射频前端芯片+5G+第三季度净利增长 1、2023年10月10日早盘互动回复，公司5G L-PAMiD 模组是集成了射频功率放大器、双工器、射频开关和低噪声放大器的射频前端模组，在支持5G频段的收发需求外，还能向下兼容4G频段的收发需求。 2、公司提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。L-PAMiD产品正处于小批量阶段。 3、公司滤波器合作厂商是海外厂商，可提供TxM、MMMB等射频前端产品，公司主营射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。 4、公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。 5、2023年10月26日公告，公司第三季度净利润5768.27万元，同比增长85.30%。