通富微电三季报点评
夜长梦山
2023-10-26 14:50:17
【兴证电子】通富微电三季报点评
事件：通富微电前三季度实现营业收入159.07亿元，同比增长3.84%，归母净利润-6366.65万元，同比减少110.09%，扣非归母净利润-1.60亿元，同比减少140.78%。Q3季度实现营业收入59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.91%，归母净利润1.23亿元，同比增长11.39%，与上季度相比增长了3.16亿元，扣非归母净利润1.02亿元，同比增长26.14%，与上季度相比增长了3.18亿元，季度净利润实现由负转正。
1.公司三季度盈利情况相比二季度有所好转，主要受益于海外大客户订单进入旺季，且新产品逐步放量，产品结构调整，同时稼动率上升。公司约50%的营业收入来自AMD，随着AMD的MI300需求逐步提升，通富微电有望深度受益。2023年Q3季度毛利率12.71%，同比下降2.16pct，环比上升1.44pct；前三季度毛利率11.28%，同比下降4.29pct。
2.费用方面，公司加强外汇管控政策，降低汇兑损失。2023年上半年，半导体市场低迷以及通富超威槟城的材料与设备采购增加，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023 年第二季度升值超过 5%，致使公司产生较大汇兑损失。第三季度随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失；公司第三季度经营成效改善显著。2023年Q3季度，公司财务费用率为3.29%，环比下降了4.64pct；净利率2.30%，同比上升0.18pct，环比上升6.38pct。前三季度净利率-0.42%，同比下降3.62%。
3.公司在先进封装领域持续取得新突破。公司构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案， 高性能计算技术加速产品量产，存储器在关键技术和产品上建立领先优势，显示驱动技术占据有利位置，系统级封装模组向晶圆级技术迈进。积极推动先进移动终端芯片国产化方案，公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代 Flash 封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制；对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。
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