一、主营业务
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在 Wi-Fi FEM 领域，公司已获得多家知名通信设备品牌厂商及 ODM 厂商的高度认可，是 Wi-Fi FEM 领域芯片国产化的重要参与者。
射频前端（RFFE）是无线通信设备中的位于天线与通信主芯片（SoC）之间的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、双/多工器等射频前端芯片，上述射频前端芯片既可作为分立器件独立使用，亦可将两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成集成度及效率更高的射频前端芯片模组（FEM）。射频前端芯片及模组广泛应用于手机蜂窝通信、Wi-Fi 通信、蓝牙通信、ZigBee 等无线通信领域，主要实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大及过滤干扰信号等功能。
公司主要产品为 Wi-Fi FEM，即应用于 Wi-Fi 通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的 PA、LNA 及 Switch 芯片集成，实现 Wi-Fi 发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP 等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。
公司核心技术及创始团队自 2014 年回国创业开始，即看好 Wi-Fi 无线通信市场的发展前景，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的 Wi-Fi 射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 等完整 Wi-Fi FEM 产品线组合。公司 Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6EFEM 产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商 Skyworks、Qorvo 等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款 Wi-Fi FEM 产品通过高通、瑞昱等多家国际知名 Wi-Fi 主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。
公司凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势，已成功进入 A 公司、B 公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份、D 公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名 ODM 厂商的供应链体系，部分产品通过 ODM 厂商间接供应于欧美等地区诸多海外知名电信运营商。
公司子公司上海康希是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市企业技术中心及浦东新区企业研发机构。
2021 年以来，得益于 Wi-Fi 市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的 Wi-Fi FEM 供应商，也是Wi-Fi FEM 领域芯片国产化的重要参与者。
自设立以来，公司主营业务未发生变更。
2、主要产品的基本情况
公司产品包括 Wi-Fi FEM 及 IoT FEM，集成了公司自主研发的 PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
Wi-Fi FEM 的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过 PA 对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现 Wi-Fi 信号发射。在接收端，天线接收到 Wi-Fi 信号后由 LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
Wi-Fi FEM 性能直接影响了用户使用 Wi-Fi 通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi 是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-Fi FEM 的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备一般都会采用 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee 通信等协议的射频前端芯片模组产品，即 IoT FEM，由公司自主研发的 PA、LNA 及 Switch 射频前端芯片集成，其基本原理及功能与 Wi-Fi FEM 类似。
公司主要产品如下所示：
3、主营业务收入的主要构成
报告期内，发行人主营业务收入构成如下：
二、发行人所处行业基本情况
（一）发行人所处行业
公司主营业务为 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。根据国民经济行业分类与代码（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022 年 12 月修订）》，公司所属行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
三、行业情况
1、发行人所处行业概况
（1）射频前端芯片基本概念及分类
射频是一种高频电磁波，频率范围在 300KHz-300GHz 之间，当电磁波频率高于 100KHz 时，电磁波便具备远距离传输能力，因此射频在无线通信领域得到了广泛的应用。
无线通信模块由基带/主芯片（SoC）、射频收发器、射频前端、天线等构成，在信号传输的过程中，基带/主芯片负责信号的调制解调处理，射频收发器负责对调制信号的上下变频，射频前端负责对高频信号的处理加工，天线负责对高频信号的无线发射与接收。
射频前端主要包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器、开关、双/多工器等芯片，各芯片的主要功能如下：
射频前端包含发射链路和接收链路，其工作原理如下：在发射端，原始信号经过基带的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过 PA 对高频信号的功率进行放大，再由滤波器对特定频段的信号进行筛选，最终由天线实现无线信号的发射。在接收端，天线接收到电磁波信号后滤波器将过滤筛选相应的频段信号，由 LNA 对信号进行低噪声放大，最终传导至射频收发器和基带将信号进行下变频和解调。
射频前端芯片在手机蜂窝通信、Wi-Fi 通信、蓝牙通信、ZigBee 等无线通信领域均得到广泛使用。因不同通信领域涉及的无线频段、带宽、应用终端场景等存在差异，所对应的射频前端芯片在技术特征、材料及工艺等方面也存在一定差异。
射频前端作为通信模块中的关键模块，其性能直接影响通信过程中信号接收与传输质量的高低，通信技术的每一次迭代升级，如 4G 向 5G 的发展、WiFi 5 向 Wi-Fi 6 的发展，都需要射频前端芯片同步升级作为硬件支撑。
（2）Wi-Fi FEM 概况
公司主要产品 Wi-Fi FEM 是由 PA、LNA 及 Switch 三类芯片裸片，在同一基板上封装而成的模组产品。具体来看，其基本情况如下：
①功率放大器（PA）
在 Wi-Fi 通信模式下，PA 主要用于发射链路，通过把发射通道的弱射频信号放大，使信号成功获得足够高的功率后送往天线发射，以实现更高通信质量、更远的通信距离。PA 的性能直接决定通信信号的质量、稳定性以及强弱，影响终端用户的使用体验。
②低噪声放大器（LNA）
在 Wi-Fi 通信模式下，LNA 主要是将天线接收到的微弱射频信号放大，其输入匹配网络转化保证了 LNA 工作在特定的优化射频工作条件下，放大器对有用信号的放大高于对噪声本身的放大倍数，从而达到增加整个系统链路的信噪比（SNR），提高 Wi-Fi 通信信号的质量的功效。最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。LNA 能够有效提高接收机的接收灵敏度，进而提高收发机的传输距离，LNA 的性能将关系到整个无线通信系统的通信质量。
③射频开关（Switch）
在 Wi-Fi 通信模式下，射频开关主要是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑联通，以实现发射与接收等信号路径的切换，以达到共用天线、节省成本的目的。根据连接通路数量不同，具有单刀双掷、单刀多掷、双刀双掷等形式。
④Wi-Fi FEM
PA、LNA、射频开关等射频前端芯片，可分别独立封装，作为分立器件使用。随着集成电路制造工艺及封装技术进步，将上述三种芯片裸片在同一基板上进行合封，构成射频前端芯片模组（Wi-Fi FEM）。随着下游应用领域对射频前端芯片效率及集成度要求的不断提升，射频器件集成化、模组化已成为行业发展趋势。
（3）IoT FEM
IoT FEM 是指用于物联网市场中，除 Wi-Fi 通信模式外，采用蓝牙、ZigBee 等通信模式下的射频前端芯片及模组，其工作原理及技术原理与 Wi-FiFEM 基本一致。
2、发行人所处行业发展情况
（1）射频前端芯片行业发展概况
①射频前端市场总量概况
射频前端是通信设备的重要部件，在手机蜂窝通信、Wi-Fi 通信、蓝牙通信、ZigBee 等各种无线通信领域都得到广泛的运用。近年来，随着智能手机、智能家居等物联网市场的快速发展，无线通信市场迎来了快速增长。同时大数据、云计算、人工智能等新技术的演进，信息化、数字化成为全球各国普遍实施的经济转型升级政策，这也为无线通信拓展出更多的新兴应用场景。
受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的发展，射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。根据 QY Research 的数据，从 2017 年至 2020 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 15.77%的速度快速增长，2020 年达 202.16 亿美元。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端市场预计未来几年仍将呈现快速增长趋势，预计 2022 年全球射频前端市场规模将达272.21 亿美元。
②射频前端芯片细分市场规模
从射频前端芯片类别构成上看，PA、LNA 及开关占射频前端芯片市场份额的比例接近一半。根据 Yole、QY Research 统计数据，2020 年度 PA、LNA 及开关合计市场规模约 93 亿美元，射频前端芯片市场规模的构成情况如下：
③射频前端的模组化趋势情况
根据 Yole 的数据，2019 年全球射频前端模组市场规模达 113.96 亿美元，占射频前端市场总规模的 68.10%，射频前端模组市场规模及占比均将保持上升趋势。
（2）Wi-Fi 及 Wi-Fi FEM 行业发展概况
①Wi-Fi 通信技术的演进
Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi 通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
Wi-Fi 技术最初以笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费级终端为主要应用场景，随着智能家居、智慧城市、工业物联网等物联网市场的发展，以及AR、VR、元宇宙、4K/8K 高清/超高清等新领域的崛起，Wi-Fi 技术的主流地位进一步巩固。应用场景的拓展及市场需求的增加，也促使 Wi-Fi 技术不断升级迭代。Wi-Fi 协议标准自诞生以来的发展历程，主要如下：
2019 年 Wi-Fi 联盟宣布采纳 Wi-Fi 6 标准，相比于前代标准，通过引入了上行 MU-MIMO、OFDMA 频分复用、1024-QAM 高阶编码、WPA3 加密等技术，实现 Wi-Fi 更大容量、更低时延、更高频谱效率、更广覆盖范围以及更高的用户隐私安全性，从而满足更多应用场景需求。Wi-Fi 6E 在 Wi-Fi 6 基础上又增加了 6GHz 频段，新频段的增加能够增加提供更高的带宽并降低低频段设备对使用者设备的干扰，进一步提高传输速度与稳定性。目前新一代 Wi-Fi 标准 WiFi7 的相关技术方案也已在论证阶段。
同时，从终端应用上来看，采用 Wi-Fi 6 标准的终端产品出货占比逐步提高。根据 TSR 数据，2021 年 Wi-Fi 6 终端出货共 5.92 亿台，占 Wi-Fi 终端出货比例为 14.43%；预计 2026 年 Wi-Fi 6/6E 终端出货共 23.83 亿台，占 Wi-Fi 终端出货比例为 47.39%。Wi-Fi 6 标准的产品在未来几年仍将保持持续较快的增长。
Wi-Fi 协议标准的不断迭代升级，为 Wi-Fi FEM 带来了新的机遇与挑战，一方面，新协议标准下更快的传输速率、更高传输稳定性、更多的使用频段对Wi-Fi FEM 的性能提出了更高要求；另一方面，MU-MIMO 及多天线技术的采用，使得单设备中 Wi-Fi FEM 配置数量大幅增加，上述趋势共同促进了 Wi-FiFEM 市场需求的持续增长。
②Wi-Fi 下游应用领域广泛，市场发展迅速
Wi-Fi 广泛应用于移动设备、网络设备、家庭设备（智能家居等）、车载设备等众多场景。根据 TSR 统计的数据，2021 年 Wi-Fi 终端市场出货量达 41.07亿台，未来几年仍将保持持续较快增长。根据市场调研机构 Markets andMarkets 的数据，2020 年全球 Wi-Fi 主芯片市场规模达 197 亿美元，预计 2026年将增长至 252 亿美元。
在 5G 蜂窝通信技术快速发展的同时，Wi-Fi 因更适用于室内场景覆盖，与5G 通信形成完美互补。相比于 5G 信号，Wi-Fi 网络信号覆盖距离短、衰减快，难以满足室外长距离复杂环境的通信需求，但在家庭、办公、商场、公共设施等相对封闭的室内场景下，Wi-Fi 能够充分发挥其普及速度快、终端兼容性高、流量费用低、部署维护成本低等优势，最终形成了 5G 主外（广域网），Wi-Fi主内（局域网），两者优势互补的局面。5G 催生出的新应用、新场景，为 WiFi 市场带来广阔的发展前景。
（3）IoT FEM 行业发展概况
在物联网市场中，除经常采用的 Wi-Fi 通信模式外，其他常用的无线通信方式主要包括蓝牙、ZigBee 等。蓝牙是一种短程宽带无线通信协议，主要用于实现语音和数据无线传输，蓝牙信号传输距离相对较短，一般为 2-30 米，常用频段为 2.4GHz。ZigBee 是一种低速短距离传输的无线协议，主要有低速、低功耗、低成本、支持多网上节点等特征，ZigBee 信号传输距离一般为 50-300 米，常用频段为 2.4GHz。在物联网领域，智能终端产品通常都采用两种或两种以上的通信模式，以提高产品联网的便捷性及兼容性。
在万物互联的时代，终端设备智能化、互联化的趋势推动物联网市场规模快速增长，根据 Gartner 等机构发布的《2021 全球 AIoT 开发者生态白皮书》，2022 年全球 IoT 市场规模将突破一万亿美元。物联网的高速发展，带动了 WiFi、蓝牙及 ZigBee 等通信模式下射频前端芯片及模组市场规模的持续增长。
3、发行人所处行业应用领域发展情况
Wi-Fi FEM 主要应用于无线网络通信设备、移动终端及物联网等领域。随着 Wi-Fi 等无线通信技术的迭代升级，下游新兴应用领域不断拓展，下游市场规模持续扩大。
（1）无线网络通信设备市场
无线网络通信设备，也称无线连接设备，是指以无线电磁波为数据传输介质将各类设备相互联通，构成无线局域网络（WLAN）的通信设备，主要包括无线路由器、光猫、无线 AP、CPE 设备等。
无线路由器是将有线宽带网络信号转换为 Wi-Fi 无线信号，为智能手机、笔记本电脑、智能家居等终端设备提供无线信号传输功能。
光猫，也称光调制解调器，主要用于在用户端将通过光纤传输的网络信号转换为有线宽带网络信号或无线信号。在光猫的基础上，集成了 Wi-Fi 模块，具有无线路由器的功能，因此该等光猫，也称为家庭智能网关。
无线 AP（Wireless Access Point），即无线接入点，可以对 Wi-Fi 信号进行中继，在已有无线路由器时，新增的 AP 可以扩大原有的无线网络覆盖范围，无线 AP 主要面向企业、产业园区、商场、酒店、机场、火车站等大型无线通信网络应用场景。
CPE（Customer Premise Equipment，客户前置设备），也称移动路由器，是一种移动信号接入设备，可将 4G/5G 信号转换成 Wi-Fi 信号，也可以对 Wi-Fi信号进行中继，扩大 Wi-Fi 覆盖范围。CPE 可应用于村镇、山区、旅游市场等难以布线或布线成本高的场景，能节省宽带费用并免除布线环节。
上述 Wi-Fi 无线连接设备的简要情况如下：
Wi-Fi 无线通信网络已成为信息化社会必备的基础设施。随着笔记本电脑、平板电脑、智能手机、物联网的发展，各类智能终端设备广泛应用，随时随地实现多终端的网络连接，成为人们的基本诉求。随着无线连接设备广泛应用于家庭、办公、商业、工业、娱乐、政务等众多场景，无线路由器、无线 AP 等无线通信设备也朝着覆盖范围更广、传输速度更快、连接更便捷的方向发展，以满足人们日益增长的对网络连接快速、及时、便捷的要求。
四、竞争对手
1、发行人的市场地位
公司核心团队自 2014 年创业以来，即致力于开发高性能 Wi-Fi FEM 产品，在 2017 年实现 Wi-Fi 5 FEM 量产的基础上，于 2019 年成功完成 Wi-Fi 6 FEM 的研制、于 2020 年开始量产交付，公司是国内较早实现 Wi-Fi 6 FEM 量产及规模化应用的企业。
公司在 Wi-Fi 射频前端芯片领域深耕多年，已取得较为雄厚的技术实力。公司部分中高端产品在线性度、发射功率、噪声系数等性能参数上与 Skyworks、Qorvo 等境外厂商的同类产品相当。
公司 Wi-Fi FEM 产品在国内及国际市场均已获得较高的认可。射频前端芯片需要与主芯片（SoC）配套使用，Wi-Fi 主芯片厂商通常会公布可与其主芯片推荐配套使用的射频前端芯片方案，为下游终端客户提供配置参考。公司多款Wi-Fi FEM 产品通过高通、瑞昱等 SoC 厂商的技术验证，被纳入其无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性，具体情况如下：
公司凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势，已成功进入 A 公司、B 公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份、D 公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名 ODM 厂商的供应链体系，部分产品通过 ODM 厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。
2022 年度，公司 Wi-Fi FEM 销售收入为 40,899.08 万元，在 Wi-Fi FEM 领域处于国内领先地位，公司也是 Wi-Fi FEM 领域芯片国产化的重要参与者。
3、行业竞争格局
（1）射频前端芯片市场整体竞争格局
欧美、日韩等发达国家及地区集成电路设计行业起步时间早，各领域龙头企业具有较强的技术积累及资金实力，又不断通过兼并重组方式提升自身规模与技术实力，形成集成电路设计整体市场集中度较高的格局。
但集成电路设计行业专业性强，细分市场众多，各个细分领域之间也存在一定的技术壁垒。受制于研发力量及资本投入规模，中小企业一般选择某一细分市场进行深入的技术开发，通过长期的技术积累形成技术壁垒和产品优势，在细分领域取得先发优势，也能占有较高的市场份额。国际芯片龙头企业产品类别众多，研发项目较为分散，研发及经营侧重点会略有不同，也不能覆盖全部领域。因此，集成电路设计行业形成大型企业与中小设计企业并存的竞争格局。
从全球射频前端芯片整体市场来看，主要龙头企业为美国的 Skyworks、Qorvo、Broadcom 及日本村田（以滤波器为主）等企业，四家厂商占据约 80%以上的市场份额。
从射频前端芯片产品类型来看， 2020 年全球 PA 市场中，Skyworks 占据约43%的市场份额，Qorvo、Broadcom 分别占据约 25%的市场份额，前三名厂商市场份额合计超 90%。2019 年全球射频开关市场中，Skyworks 占据约 33%的市场份额，Qorvo 占据约 20%的市场份额，龙头效应明显。
（2）国产替代空间巨大，国内设计企业未来的市场份额将迎来快速上升
虽然境外行业龙头企业具有一定的先发优势，在市场中占据主导地位，但是中国具有庞大的消费市场容量，智能手机、通信设备、物联网设备等电子产品的制造中心也集中在中国，国内射频前端芯片企业也获得良好的发展机会，涌现出一批优秀的射频前端芯片设计企业，如以手机 PA 模组为主的唯捷创芯、以射频开关为主的卓胜微等。
本土企业在产品性能实现技术突破后，凭借产品性价比、本土化快速响应服务等优势，获得下游客户的认可，取得良好的市场地位。近年来，得益于政策的扶持，国内终端厂商对供应链稳定的看重，本地化设计企业发展前景良好，预计市场份额将进一步提升，逐步实现对进口芯片的国产替代。
公司在 Wi-Fi FEM 领域，已获得多家知名通信设备品牌厂商及 ODM 厂商的高度认可，进入业绩快速增长期。报告期内，公司营业收入高速增长，市场份额不断提升，公司是 Wi-Fi FEM 领域芯片国产化的重要参与者。
4、行业内主要企业
（1）境外企业
在 Wi-Fi FEM 领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，境外企业主要有美国的 Skyworks、Qorvo 及中国台湾地区的立积电子等，具体情况如下：
①Skyworks（SWKS.O）
Skyworks 成立于 1962 年，总部位于美国加利福尼亚州，1980 年于美国纳斯达克证券交易所上市。Skyworks 致力于提供无线集成电路解决方案及放大器、衰减器、射频前端模块等产品，主要应用于手机通信、移动终端、物联网、汽车电子、医疗设备、航空航天以及无线基础设施等领域。2021 财年，Skyworks营业收入为 51.09 亿美元，归属于母公司所有者净利润为 14.98 亿美元。
②Qorvo（QRVO.O）
Qorvo 成立于 2013 年，总部位于美国北卡罗莱纳州，2015 年于美国纳斯达克证券交易所上市。Qorvo 致力于为手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗电子、航天国防等领域提供核心技术及射频解决方案。2021 财年，Qorvo 营业收入为40.15 亿美元，归属于母公司所有者净利润为 7.34 亿美元。
③立积电子（4968.TW）
立积电子成立于 2004 年，总部位于中国台湾台北市，2015 年于中国台湾证券交易所上市。立积电子主要从事射频芯片的研发和设计，并提供完整的射频前端解决方案。立积电子产品主要应用于网络连接、移动终端、智能家居、物联网、广播收音、汽车电子等领域。2022 财年，立积电子营业收入为 34.20亿新台币（折合人民币约 7.79 亿元），净利润为 0.55 亿新台币（折合人民币约0.13 亿元）。
（2）境内企业
我国大陆地区从事射频前端芯片设计的企业主要有唯捷创芯、卓胜微、飞骧科技、慧智微等，该等企业的具体产品类别、目标市场及经营侧重点都有所不同，具体情况如下：
①卓胜微（300782.SZ）
江苏卓胜微电子股份有限公司，成立于 2012 年，总部位于江苏省无锡市，2019 年于深交所创业板上市。卓胜微是知名射频前端芯片设计企业，主营业务为射频前端芯片领域的研究、开发与销售，该公司产品主要包括射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频模组等以及低功耗蓝牙微控制器芯片等。公司主要终端客户群体为手机品牌厂商、手机 ODM 厂商等。卓胜微 2022 年实现营业收入 36.77 亿元、归属于母公司股东的净利润 10.69 亿元。
②唯捷创芯（688153.SH）
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，成立于 2010 年，总部位于天津市，2022 年于上交所科创板上市。该公司主营业务为射频前端芯片及高端模拟芯片的研发与销售，公司产品主要包括手机 PA 及模组、Wi-Fi FEM、接收端模组等。公司主要终端客户群体为手机品牌厂商、手机 ODM 厂商等。唯捷创芯2022 年度实现营业收入 22.88 亿元、归属母公司股东的净利润 0.53 亿元。
③飞骧科技
深圳飞骧科技股份有限公司，成立于 2015 年，总部位于广东省深圳市，科创板在审企业。该公司主营业务为射频芯片的研发、设计与解决方案的提供，公司产品主要包括 2G/3G/4G//5G 射频功率放大器及模组、射频开关、泛连接类产品等。公司主要终端客户群体为手机品牌厂商、手机 ODM 厂商及物联网设备厂商等。飞骧科技 2022 年实现营业收入 10.22 亿元、归属于母公司股东净利润-3.62 亿元。
④慧智微
广州慧智微电子股份有限公司，成立于 2011 年，总部位于广东省广州市，科创板在审企业。该公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，公司产品主要包括 4G/5G 射频前端发射模组、接收模组等。公司主要终端客户群体主要为手机品牌厂商及手机 ODM 厂商等。慧智微 2022 年实现营业收入3.57 亿元、归属于母公司股东的净利润-3.05 亿元。
⑤艾为电子（688798.SH）
上海艾为电子技术股份有限公司，成立于 2008 年，总部位于上海市，2021年于上交所科创板上市。该公司主营业务为数模混合信号、模拟、射频芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，其中射频前端芯片主要为 FM、GPS 领域的 LNA。射频前端芯片的终端客户群体主要为以智能手机为代表的新智能硬件厂商、以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备厂商等。艾为电子 2022 年实现营业收入 20.90亿元、归属于母公司股东的净利润-0.53 亿元。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2023年二季度 2022年度
营业总收入(元) 1.10亿 1.14亿
净利润(元) 1470.77万 294.25万
扣非净利润(元) 1320.81万 -266.23万
发行股数 不超过过6,368.00 万股，超额配售选择权:
发行后总股本不超过过于42,448.00 万股
行业市盈率:32.11倍(2023.10.30数据)
同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):21.51(卓胜微)、13.14(唯捷创芯)、23.70(慧智微)、9.29(艾为电子)去除极值16.91
同行业可比公司动态市销率估值(不扣非):19.29(卓胜微)、14.00(唯捷创芯)、15.93(慧智微)、8.17(艾为电子)去除极值14.35
公司EPS静态不扣非:0.01
公司EPS静态扣非:-
公司EPS动态不扣非:0.07
公司EPS动态扣非:0.06
公司EPSTTM不扣非:0.03
公司EPSTTM扣非:0.02
主营业务收入动态:3.40亿
主营业务收入静态:4.20亿
拟募集资金75,000.00万元,募集资金需要发行价48.39元,实际募集资金:6.69亿元.
募集资金用途: 1新一代 Wi-Fi 射频前端芯片研发及产业化项目 2泛 IoT 无线射频前端芯片研发及产业化项目 3企业技术研发中心建设项目4补充流动资金
11月发行新股数量3支。10月发行新股数量8支。
电子 -- 半导体 -- 模拟芯片设计
所属地域：上海市
主营业务：主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售
产品名称：Wi-Fi FEM 、IoT FEM
实际控制人：彭宇红、赵奂、PING PENG (持有格兰康希通信科技(上海)股份有限公司股份比例：10.99、9.86、0.57%）
你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 907.9238 万股，占发行总数量的 14.26%。
股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 3,184,000 股。
关键字:Wi-FiFEM(Wi-Fi 5系列、Wi-Fi 6系列、Wi-Fi6E 系列)、IoTFEM。
电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。
半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料、集成电路制造。
模拟芯片设计三级行业:指纹识别、网络通信芯片、射频芯片、模拟IC、逻辑IC、军工电子、光通信器件、电源管理IC、电力载波、传感器、WiFi蓝牙、LED驱动。
模拟芯片设计三级行业细分:卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、思瑞浦、纳芯微、翱捷科技、上海贝岭、电科芯片、富满微、艾为电子、晶丰明源、唯捷创芯、芯朋微、臻镭科技、博通集成、英集芯、希荻微、力芯微、源杰科技、裕太微、明微电子、南芯科技、帝奥微、杰华特、敏芯股份、钜泉科技、赛微微电、灿瑞科技、必易微、晶华微、美芯晟、新相微、康希通信。
射频芯片四级行业:卓胜微、唯捷创芯、国博电子(军工)、慧智微、康希通信。
(科创板)
行业市盈率:32.11倍(2023.10.30数据)
行业市盈率预估发行价:-元，可比公司预估市销率发行价静态:16.73元,可比公司预估市销率发行价动态:14.20元.
实际发行价:10.50元,发行流通市值:6.69亿,发行总市值:44.57亿
价格区间11.49元,最高15.45元,最低6.54元.是否有炒作价值:
上市首日市销率:13.11倍。
动态行业市盈率预估发行价:-元。
上市首日市盈率: (动)、 (TTM)倍.行业市盈率是否高估: 可比公司市盈率是否高估:
公司EPS动态不扣非:0.07公司EPSTTM不扣非:0.03
EPSP
同行业可比公司动态市销率估值(不扣非):19.29(卓胜微)、14.00(唯捷创芯)、15.93(慧智微)、8.17(艾为电子)去除极值14.35
是否建议申购:估值看问题不大，市值也相对不大，理论不会破发。
上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:
行业:射频前端芯片行业、Wi-Fi FEM行业。
发行公告可比公司:康希通信、卓胜微、唯捷创芯 、艾为电子 、慧智微。
射频前端芯片领域竞争对手:（1）境外企业①Skyworks（SWKS.O）②Qorvo（QRVO.O）③立积电子（4968.TW）（2）境内企业①卓胜微（300782.SZ）②唯捷创芯（688153.SH）③飞骧科技④慧智微⑤艾为电子（688798.SH）⑥康希通信
疑似概念:
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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。
