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【纪要】精测电子(300567)会议纪要20230921
慧选牛牛
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2023-09-21 19:03:59

1.公司基本情况(1)公司整体情况精测电子是一家于2006年成立汽的老牌设备制造公司,最初专注于显示面板检测,逐步扩展至涵盖LCD、OLED、MiniMicroLED等各种显示器件的检测,覆盖了信号检测调测、光学检测和显示面板自动化等设备。公司还在2018年成立了上海金策和武汉金鸿两家子公司,分别布局半导体和后道测试机业务。在2021年,上海精测设立了子公司上海经济微,专注光学检测设备。19年,公司成立了武汉金能,布局新能源设备。从这时开始,公司实现了从面板到半导体再到新能源的全面布局。新能源业务主要包括锂电池化成分容和切离契机、锂电池视觉检测和BMS检测等设备。整体来说,精测电子是国内泛半导体检测领域的龙只,拥有较完整的布局。在显示检测、半导体检测和新能源检测领域均有涉及。其中,平板显示仍占主要收入比重,占比接近79%;半导体设备占比6.7%,新能源设备占比12.6%。半导体设备和新能源设备增速较快。平板显示受到面板行业低迷影响较大,对上游设备需求拉动不明显,而半导体设备和新能源设备增长较快。(2)股权激励情况公司实控人彭总持有公司25%的汽股份,第二大股东陈总持有8.1%的股份。公司在2017年和2022年分别实施了限制性股票激励方案,旨在帮助核心员工。从这点来看,公司的激励机制较好。(3)股权结构和子公司布局除了彭总和陈总外,公司其他股东主要是二级市场基金。子公司布局辅助我们了解整个监测业务的一些边际变化。2.公司业务情况(1)面板显示设备部分该部分主要包括苏州的静脉光电子显示器件,上海金贷、苏州金贷、武汉金易通和武汉的精力这些子公司,以及苏州信贷下面的昆山金讯和红奈光电等研发子公司。主要研发和生产面板显示设备和产品。(2)半导体设备部分该部分包括武汉金虹、上海精测和北京金测等子公司。武汉金虹主要负责后道测试设备,上海精测主要负责前道和检测设备,北京金测主要负责半导体器件的专用设备。(3)新能源设备部分该部分由常州金色和武汉金能两个公司负责。致力于新能源设备的研发和销售。3.财务情况公司在过去5年的营收呈现快速增长趋势,从2018年的14亿元增加到2023年一季度的27亿元,增速逐年下降。公司的毛利率趋于稳定,净利率则有所下行,主要是因为公司在两检测业务的开发上投入较大。公司的研发费用也在增加,但相对同行来说,公司的研发人员占比较高,处于领先水平。核心团队的经验和技术储备也相对齐全。总体来说,面板显示设备和新能源设备的市场需求都保持良好增长,半导体设备部分有较大市场空间。公司的财务状况和研发投入均表现稳健,未来有望实现利润增长。4.设备分类公司的业务可以分为量测和检测两个大类。量测是指对长度指标进行测量,其中包括层与层之间的对准套刻精度、薄膜厚度等关键尺寸的测量。检测是指对缺陷进行检测,其中包括气泡、颗粒物、灰尘、图案规则等问题的检测。5.市场规模中国大陆是全球第一大半导体设备市场,占比高达26.3%。中国大陆的两检测市场规模为25亿美元,并且近五年增速达30%,具有很大的增长空间。全球市场中,美国柯磊是领先者,全球五大公司份额约82.4%,柯磊在2021年的份额能超过50%。国内市场也呈现出克雷占主导地位的情况。6.生产工艺相关两类设备主要用于前道生产工艺,但后道封装测试工艺也需要不同类型的设备。从裸片扩散沉积、光刻眼膜、刻矢离子注入、抛光清洗以及进出厂检测等环节都需要不同的量测和检测设备。量测设备对芯片的良率和工艺迭代起到关键作用。根据检测对象和检测技术,可以将设备进行分类。检测对象可以分为有电路的金源、没有电路的硅片和光照图形的眼膜板。检测技术主要有光学检测和电子数字检测二种。通过这两种维度的组合,可以将检测设备进行分类。另外一种常用的技术是X光技术,但占比较小。量测设备主要针对电动清源的检测,涉及镜圆剪刀的关键尺寸、电子书的关键尺寸以及talk精度等测量。介质薄膜和金属薄膜是不同材质,对光的吸收反射也不同,因此需要使用不同的设备进行检测。需要说明的是,以上信息截至报告8月份发布时的情况,可能并不是最新的。Q&A Q:公司的技术覆盖面如何?能否说明一下该公司的光学检测技术和电子束技术的差异与优势?A:精测电子在技术覆盖上比较领汽先,光学检测技术和电子束技术是相互配合而非相互替代的。光学检测技术具有高效、快速的优势,适用于快速检测;而电子束技术精度更高,适用于更精确的检测。这两者通常搭配使用,先通过光学检测技术进行初步检测,再通过电子束技术进行更细微的缺陷检测。只有两种技术兼备,才能使公司在市场份额占据更高位置。Q:公司在哪些领域取得了订单?能否详细介绍一下光学关键尺寸和关键尺寸的电子束扫描设备?A:精测电子获得了国内一线客户的膜后母后订单以及光学关键尺寸和关键尺寸的电子束扫描设备的订单。光学关键尺寸是通过光学原理检测器件的结构长宽高等数据,通过反射光线的图案与内置算法进行比对,调试参数最终得到一致的结果。关键尺寸的电子束扫描设备则通过电子束流逐行逐段扫描的方式,检测硅片表面的应力和张力情况,以便后续加工时消除误差。这些订单的获得表明精测电子在产品覆盖度和技术全面性方面处于国内领先地位。(节选)

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