翱捷科技：物联网基带芯片竞争力凸显，4G手机/5G新品迭出
兄长调研
机构
2023-11-14 15:48:09
【德邦电子】翱捷科技：物联网基带芯片竞争力凸显，4G手机/5G新品迭出
物联网Cat.1/Cat.4放量，5G多颗新料号推出在即
公司23年前三季度蜂窝基带芯片出货量同比增幅超过40%，今年量产CAT.1新品，通过性价比优势在可穿戴、功能机实现快速增长，明年有望持续拓展市场份额。5G多颗料号推出：1）5G R15高速率版本的蜂窝物联网芯片23H1已经进入量产阶段；2）5G R17 Redcap 23Q2流片，Q3回片正在验证，预计明年年中逐步量产。目前各大运营商在推进5G RedCap的商业化进展。3）5G R16芯片正在研发中。
4G智能手机soc即将量产，5G手机芯片已进入研发阶段
公司4G智能手机芯片23Q1量产流片，Q2形成工程样机，Q3客户送样，其中某些客户端已经完成了测试，预计24H1开始逐步量产。IDC预测2027年全球4G手机年出货量约2.3亿部左右，主要竞争对手MTK和展锐均为17/18年老产品，行业市场空间广阔，公司同步开始进行5G智能手机芯片研发。
消费电子新一轮周期已至，上市公司首次股权激励
🔺行业景气度回暖，Q3营收连续第二个季度同环比为正，创单季营收历史新高。毛利率环比持续微增，利润端环比减亏幅度明显。
🔺上市首次股权激励，24/25/26年营收目标分别为29/34/41亿元。公司计划股权回购比例为1.36-2.72%，最新公告回购比例已超2%，三季报后仍计划择机回归。
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