方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔（标准电子铜箔和可剥铜）、挠性覆铜板（普通FCCL和极薄FCCL）、电阻薄膜、复合铜箔等。

电磁屏蔽膜：

公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，

市场占有率国内第一、全球第二

。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业（拓自达）的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

可剥铜：

可剥铜是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔目前主要应用于BT载板和类载板。
目前全球范围内可剥离超薄铜箔量产供应商为日本三井金属，市占率90%以上，

公司可剥离超薄铜箔已通过华为审厂，并获得小批量订单。深度绑定华为，受益于华为自主国产芯片，

台湾欣兴也在验证阶段，有望获得快速突破。
可剥铜净利率估算：
目前日本产可剥铜箔产品价格 35 万元/吨，1 吨铜对应 5000 平米，70 元/平米，铜成本7万元/吨，其它成本 1.8 万元/吨，总成本不超 10万元/吨，净利率（25/35）*100%=71%

FCCL：

FCCL是制备FPC的基材，目前正在进行小批量量产工作，常规FCCL在2023年H1落实小额订单。极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段。目前极薄FCCL全球量产供应商为日本东丽和住友，公司可自行制备超薄铜箔作为极薄FCCL的原材料，具有成本优势。

极薄FCCL净利率估算：
极薄FCCL按 350 元/平米估算，公司规划产能240万平方/年，营收约为 7 亿元，(可剥铜成本 70元/ 平米，PI 胶成本 15 元/平米，其它成本 25 元/平米，总成本 110元/平米，净利率（240/350）*100%=68%

电阻薄膜：

电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行，今年有望获得百万级订单。

盈利预测：

公司电磁屏蔽膜产品明年有望进入苹果产业链，并随华为手机王者归来带动销量提升，保守估计未来电磁屏蔽膜销量3亿元，净利率30%，

净利润0.9亿元

。

目前可剥铜的全球市场规模约为30亿，国内市场规模约占20%-30%。公司可剥铜产品全球市场占有率有望达到30-50%，保守估计未来可剥铜营收达到10亿元，净利率40%（实际可超70%），

净利润达4亿元

。

极薄FCCL按 350 元/平米估算，公司规划产能240万平方/年，营收将超 7 亿元，净利率40%（实际可超60%），

净利润2.8亿元

。

其他普通电子铜箔产品、普通FCCL产品及电阻薄膜产品合计

净利润保守估计1亿元。

电阻薄膜产能落地将远超1亿元。

公司核心产品均为高技术壁垒的国产替代材料，有望打破日美垄断市场，净利率相对较高，国内没有竞争对手，保守估计未来产品落地放量，净利润有望超8亿元，由于其产品高壁垒，以及市场稀缺性，给予40倍估值，市场有望超300亿