会议要点

1. 半导体材料业绩交流

公司致力于平台化布局，抓住半导体材料布局的黄金期，已在CMP制成工艺材料、显示材料及先进封装材料等细分领域取得领先。

公司光刻胶产品技术突破显著，已开发多款高端光刻胶产品，其中5款产品已在客户端升量且得到正面反馈。

公司拥有20年的有机合成和高分子合成技术积累，基于客户要求启动半导体光刻胶项目，预计300吨产能产线将在明年四季度投产，并在3-5年内达到产值12亿人民币。

2. 产能布局及自研能力

鼎龙股份光刻胶进度：已建成30吨小型合成线，预计2期量产比预期快，元旦后封顶仪式，年中装备投入，明年预计提前批量生产。

光刻胶核心技术自主保障：关键单体自制，绕开海外专利，有OLED光刻胶研发经验，打破东丽垄断，强大合成能力解决原材料问题。

市场布局及产品比例设定：未来2/3产品为KF类，1/3为F类，价格随国产化进展可能调整，KF价格约200-300万/吨，F类600-800万/吨。

3. 自主原材料与市场竞争

公司原材料供应自用，未对外销售，主要产值来源为光刻胶销售，难以对2025年产值做准确预测。

对高端光刻胶竞争主要在供应链，公司走全自主化路线，有机及高分子合成技术积累丰富，原材料自给带来成本优势和品质控制。

KRF和ARF光刻胶开发因市场缺少商业化产品，国内无成熟供应链，高端原材料需自主开发，非商业化材料自供。

4. 创新引领未来市场

公司通过技术积累实现了迅速的产业化，对于资金投入较为自信，海外市场占有率的增长使得公司未来发展充满信心，预计2024年实现相关产品的收入。

公司在光刻胶行业中对技术和设备的要求严苛，以确保产品的高质量，同时已自主化解决设备问题，大力推进自主供应链的建设。

公司的投资额度一般较大，但对于产出比例信心十足。已有较大进展且未来投资主要集中于产线增加，预计首期投资将占到总额的70%左右，流动及运营资金比例相对较大。

5. 光刻胶认证及生产策略

光刻胶测试进程与挑战：光刻胶认证流程与其他半导体材料类似，但受限于前段测试资源有限，尤其是高端光刻胶要求严格，测试周期长，常需要反复改进，导致认证周期一般长达一年到一年半，甚至更久。

目前光刻胶验证情况：正在全球场和逻辑场推进测试，与主流半导体厂商合作，静默式和KF极限分辨率的光刻胶已在多家场所测试，整体进度理想，预期明年年底前可得结果。

光刻胶材料稳定性战略：公司侧重自主化和国产化光刻胶原材料，沿用半导体品管系统，自动化生产线幼稚先进，保证产品质量和均一性，对未来光刻胶质量的稳定性持乐观态度。

6. 布局及未来规划

公司秉承平台型企业布局战略，专注于耗材、面板、半导体材料，暂无拓展新品类计划。

2023年公司在抛光膜领域巩固中国市场，仙桃smart工厂实现量产，成功推动多个新项目进展，传统产业均稳定。

公司抛光膜产品海外推广受地缘政治影响，虽推广有难度，但对外布局持续，重点先做好中国市场。

7. 投资者交流总结

公司在金融市场每一步走得很扎实，承诺兑现，并致力于做得比言传更好

鼎龙股份定位为材料型平台企业，旨在为员工创造福利、为投资人创造收益，并解决国内外关键材料问题

提及了公司及行业的发展信心和投资者的长期支持，表达了对投资者关心和信赖的感谢

Q&A

Q：公司在半导体材料领域取得了哪些进展？

A：鼎龙股份在半导体材料领域取得了显著进展。公司抓住了半导体材料领域发展的黄金窗口期，实现了在CMP制成工艺材料、显示材料和半导体先进封装材料等细分领域的领先地位。公司成功开发出多种产品并实现了产业化布局，成为国内不多见的拥有平台化布局能力的公司。

Q：公司近期披露了关于半导体金属光刻胶项目建设及进展情况的公告中，能否介绍一下该项目的进度和市场反馈？

A：公司近期已经开发出13款高端光刻胶产品，包括6款AFAI型和7款KF型，目前有5款产品在客户端升级量产，客户反馈大体是正面的。整个项目建设正在进行中，预计将在明年四季度完成300吨产能的产线设计，达产时间约为3-5年。若按照现有主流光刻胶的价格，满产后预计能占据2025年市场规模25亿的50%以上，即约12亿产值。

Q：公司如何在短时间内取得光刻胶产品领域的突破？未来能否将这种能力复用于更多半导体材料上？

A：首先，公司在半导体行业发展早期就开始关注并积累了有机合成和高分子合成的底层技术，这些是光刻胶关键的核心技术。在过去的10年，公司通过PAD项目积累了丰富的行业经验，这些经验使得公司对底层技术逻辑和行业都非常熟悉。多年的技术积累和行业经验赋予了公司快速研发新产品的能力。公司的成功并非偶然，而是基于对行业和技术的深入理解以及过去多年的准备和努力。至于这种能力是否能复用于更多半导体材料，公司已经表明有这个潜能和意向，但具体情况还需根据市场和技术发展进一步评估。

Q：光照业务团队是如何组建的？目前规模如何？

A：光刻胶子公司鑫盛科技目前有全职员工162名，其中博士约15名，硕士40多名。研发团队人数已超过100人，再加上支撑部门。团队组建上，汲取了公司其他子公司和业务板块的同事，特别是在合成单体、PH合成、高分子合成方面有丰富经验的工程师。此外，公司还招聘了国内985和211高校优秀博士和硕士，并集成了一些海外团队资源。整体来说，结合了鼎龙平台化公司的人才输送和外部高素质人才招募，组建了光刻胶团队，其中包括拥有多年工程化经验的成员。

Q：公司的30吨中试件和前瞻光刻胶厂房的建设情况如何？预计是否会提前投产？

A：公司的一期30吨中试件已经建成，目前正在建设的是配胶线，预计很快会完工。二期的量产确实比我们预期的要快。根据目前的进度，设备可能会比预期的早些进场，因此可能会稍微提前点投产。

Q：光刻胶业务中，关于上游单体的情况，公司是自制还是采购？

A：核心单体都是我们自制的，因为光刻胶行业特别，其中的关键单体都是非常封闭的，市面上没有销售。如果没有单体的合成和研发能力，就无法生产光刻胶。同时，我们自己设计了树脂结构，这使得我们能够绕开海外的相关专利。

Q：公司在光刻胶领域的研发经验如何？

A：公司从五年前就开始开发光刻胶，并且成功打破了日本东丽公司在偏光刻胶领域的垄断，说明我们有着多年的研发经验和技术积累。此外，我们有深厚的合成功底，能够解决高端光刻胶的核心原材料问题。

Q：未来达产后，公司能覆盖国内市场用光刻胶品种的百分之多少？

A：我们对市场做了研究，中国市场在用的光刻胶型号有100多种。我们认为不会有太多公司能在这个市场存活，可能只有两三家。我们的钱江工厂设计能力是30条产线，第一期投产后有能力同时起动30个产品。基于我们的经验和市场理解，我们预计一两家大公司将至少占据市场的40%到50%以上。

Q：K胶和F胶的比例如何安排？

A：目前，由于F胶的单价大约是K胶的2到3倍，我们的生产布局是约两个K胶对应一个F胶。随着技术节点的推进，F胶的比例可能会增加，因为它代表着更高端的光刻胶产品。未来这将是一个动态调整的过程。

Q：目前两种产品的单价及走势如何？

A：目前国内K胶的平均价格大约在8000元人民币左右一千克，折合成吨则是200到300万元人民币。F胶的国内均价在2.5万到4万人民币一公斤，按吨计算则是600到800万元人民币。随着国产化的加速，价格有可能会有所调整。

Q：公司的产值12亿是否包括pH处置和光刻胶？

A：目前，鼎龙股份的原材料主要是供应自家使用，并没有对外销售。因此，产值主要来自光刻胶销售收入，所有合成的原材料都是用于自身光刻胶的生产。

Q：关于2025年的产值预测能否提供一些信息？

A：目前无法提供准确预测，由于光刻胶的测试特点及市场动态导致难以预估未来产值。

Q：公司产品与同行公司推出的相似产品是否有区别，利润率是否相似或更好？

A：我们的高端光刻胶和同行的产品主要差异在于供应链的建设。我们采用全自主化的路线，有机合成和高分子合成方面有多年技术积累，解决了原材料供应问题。这样一来，我们不仅在成本上有优势，而且还能更好地控制产品品质，我们认为在成本和产品品质上都具有竞争力。

Q：贵公司开发的krf和arf用的树脂和pag与强力新材的同类产品相比有何优势？

A：开发这些特殊原材料的重要原因是许多原材料市面上无法购买，且需定制化。我们的策略是国内解决得了的尽量国内解决，而不能获得的材料我们选择自主化，这样做可以确保原材料的稳定供应和对产品品质的严格控制。

Q：国内光刻胶市场如何看待同业竞争者的进展，如北京科华、金瑞电材等？

A：中国光刻胶市场非常庞大，不是鼎龙股份一家能独占的。我们期待与这些企业一起进步，共同推动市场成长。

Q：设计60条产线对应的产量是300吨吗？

A：是的，设计60条产线对应的产量为300吨。

Q：30吨中试线扩展到300吨产线是否涉及到放大生产稳定性问题？公司如何解决？

A：小型产线主要有两个功能：一个是作为放大中试线，用于从实验室向规模生产转化；另一个是进行小批量出货。关于生产稳定性问题，我们会评估是否在小型产线上生产或转移到大型批量生产，确保产品质量，采取相应措施稳定量产。

Q：本项目的内部收益率测算如何？明年预计光刻胶出货量有多少？

A：我们对项目的投资回报非常乐观。对于具体的光刻胶出货量，我们没有提供详细的测算，但鉴于市场和客户的强烈需求，我们认为该项目的盈利前景良好。我们的产线预计投资大约8亿人民币，预期投入产出比非常高。

Q：公司的先进封装材料板块业务情况，并且上半年的进展情况如何？

A：我们的先进封装材料板块已正式投产，在上半年有了一定的进展。由于产品种类繁多且技术复杂，具体的业务发展情况比较复杂，但整体上是符合预期的。

Q：公司在金融领域的先进封装技术基础是什么？在这一领域的投入大吗？公司是否会对外过多宣传其技术和项目？

A：鼎龙股份在金融领域的先进封装技术是建立在已有的生产线技术基础上的，我们将现有技术工程化的速度很快，投入也不大。公司方面对于风险控制做得较好，不会进行过多宣传。目前，我们已经进行了一年多的光纤生产，量产进展顺利。我们从来不会进行技术或题材的炒作。

Q：对于半导体封装领域，公司持怎样的看法和计划？

A：公司非常看好半导体封装领域的前景，这是基于我们在底层技术上的积累。虽然进入市场的难度存在，但是目前客户对我们的评价非常正面。我们对该领域市场持乐观态度。经预估，中国市场在封装材料方面大约有6~8亿元人民币的潜在市场规模，目前并没有中国公司真正占据这块市场。而且，该块领域的投资对于我们来说并不大，我们已经进行了深入的市场交流和产品验证，未来我们在这一领域是有信心的。

Q：公司预计何时能够从这一新领域实现收入？

A：公司预计在2024年会从半导体封装领域实现收入。我们对于实现收入持有相当的信心，我们认为市场需求很坚实，且我们已经对所有光纤产品进行了覆盖。考虑到目前市场的规模和公司未来的订单，我们对于明年的收入预期是乐观的。

Q：公司在产品对设备端有什么要求？如何控制金属离子析出，以及如何达到自主化生产？

A：对于设备端的要求是非常严苛的，特别是金属离子析出的控制。我们已建立了独立的生产线并正在开发相应工艺，以确保光刻胶中金属离子的控制达到理想标准。此外，我们也注重罐装机等关键设备的质量和技术门槛，以保证产品质量。目前供应链上的这些技术问题我们已经解决，我们计划未来实现光刻胶生产的自主化。

Q：公司在新项目的投资构成中，流动资金和固定资产投资的占比如何？

A：公司在新项目上的总投资大约为8亿元，投入主要分配在光敏胶等多个产品型号的开发上。我们的投资效率非常高，而且很多研发资源是通用的。比如有一家竞争对手四年投入了30亿元人民币，而鼎龙材料只投入了两亿元就已经有了多个产品。可以这么说，全世界没有一家公司能够用8亿元投资做出这么多产品。所以8亿元中流动资金以及运营资金的占比比较大，但considering the scale of our product diversity and market potential,the investment is very reasonable and not high at all.

Q：光刻胶认证流程，以及目前光刻胶的进展情况。

A：光刻胶的验证流程与其他半导体材料类似，首先进行的是离线特性验证，然后是在工艺流程中的各个阶段，如PS、SP2到MP2的验证。光刻胶的验证进度相对较慢，主要是因为光刻胶属于前期材料，在客户端可用的测试资源比较有限。尤其是高端光刻胶要求极高，通常需要经历多轮测试并做出改进。此外，测试周期也很长，快的话一年到一年半，慢则更久。我们目前面对的是一些主流的客户，包括逻辑和存储领域的主要玩家。我们有在一家全球和一家国内的主流逻辑厂同步推进产品的验证。目前我们静态极限分辨率（StaticLimit Resolution, SLR）的光刻胶和通过光刻复制实现分辨率（KryptonFluoride,KrF）的光刻胶分别在不同的工厂进行测试，整体来说，验证进度是比较理想的。如果按照一年半到两年的周期，预期明年下半年应该可以拿到订单。

Q：公司产品目前在客户端验证的进展如何？预期何时可以批量出货？

A：公司产品在客户端的验证进度已经有所介绍，主要是在逻辑和存储厂验证我们的光刻胶。如果验证流程顺利，预计在明年年底会有具体结果，并且有望在明年下半年拿到订单，从而实现批量出货。

Q：存储类和逻辑类用的产品之间有什么区别？

A：这两类产品和原厂最开始合作时存在一些差异。目前我们的产品在逻辑上和存储厂的产品有相应的差别，但我们在这两个领域都有相应的产品布局，并实现了全面覆盖。

Q：鼎龙如何应对高端光刻胶和上游材料的供应链问题？

A：公司在高端光刻胶领域拥有很大优势，主要是依靠核心原材料的自主化。鉴于这些材料通常由原厂供应商定制开发，外销是需要通过技术化的路线。因此，我们的目标是使所有核心原材料实现全自主化或全国产化。

Q：公司如何突破从实验室小批量到工厂化大规模生产品质均匀性的挑战？

A：鼎龙股份在品质管控方面具有丰富经验，有着从理念到品管体系的高标准，我们的品管系统与半导体行业的标准是一致的。光刻胶团队的核心品管负责人也来自于公司内部，继承了公司的管控体系。对于产品的稳定性，我们公司的管理层和工程师都非常重视，认为品质是产品的生命线。在过去20年中，鼎龙对于材料稳定性方面已经积累了丰富的经验。我们在生产线投入大量高标准的设备，并且采取了自动化措施，确保产品质量。公司相信，我们的产品从小试到量产的转换是稳步递增的，大规模生产时的产品质量甚至会更好。而且，由于我们20年的人才和团队积累，我们对于光热胶的质量与稳定性有着极大的信心。

Q：公司平台型企业的布局战略是什么？公司未来3-5年有哪些长期规划？

A：公司选择成为平台型企业主要是基于对行业的观察。在材料行业，如日本新月、美国杜邦等大公司都是经由自身发展或并购方式形成了多元化的产品线。相较之下，中国材料公司多为单一品种。考虑到中国庞大的市场，如果不构建平台型企业，生存将非常困难。目前，公司布局包括耗材材料，面板材料以及半导体材料，且当前没有计划扩展到其他品类。我们将专注于这三个领域，并致力于执行现有业务。这是未来几年的长期规划。

Q：2023年是公司不平凡的一年，您能否总结一下今年的成果，并展望2024年？

A：2023年，公司首先稳固了抛光电在中国的基础业务，并实现仙桃智能工厂量产，这是一个非常重要的进展。我们还推出了新项目，进一步稳定了传统产业，并取得了显著的突破，特别是在显示行业。例如，柔性显示公司开始实现盈利。对2024年，我们非常乐观，并相信公司多年强调的生态化、多元化策略将绽放成果。尽管存在挑战，比如资本投入较大导致成本增加，但我们对于各项目的未来仍然充满信心，因为每个项目的投入产出比都是行业内最佳。

Q：抛光电在海外市场的销售情况如何？

A：虽然抛光电产品在全球市场中曾主要由美国公司主导，但现在中国企业已经开始进入该市场。由于地缘政治因素，抛光电在海外市场的推广遭遇了一些难度，尤其是与美国市场的竞争。尽管我们在台湾、东南亚等市场拥有开放的商业环境，但我们不会在未充分占领中国市场前大举进军海外市场。未来会深耕中国市场并适时布局海外市场，我们对此保持乐观态度。

Q：对于公司的少数股权处理和长期规划，以及股权激励计划有何看法？

A：公司在搭建创新材料平台型企业过程中非常重视吸引和激励人才。我们已在子公司层面设立了员工持股和股权激励机制，旨在快速稳健地推进项目。我们希望通过风险共担和共同创业的模式，让团队成员与公司共同成长。对于少数股权，公司将会优化持股结构，加大对盈利子公司的持股比例。目前已经对鼎汇的股权进行了相关安排，未来会综合情况进行考虑，但这个方向是确定的。

Q：公司结核销子公司所投资的剩余资金会如何处理？

A：对于剩余的资本金，公司打算通过自筹的方式来解决资金缺口，并且目前并没有考虑与外部投资者进行合作。未来若业务需要发展，则会保持开放姿态。公司有足够的实力和信心来独立完成这项工作，因此不需要外界资金的介入。

Q：公司在保持业务发展上有哪些承诺？在执行过程中表现如何？

A：鼎龙股份对于我们承诺的事情，我们都已兑现，对于我们想做的事情，我们也都有规划，虽然有时进度会略有延后。过去14年中，鼎龙股份每一步都走得非常扎实。公司一直致力于成为一家材料型的平台企业，并清晰地定位自己，我们希望通过不懈努力，首先为员工创造良好福利和工作平台。同时，对相信我们的投资人，我们力求创造良好的回报和投资收益。此外，我们还致力于解决国际上一些卡脖子的材料问题，为中国的这个行业提供必要的信息，做力所能及的事情。总体来说，鼎龙是一家实实在在，靠谱且注重实干的公司。

Q：公司未来有哪些规划？对投资者又有何承诺？

A：鼎龙股份将继续致力于解决行业关键材料的问题，并在此过程中，向投资者传达公司的进展情况，以增强投资者信心。我们希望公司不仅在产业上做得特别好，同时让股票市值持续增长，实现长期红利。对于经历过世间波折还坚持信任我们的投资者，我们感激不尽，并希望继续得到他们的支持。我们的使命是“必达”，表示我们将不遗余力地实现我们的业务目标和对投资者的承诺。