芯碁微装是国产激光直写光刻机龙头，是制作掩膜版的设备提供商，可以多加关注。

以下内容摘自他人：

光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术，能通过利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上，是半导体、显示面板、PCB等产品制造过程中不可或缺的工艺流程之一。

在微纳加工领域中，根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻与掩膜光刻。

从掩膜光刻技术和直写光刻技术在泛半导体领域不同细分市场的应用情况对比来看，掩膜光刻技术主要用于高精度IC前端制造；直写光刻主要为高精度IC前端制造提供高精度的掩模板，以及少量多品种的IC制造。业内人士指出，直写光刻技术无需掩模板，在缩短制程、自动涨缩、多层对位、少量多品种生产、曲面曝光以及一片一码的智能工厂建设方面有着明显的优势。
值得注意的是，在板级封装及高端PCB制造领域，直写光刻已经全面取代了传统光刻；在高端显示、先进封装以及第三代半导体领域，直写光刻已经展现出取代掩模光刻的趋势。我们相信经过不断的技术创新发展，直写光刻将会部分甚至全面替代掩模光刻，扮演起微纳加工领域的主角。

立足高端光刻装备领域，直面国外企业竞争

由于我国直写光刻技术发展起步较晚，且直写光刻设备生产工艺复杂、技术门槛高，泛半导体领域主要被瑞典Mycronic、德国Heidelberg等国际厂商垄断，PCB领域也被Orbotech、ORC为代表的国外企业占据主要市场份额，目前芯片、显示面板等生产企业仍需依赖从国外进口光刻设备。

出于对市场需求的敏锐性，以及自身的技术储备与积累，芯碁微装自2015年成立以来，就专注于直写光刻技术领域，并不断引领和开拓该项技术的应用场景。

2016年4月，芯碁微装开发了半导体直写光刻设备MLL-C900产品，成功实现了直写光刻技术的产业化应用，并在随后几年逐步开发了应用于IC掩膜版制版的LDW-X6产品、国产应用于OLED显示面板的直写光刻自动线系统LDW-D1产品以及晶元级封装WLP产品，成功与维信诺、中电科、佛智芯、沃格光电、矽迈微电子等业内知名企业达成合作，实现了泛半导体领域的国产替代，成为了国内泛半导体领域唯一一家能与国外对标的光刻设备企业。

此外，芯碁微装凭借自身在泛半导体直写光刻设备方面的技术积累，成功抓住了直接成像设备逐步替代传统曝光设备的发展机遇，顺利进入市场需求空间更加庞大的PCB制造领域，成功开发了TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS等一系列PCB直接成像设备，在最小线宽、对位精度、产能等核心性能指标方面同国外厂商展开市场竞争。芯碁微装凭借稳定的技术、优质的产品性能、性价比高及本土服务等优势，全面覆盖了下游PCB各细分产品市场，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光。

在高端PCB领域的IC载板、类载板及HDI板等高精度细线宽方面，芯碁微装直写光刻设备也处于国际领先水平，直接对标国外进口设备。

从招股书来看，2017年至2019年，芯碁微装PCB直接成像设备的销售收入分别为1823.41万元、5247.11万元、19242.85万元，年复合增长率高达224.86%。（来自韭研公社APP）