AMD CEO 在发布 会表示，23 年 AI 芯片市场的规模将达到 450 亿美元左右，预计 27 年将超过 4000 亿美元，对应 CAGR＞70%。国外算力芯片管制的加码使得英伟达算力芯片的“性 能天花板”越降越低，随着国产厂商的产品迭代，两者的性能差距将越来越小，国产算力芯片厂商将有望承接广阔的国内算力芯片需求。但我们认为，芯片制造与产 能问题仍未完全解决，后续可能成为制约放量之瓶颈。因此，后续仍需关注海外代工管制收紧及国内先进制程代工良率提升情况。建议关注：寒武纪、海光信息。 

2、卫星互联网大趋势推动卫星密集建设，快速放量需要成本下降来推动。

卫星互联 网建设飞速发展，据中国航天报，SpaceX 于 2023 年已完成 93 次轨道发射任务， 并规划 2024 年至少完成 144 次发射。未来 SpaceX 卫星规划总量达到约 4.2 万颗。 2020 年 9 月中国申报了共计 1.3 万颗卫星，而 11 月 23 日我国试验卫星的成功发 射有望拉开 2024 年星网建设元年序幕。但是，卫星发射数量规模增长预计将导致 产业链成本下降。我国“G60 星链”全数字化卫星制造超级工厂 2023 年正式投入 使用后，产能预计将达到 300 颗/年，单星成本预计下降 35%，产业链各环节的成 本预计存在一定的压力。建议关注高壁垒环节的稀缺性标的：（1）FPGA：复旦微电、紫光国微、安路科技；（2）相控阵及射频芯片：盛路通信、铖昌科技、臻镭科技。 

3、SiC 渗透率有望提升，功率半导体价格可能仍有压力。

据爱集微不完全统计，截至 2023 年上半年，全球已有 40 款 SiC 车型进入量产交付，可查到交付数据的 SiC 车型上半年累计销售 118.7 万辆；且到了 2023 年下半年，还有更多 SiC 车型上市 及交付。然而，另一方面，国内众多的功率芯片代工厂产能在扩充中，可能带来代 工环节的产能供给释放，从而使得功率器件价格仍有下行压力。建议关注：天岳先进、斯达半导。 

4、先进封装持续大规模扩产，设备材料壁垒高国产供应商进展需要观察。 

AI 催化先 进封装需求，台积电积极扩充 CoWoS 先进封装产能，计划明年月产 3.5 万片晶圆， 比原定翻倍目标再增加 20%（据 UDN 新闻）。且由于美国贸易限制，Chiplet 有望 成为国产高算力芯片的替代选项，更加凸显先进封装的重要性。半导体封装厂及产 业链公司纷纷加码布局，但是先进封装产业链壁垒相对较高，客户导入存在困难。 技术层面，2.5D 和 3D 封装均对设备和材料有较高要求；客户层面，客户与先进 封装供应商之间在导入后容易形成较强的粘性；应用层面，先进封装主要应用于智 能手机、5G、高性能计算等场景，因此产品技术壁垒与价值量均高于传统封装。 建议关注：文一科技、强力新材。 

5、主流型存储涨价或将持续，利基型存储复苏传导可能仍需时间。

目前存储行业已进入涨价周期，西部数据预计后续将涨价 55%。而 TrendForce 集邦咨询预估，2024 年第一季 Mobile DRAM 及 NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至 18~23%。随着供需两端的库存落底，加上原厂减产效应作用，我们认为以智能手 机存储器为代表的产品在价格上有望看到强劲涨势。但同时，我们认为不同类型、 不同容量的存储产品在涨价节奏与幅度上可能有所差异。由于供给相对集中，我们 认为 DRAM 价格或将率先上涨，此后依次为 NAND、NOR Flash。而受益于智能 手机、PC、服务器的复苏，大容量产品复苏趋势可能优于中小容量。部分中小容量的利基型产品复苏可能仍需时间，后续仍需观察需求变化趋势。建议关注：江波龙、朗科科技。

6、激光雷达短期有望指数级增长，终端竞争增大带来价格压力加大。

2023 年底，四部委发文正式掀开智能驾驶向 L3 级别自动驾驶跃进的崭新篇章，2024 年将有望成为 L3 级别自动驾驶大规模商用落地的一年。需求端，高级别自动驾驶下激光雷达重要性从“要不要装”走向“装多少”；供应端，2023 下半年开始，激光雷达销量持续走红。进入 2024 年，激光雷达将有望实现短期指数增长，终端价格压力伴 之而来，技术路线有望进一步成熟，建议关注激光雷达上游的光学及电子元器件产业机遇。 

7、星闪以及 SerDes 芯片有望成为汽车智能化连接新风口，当前成熟度以及应用场景需要持续开拓。

汽车智能化程度提升离不开高速通信技术的支持，星闪及 SerDes 等新型车载无线/有线高速通信技术日益受到关注。2023 年尚为星闪商用元年，全 球车载 SerDes 市场亦正蓄势待发向百亿美元规模进发，进入 2024 年，建议关注 车载高速通信领域应用场景的新开拓与国产厂商的新突破。 

8、模拟 IC 库存进一步去化，价格恢复上行仍需进一步确认。

模拟 IC 海外龙头、国 内 A 股公司库存周转天数回落，库存水位下降。国内多家模拟 IC 设计公司自 23Q1 开始连续两季大幅回落，展现去库存力度。此前模拟龙头 TI 已宣布减产，我们认 为随着国际龙头的减产动作持续进行，23Q4 与 24 年模拟行业供需关系有望持续 改善。且手机新机型发布及 AI PC 催化有望促进终端销量改善，原厂延续去库存 趋势，带动业绩恢复。但是，未来模拟 IC 价格恢复上行仍存在不确定性。一方面， 代工端 24Q1 价格下降，使得模拟 IC 设计环节涨价存在一定的困难。另一方面， 终端需求仍呈现出较弱的复苏态势，模拟芯片需求依然乏力。建议关注：国产模拟公司圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、艾为电子、杰华特、帝奥微。 

9、AI PC 有望缩短 PC 换机周期拉动终端出货，当前产品体验对 24 年出货量拉动效应仍不明晰。

AI与PC的结合将形成算力平台+个人大模型+AI应用的新型混合体， 即 AI PC。AI PC 产业链各环节厂商齐力推动发展，AI 加速引擎处于产业早期升级 速度快，有望形成算力性价比驱动的换机周期整体缩短。但是由于当前 AI PC 软 硬结合的应用生态尚未出现，虽然 AI PC 将快速渗透，但是 24 年对 PC 行业整体 出货量拉动效应尚未明晰。建议关注：华勤技术、光大同创、春秋电子、隆扬电子、 闻泰科技。 

10、MR 销量有望超预期，智能机大盘销量复苏可能不及预期。

AI 与我们认为苹果的 Vision Pro 与以往的 VR 在使用场景、学习成本、用户基数和软硬件生态上差异巨 大，有望重新指引 VR 发展方向，销量有望超预期。对于智能机大盘，当前跌幅已 经明显收窄，24 年手机市场有望回暖，但是预计力度较为温和，更多体现为区域 性和季节性机会。建议关注：立讯精密、兆威机电、杰普特、深科达、长盈精密、 领益智造、高伟电子、歌尔股份。 

风险提示： 下游需求复苏不及预期，技术研发风险，国内外政策和技术摩擦不确定性的风险。