拓展高附加值市场                                                                                                 

 "中长期看，产业分工越来越明显，设计和IDM会把更大的投资放在产品开发上，会把晶圆制造和封测越来越多的依靠专业生产制造工厂。"公司高管表示。特别是先进封装随着Chiplet异构集成技术的发展，晶圆厂和封测企业的合作和分工越来越为重要，晶圆厂和芯片后道成品制造厂之间的合作在客户的推动和支持下会更加紧密，形成良性互补，共同突破后摩尔定律时代集成电路技术进步的物理极限。                                                                                                                   去年长电科技成立了设计服务事业部，协助和承接面向设计公司对chiplet产品的新的设计要求。今年11月，公司向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10亿元，以加速长电科技上海创新中心验证线建设，进一步强化公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现chiplet产业链协同设计、供应链联合创新的能力。