先进封装则有望展现高于封测市场整体的增长水平。据 Yole 预计,2019- 2025 年,全球整体封装市场规模年均复合增速 4%,先进封装市场规模则达到 7% 的年均复合增速,并在 2025 年占据整体封装市场的 49.4%。
AI技术蓬勃发展的当下,数据中心对高算力芯片的需求急速增长。GPU 由于 具备并行计算能力,可兼容训练和推理,高度适配 AI 模型构建,目前被广泛应用 于加速芯片。随着 ChatGPT 带来新的 AI 应用热潮,数据中心对高算力的 GPU 芯 片需求急速增长。 相较于传统消费级芯片,算力芯片面积更大,存储容量更大,对互连速度要 求更高,而 Chiplet 技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求,因 而得到广泛运用。
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301369联动科技
先进封装叠加中芯国际概念股中最小盘
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
半导体产业作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会信息化的重要基础,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
联动科技的主要产品之一半导体功率器件测试系统,已具备6KV/1600A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力。
目前,联动科技是国内领先的半导体功率器件测试系统供应商之一;其研制成功的自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。
中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(现名:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司)是公司的客户,公司主要向其供应功率半导体测试设备。
600520文一科技
公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。