【事件1】：财联社消息，11月21日，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片先进封装行业。

这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片先进封装行业的重视。

【事件2】韩英决定将两国关系升格为“全球战略伙伴关系”，将签署半导体合作协议

在此前的报道中，业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，此前启动扩产后，原计划拟将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

今年的半导体产业会如此的冰火两重天。在今年整个芯片行业由于去库存满目哀鸿遍野之际，英伟达的AI芯片却一颗难求，国内互联网大佬们亲自飞往英伟达总部加州，只为多求几颗A800和H800。

这倒并不是黄教主奇货可居，奈何是因为整个AI芯片行业都受困于台积电产能不够。不是说芯片代工产能过剩吗，怎么还需要老黄亲自跑到台积电督战？与一般的认知不同，这次吃紧的不是台积电7nm、5nm这些先进制程的晶圆代工，而是那些以前不被人重视的先进封装，成为了整个产业链的最短板。

在半导体的行业分工中，封装一直都是鄙视链最底部的存在，低附加值高资本开支，芯片企业尽量都是绕道走。而这次AI芯片的缺货潮使得先进封装技术代表之一的CoWoS，第一次走到了聚光灯下，以前这一冷门的名词，变得家喻户晓；业内甚至夸张到可以直接通过跟踪先进封装CoWoS的产能，来预判英伟达的下个季度的业绩，然后在英伟达的财报季疯狂买入看涨期权。

因为中西方的半导体政策，国内对于先进封装的产业政策支持越来越强。

半导体设备标的文一科技的不断超预期也印证了市场对于先进封装的认可。文一科技代表先进封装设备，那么先进封装材料的代表是哪一个？

300429 强力新材-先进封装电镀液唯一标的+导入华为盛合晶微

1. 先进封装电镀液唯一标的——电镀液作为美国杜邦的独家技术授权进入华为半导体供应链，强力新材目前贴牌杜邦的电镀液规避制裁，目前厂房、设备准备完毕后续自主生产强力新材电镀液已有杜邦知识产权，明年大批量生产。

2.  英伟达将采用Chiplet封装技术，PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发增长。公司是国产先进封装用材料PSPI唯一标的。

英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术。

据悉客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。

先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

根据Yole预测，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

国内有少数几家公司突破PSPI国外封锁，PSPI分为显示用和封装用途，已知目前国内有几家公司突破了显示用途PSPI；封装用途PSPI则只有强力新材一家企业。

3.  华为-盛合晶微是重要大客户

华为-盛合晶微对标的是台积电CoWos，所以先进封装标的的优先筛选逻辑是华为-盛合晶微（公司在11月1日互动易实锤）验证并且导入的设备或者材料。强力新材在2018年开始跟深圳先进材料研究院合作研发PSPI，目前成功进入华为先进封装产业链（盛合晶微）。PSPI属于关键材料，技术壁垒高，认证时间长，一旦确定不会轻易更换供应商。PSPI的市场容量要看将来国内先进封装的推进速度，目前看是10亿起步。毛利率可以做到50%。