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特斯拉Dojo横空出世!苹果3D打印、3D摄影来了!
乔美美
买买买的韭菜种子
2023-09-12 12:28:25
特斯拉Dojo横空出世 InFO_SOW封装技术迎来高光时刻,Doio引领AI再革命的基石-FOWLP扇出型晶圆级封装!

国产替代、国际领先FOWLP封装设备!



锡膏印刷设备

是制作FOWLP封装过程中必不可少的一台设备,它用于将导电锡膏均匀地印刷在覆晶片的焊垫上。


点胶设备

在FOWLP封装过程中也是必要的。点胶设备用于在覆晶片的焊垫上精确地涂抹导电胶,以确保芯片与基板之间的可靠电气连接。







华为将在2023年9月12日下午14:30举行新品发布会,主题为

“万象更芯,重构非凡”



从特斯拉 的Doio来看,先进封装chiplet是华为公司能实现弯道超车的唯一手段,下一步布局芯片半导体、GPU,这个GPU用的是chiplet。

华为先进封装chiplet核心小盘股:凯格精机!






FOWLP封装相关概念:

文一科技、凯格精机、城地香江,文一科技己一字板!


苹果3D打印、3D摄影来了!



消息面上,苹果正在引入3D打印金属,用于生产智能手表的钢质底盘。而即将发布的新一代Apple Watch Ultra的部分钛合金机械部件也有望通过“3D打印”实现。有业内人士表示,3D打印技术会先用在手表上,未来可能推广到手机链。

iPhone15系列将在北京时间9月13日凌晨1点正式发布,据报道,苹果或将宣布iPhone支持“3D拍摄”,以解决3D内容制作难题。

苹果 、华为纷纷布局3D钛合金技术


1)华为荣耀7月12日发布的荣耀Magic V2,是全球首款采用钛合金铰链的折叠旗舰机,铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺。
2)苹果已累计获得钛合金材料相关专利8项,预计下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印工艺。

相关概念股:

金橙子、川大智胜、凡拓数创、奥比中光、杰普特等。


在A股有一家公司刚刚实现了高速3D三维摄像机的技术突破,并且可以不使用美国进口芯片,可以搭载在智能手机上。

(公司公告实锤,正在进行样机验证。)





采用新技术开发的产品性能大幅优于使用国外DLP技术和DMD芯片,成本价格降低 50%以上。




S凯格精机(sz301338)S
S川大智胜(sz002253)S
S金橙子(sh688291)S
S文一科技(sh600520)S
S城地香江(sh603887)S
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