美国BIS如上周作者所言的在17号公布了新的对华半导体限制法案，但这次的法案似乎超出预期，长达400业的学习数据给了各大买方及卖方研究员一个充实的夜晚.

除了针对A800/H800的限制，把没用CoWoS封装的L40S也纳入限制范围，甚至消费级的4090显卡依照条款的性能密度也会受限，在这我们不讨论拗口的法案条款，直接简单的解释就是除了之前传输速度的限制这次也补强了性能方面的限制，并且在定义上把NV以及AMD可能针对芯片的修改应对之策都封死，也把国内厂家利用海外子公司的取得NV芯片以及利用马甲在海外流片的漏洞给封堵上，条款的针对性以及详尽度都非常高，另外公布了新的实体列表将在台积电流片的壁韧以及摩尔线程直接给Check，斩断了国内初创GPU企业在海外流片先进制程的可能.

AI是未来全球科技发展的重中之重，美国将AI对华封锁视为中美科技竞争的首要关键，要全面禁止AI另外一个重点就是中国的芯片制造能力，从根本上去抑制国内AI甚至其他科技的发展.

这次BIS的1017法案可以说是去年1007的升级版，相比去年语焉不详且笼统的以工艺节点来限制中国芯片制造，这次的定义详细且扩大了范围，尤其是光刻机的限制更是提高了层级，将DCO限定在2.4nm以下，连1970这种停产的浸没式光刻机都被限制，针对的就是明年即将大量交付中国的1980光刻机.

要注意的是1980光刻机被纳入限制范围但不是禁止，也就是需要审批就可以交付，但光刻机并非美国而是荷兰生产，我想荷兰会极力反对该法案，ASML也在第一时间发了公告，还要详细研究美国的相关细则并沟通，可以看的出来ASML对这份法案也是蒙逼的.

新的1017条款为何DCO限制要使用两条来阐述，这个点非常诡异，我们可以看到f.1.b.2.a条款是与当初荷兰法案一模一样的1.5nm以下的限制，而f.1.b.2.b条款却又将DCO的限制订在1.5~2.4nm，为何不将这两条法案直接写成限制2.4nm以下即可，非要同样的东西写成两条?

作者的解读BIS的用意是第一条规定是你荷兰的，我一字不差的给你放上去，而第二条规定是我美国的，今年初1月23号美日荷三方在华盛顿的闭门会议正式达成对中限制出口的协议，但在三方协议达成后，荷兰却赶在法律正式生效的9月1号之前大量交付了受限制的2000i以上型号光刻机，这让美国大为光火，这次的法案就是对荷兰暗地交付受限制光刻机的严正警告，美国正式出台法案并定义了细则，以后这些光刻机出货需要经过美国同意，宣告谁才是老大的意味浓厚。

当然美国还是留了口子，条款中有对先进节点的定义以及如果出口国(日荷)也与BIS保持同样限制那就无需再管制，正是所谓这口子给了国内卖方分析师的空间，今天一早看到了许多卖方报告几乎一面倒的着重在所谓先进与成熟工艺的定义问题，甚至不提根据条款参数1980光刻机是被明确限制的，这些卖方研究都是自己将1980定义为非先进设备，然后给出不受影响的的结论，我想问问这样的结论是梁静茹给你的勇气吗?ASML自己都不敢这样定义。

1017新规美国可谓是大秀肌肉，甚至不惜对盟友提出具威胁性的法案，目的很明显就是要将主导权牢牢拿在手上，不再允许盟友暗地里违背美国的限制，作者认为这或许有吓阻力但也势必招致盟友的反弹，荷兰必然不会坐以待毙，后续双方如何博弈也是观察重点。

依照进度，明年国内有大量的1980光刻机要交付(45台以上) ，这批国内Fab厂已订明年交付光刻机的配套国产设备几乎都还未进行国产招标，美国的1017新规把这些审核权拿到自己手上，未来将视中美关系来决定是否同意交付，虽然没有明确禁止但主动权可以肯定是在美国手上，如果美国硬要卡荷兰光刻机那影响的也包含美国设备大厂AMAT、LAM、KLA，美国国内的反弹声浪同样不会小，明年是美国大选年所以整体形势将继续扑朔迷离!

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