003043华亚智能：产品已用于光刻机+ASML间接供应商

1、公司主要从事高端精密金属零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品或服务为晶圆刻蚀气体输送中心结构件、晶圆(清洗、沉积)控制平台结构件、晶圆成膜设备(PECVD)气体输送装置结构件、超高亮度LED和功率器件外延片、芯片薄膜沉积设备零部件、晶圆检测设备(AWX)成像检测平台结构件等。 

2、公司开发了直接客户超科林、 ICHOR、捷普、依工电子、中微半导体等，间接客户为 AMAT、 Lam Research、Rudolph Technologies 等。 

3、公司拟投资1.2亿元于“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”，以进一步满足新能源及储能结构件产品的下游需求；目前公司新能源及电力设备领域包括光伏逆变器厂商SMA、爱士惟，储能厂商阿诗特等。

券商观点：

$华亚智能(SZ003043)$
双重拐点，国产提速‼
推荐·半导体设备零部件
独家·浙商电子蒋高振团队
💢晶圆厂扩产有望在24年重回增长，推动设备/零部件需求复苏。
SEMI预计，2023年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%，2024年有望反弹回1000亿美元的水准，意味着晶圆厂扩厂/设备下单/零部件采购将重回上行周期。
💢市场空间广阔+设备公司助推，零部件国产化有望提速。
根据富创精密公司公告，IC设备零部件的市场约占到IC设备市场规模的50%-55%，市场空间广阔；同时，IC设备零部件对各项参数要求及其严苛，以机械件为例，原材料合金的纯度、机加工精度、表面处理的复杂度决定了行业较高的壁垒，头部化有望成为设备零部件行业的大趋势。此外，国内设备公司处于供应链安全及成本优势考量，正快速推进零部件国产化，核心零部件公司有望充分受益。
💢全球化布局，国内设备零部件公司将享受复苏与国产化的共振。
随着半导体景气度逐步回暖，国内部分零部件企业通过全球化布局以贴近海外客户，以便更好地做出响应，零部件核心公司将充分享受复苏以及国产化提速，行业拐点逐步显现。

东吴证券

　投资要点
　　半导体零部件国产化加速，基本面有望回暖
　　2022年公司国内营收2.3亿元，同比增长6%，海外营收3.9亿元，同比增长24%。产品仍主要服务于海外客户，海外营收占比达62%。2022年上半年海外半导体零部件需求旺盛，公司收入稳步增长。Q3以来地缘政治、海外半导体周期下行等因素影响下游需求，加上公司两大在建项目施工进展不及预期，产能紧张，收入增速放缓。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，公司业绩增速有望逐步回暖。
　　产品结构、汇兑损益短期影响盈利水平
　　2022年公司销售毛利率、销售净利率分别为37.7%、24.3%，同比分别1下降1.8pct、提升3.3pct。利润率上行系美元升值确认汇兑收益。2022年公司期间费用率为5.8%，同比下降6.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.9%/6.6%/3.4%/-6.1%，同比变动-0.13/0.29/0.23/-7.18pct，除财务费用外基本持平。2023年Q1公司销售毛利率、净利率分别为32.0%、19.5%，同比分别下降2.7pct、1.1pct，利润率短期受规模效应减弱、半导体业务占比下降影响。
　　IPO、可转债两大项目待落地，业绩增速有望修复
　　公司两大扩产项目有望于2023年底投产，贡献较大业绩弹性：（1）2021年IPO项目：总投资3.5亿元，用于金属结构件扩产，满产年产值约4.1亿元。（2）2022年可转债项目：总投资3.4亿元，投向半导体设备等领域结构件，满产产值约4.6亿，主要服务于国内客户。公司两个项目达产后产能有望翻倍，有望迎来黄金发展期。根据我们测算，公司主营的精密金属结构件约占半导体设备价值量的6%，2022年全球市场规模约400亿元人民币，公司份额不足1%，成长空间广阔。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，后续随海外半导体景气回暖、国内零部件进口替代加速，公司新建项目产能释放，基本面有望逐步回暖。
　　盈利预测与投资评级：我们预计2023-2025年公司归母净利润为1.4/2.1/3.3亿元，当前市值对应PE为36/23/15倍，维持“增持”评级。

8.25 机构批量调研

1、公司在新技术、新产品方面是怎么规划的？

 回复：半导体设备种类繁多，有前道制造设备、后道 封装检测设备等。华亚原来的半导体业务主要集中在前道 刻蚀设备、薄膜沉积设备等；尽管公司业务的重点拓展方 向仍是在半导体领域，但得益于公司新建的产线具有较好 的灵活性、柔性，产线不仅能用于半导体行业产品的生产， 也可以用于其他行业产品的生产，如航空、医疗、新能源、 生物医药等行业。 

2、从整个行业的预计来看，预计下半年和明后年， 是复苏的周期，半导体投资增速还是比较高的，存在回暖 迹象，您预计未来是否会出现明显的复苏？ 

回复：据了解的有关信息，半导体行业已经出现好的 迹象，预计目前大概率是筑底阶段，未来会有回暖的趋势； 未来 2-3 年，可能会有较大的增长，但需要等待时间来验 证。 

3、已经跟国内的客户有了批量的订单，后续的展望 情况 

回复：公司原有的产能不够，在产能扩展出来之后， 会快速推动公司的发展，不仅仅在加工结构件这块，还包 括集成业务等其他方面，也会有所发展。但这个发展进度 需要根据市场情况、攻克产品技术的速度来判断。公司已 在加紧布局包括特种工艺在内的技术能力的提升。在这项 布局完成后，公司未来不仅在结构件方面在国内会有很大 的增长，在其他方面也会有一些增长。 

4、海外客户与国内客户在半导体行业的结构占比； 以及交付国内客户的订单周期时间？ 回复：从公司现有订单来看，在半导体领域，国外客 户需求大于国内客户需求；现在国内客户的产品需求，从 开发样品到大批量产品交付，有一定的生产周期；产品不 一样周期也不一样，时间短的，可能 1-2 个月，时间长的， 也可能半年以上。 

5、关于并购的情况，以及完成并购之后，会怎样拓 展产品结构？ 

回复：目前，还在与标的公司在进一步洽谈之中，公 司会根据相关进度按规定履行披露。公司并购标的公司， 一是因为国内新领域的发展，国家在大力推动新能源的发 展。公司对新能源这块比较关注，而标的公司跟新能源行 业的很多公司有很好的合作，标的公司的现有客户也是华 亚未来的目标客户；二是公司苏州工厂这边也在积极的扩 展产能，也想在半导体行业有一定新的拓展。另外，双方 有互补性，还有技术合作的方向。基于这些因素考虑，双 方就有了合作的基础。跟标的公司合作以后，公司也可以 去引进新的技术，开发新的产品。 公司目前的愿望，也是想往半导体芯片工厂方面做一 些产品的拓展，对华亚未来的发展有很多的帮助。总体来 说，对标的公司还是有一定的期待的。 

6、国内也有一些给半导体设备提供相应零部件的其 他上市公司，对比来说，华亚产品的毛利润还是比较高的， 所以提问，华亚的业务，和这些竞争对手是否有一定的区 别，未来是否存在竞争的情况？

 回复：随着国内外半导体业务的发展，也吸引了新的 公司进入该行业。未来可能有某些产品形成竞争，但是， 各家发展的目标和方向不同，其具体产品、涉及的加工工 艺、成本、费用等不一样，各家公司有自身的特色。 

7、关于半导体设备结构件的竞争格局，公司的竞争 对手，都有哪些呢？

 回复：精密金属零部件面向的行业分布较广，每家公 司发展不一样。具体到半导体设备，因为产品相对高端， 对于大的设备厂商来说，在技术要求、实用性、稳定性方 面，还是有一定的门槛。例如强调一定的技术实力、规模 大小和认证资质。精密金属制造行业内，标准件、定制化 非标件、大厂小厂，产品稳定不稳定，供应商的认证，技 术工艺、设备配备是否齐全等，这差异太大。 

8、技术方面，有哪些特殊的地方，或者说壁垒？

 回复：技术壁垒，不同的行业有不同的规范；欧洲国 家客户、美国客户、中国客户，行业规范也不一样；而不 同的公司，标准规格可能也不一样，需要一定的技术积累。 例如，不同厂商提供的产品，在产品生产装配的阶段，在 半导体设备应用现场，可能会存在不可控的风险；对国外 大客户来说，在寻找供应商方面，这些也是考量因素；当 然，一些新的半导体设备公司，基于成本考虑，也会找一 些小的供应商提供一些相对要求不太高的产品。所以，通 常还是存在一定的壁垒。 

9、半导体设备钣金件的市场规模，专家说价值量占 到半导体设备的 2%-3%？有没有统计过这个规模，华亚 的份额又占比多少？ 

回复：公司没有测算过份额，但是价值量占比，应该 远远不止 2%-3%。不同的设备，不同的产品，金属结构 件、金属零件的占比也不同，有的可能占到 20%-30%， 有的也确实占到 2%-3%；总体来说，超过 2%-3%的占比。 

10、目前公司的国内收入占比里面，有多少是半导体 客户的？ 

回复：半导体的收入占比，在逐渐上升。在产能没有 扩展出来之前，还是原来国外的客户，收入占比比较多。 未来重点，苏州工厂可能会以国内客户为主；马来西亚， 可能会以国外客户为主，未来公司会努力抓住两个市场的 增长需求。

底部放量，盘子小，无融券，半导体概念正宗

而且实锤供货ASML，虽然是间接，但根据调研报告也可以看出公司的精密零部件产品过硬，大部分客户都是国外的。

目前联合精密已经五板，如果市场发动补涨，这个是不错的标的，推荐给大家！