11月13日，英伟达发布了新一代AI芯片H200，H200首款使用HBM3e内存，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大语言模型。

由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产。三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍。

英伟达HBM由SK海力士独家供应，SK海力士预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。另一巨头美光，将在2024年推出8层堆叠的AI专用HBM3E内存。

（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。

赛腾股份：公司通过收购晶圆检测设备供应商OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK海力士、三星等海外半导体客户。

（2）制造材料：多层堆叠对于制造材料用量成倍提升。

雅克科技：国内ALD沉积材料前驱体供应商，公司前驱体产品供应HBM核心厂商SK海力士