三超新材:半导体里的森远股份-韭研公社

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三超新材:半导体里的森远股份

低价转一下好吗

2023-11-10 15:38:17

三超新材：先进封装划片刀具+CMP-Disk 领导者，国产替代突破盛合晶微+中芯绍兴未来放量市场广阔

晶圆切割刀具是先进封装的重要耗材之一，目前主要被Disco垄断，根据晶圆尺寸对应刀头的价值不同，6寸、8寸、12寸对应的价格从单片500~1200不等。晶圆尺寸越大，对于刀具的要求越高。目前晶圆切割刀具在封装尤其是先进封装成为最大的耗材之一。目前三超新材已经导入盛合晶微，实现对于12寸晶圆（昇腾、鲲鹏、麒麟以及天罡和部分PMU芯片）的划片。

晶圆抛光（CMP）在先进封装尤其是interposer，以及在Fab厂非常重要。在先进封装中晶圆抛光CMP是在晶圆减薄后的下一道工序，其中CMP-Disk是保障晶圆精磨成功的重要耗材。目前CPM-Disk的国产化为零，三超新材实现了零到一的绝对突破，目前导入了盛合晶微,并且在中芯绍兴Fab厂已经实现量产。

估值测算：
1、单个12寸晶圆刀具价值量500~1200rmb，单个刀具寿命在80~100刀左右。盛合晶微12寸晶圆产品主要有昇腾（40pcs/wafer，18刀）、天罡（50pcs/wafer，20刀）、麒麟(400pcs/wafe，60刀)以及部分鲲鹏(200pcs/wafer，35刀)产品，24年盛合晶微大规模扩产以保障手机、服务器、AI芯片以及基站的产量，预计4w片wafer/月。 Fan-In产品主要是PMU相关芯片（单片4000颗，150刀），单月5w片流片量。对于刀头的需求量巨大，总需求量在2.5e。
2、CMP-Disk：盛合晶微：单片800美金，抛光机单日1片。抛光机单日50pcs，预计盛合晶微需求30~40台。全年需求预计在1e人民币。
中芯绍兴：预计消耗量在5000w人民币，未来中芯国际其他Fab厂也在导入中。

中观测算：24年公司主业5e收入，5000w利润；刀具：2.5e收入，1e利润；CMP-Disk：1.5e收入，7000w利润
综合收入：24年9e收入，2.2e利润，X40PE，看到80e市值。目前仅仅28e市值，未来空间巨大