【AI相关封测追单意愿强劲 先进封装或展现超高增长速度】据行业媒体报道,超微(AMD)、英伟达(NVIDIA)AI新芯片连发,带动封测链跟着旺。业界人士透露,近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲,整体量能比原本估计高逾一成,日月光投控(3711)、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。业界分析,由于AI需要大量运算,在电晶体达极限后,先进封装逐渐成为主流,借此把芯片堆叠起来,并封装在基板上,且根据排列的形式,分为2.5D与3D两种,此封装技术的好处是能够减少芯片的空间,同时还能减少功耗与成本。华鑫证券毛正分析指出,据集微咨询数据,2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右,预计到2026年达到961亿美元,先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。
据行业媒体报道,超微(AMD)、英伟达(NVIDIA)AI新芯片连发,带动封测链跟着旺。业界人士透露,近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲,整体量能比原本估计高逾一成,日月光投控(3711)、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。
业界分析,由于AI需要大量运算,在电晶体达极限后,先进封装逐渐成为主流,借此把芯片堆叠起来,并封装在基板上,且根据排列的形式,分为2.5D与3D两种,此封装技术的好处是能够减少芯片的空间,同时还能减少功耗与成本。华鑫证券毛正分析指出,据集微咨询数据,2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右,预计到2026年达到961亿美元,先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。
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