芯碁微装：PCB业务受益于大算力时代
夜长梦山
2024-02-26 20:46:57
【国盛机械】芯碁微装：PCB业务受益于大算力时代，先进封装业务有望迎来产业化奇点
公司发布2023年度业绩快报。2023年实现营收8.3亿元，同比+27.1%，归母净利润1.8亿元，同比+32.8%，扣非归母净利润1.6亿元，同比+37.5%。2023年单Q4公司实现营收3.1亿元，同比+26.7%，环比+48.7%；归母净利润0.6亿元，同比+29.1%，环比+37.7%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+42.9%，环比+132.9%。从盈利能力来看，2023年归母净利率为21.9%，同比+0.95pct。整体看，在PCB行业承压的背景下，公司2023年仍然录得收入增速25%以上、归母净利润超过30%的增长，并且归母净利率提升接近1个百分点，量利双升。公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
[福]PCB领域：出口高速增长+受益大算力时代，公司增长动力充足。PCB行业需求承压，处于行业筑底阶段，根据Prismark预估2023年PCB产业营收将面临9.3%的下滑，因此PCB设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于出口高增+大算力时代，实现远远领先行业的业绩和订单增长。
1）出口链方面，PCB产业链往东南亚转移，公司显著受益：因为能够做产业链转移的都是有资金实力、有技术实力的大企业，扩产的往往是高级PCB板，那么竞争格局更好、国内其他企业难以参与，因此技术实力更强的芯碁微装更加受益。
2）受益大算力时代：大算力时代带来高级pcb板、abf板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级pcb板与abf板。
[福]先进封装：技术实力雄厚，龙年首台先进封装设备已实现向头部客户出货。公司WLP2000直写光刻设备于2019年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装量产应用的直写光刻设备。公司设备以低至2μm分辨率实现量产。客户无需进行掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。公司的设备的优势在于：
1）能够根据每个Die的位置量测结果，通过智能再布线RDL技术，解决多种芯片组合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题；
2）实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形；
3）先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而导致效率低的问题、并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。
公司设备的稳定性和功能已经得到验证，龙年首台WLP2000 for Bumping已经向先进封装头部客户出货（连续重复订单）。
投资建议：我们预计2023-2025年公司归母净利润为1.8、3.0、4.0亿元，同比增长33%、68%、33%，当前股价对应公司PE为45、27、20X。公司打造国内直写光刻平台型企业逻辑顺畅，PCB领域市场份额有望快速提升，先进封装领域有望实现爆发式突破，维持“买入”评级。
[爆竹]风险提示：PCB设备出口不及预期、先进封装市场拓展不及预期。
公司发布2023年度业绩快报。2023年实现营收8.3亿元，同比+27.1%，归母净利润1.8亿元，同比+32.8%，扣非归母净利润1.6亿元，同比+37.5%。2023年单Q4公司实现营收3.1亿元，同比+26.7%，环比+48.7%；归母净利润0.6亿元，同比+29.1%，环比+37.7%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+42.9%，环比+132.9%。从盈利能力来看，2023年归母净利率为21.9%，同比+0.95pct。整体看，在PCB行业承压的背景下，公司2023年仍然录得收入增速25%以上、归母净利润超过30%的增长，并且归母净利率提升接近1个百分点，量利双升。公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
[福]PCB领域：出口高速增长+受益大算力时代，公司增长动力充足。PCB行业需求承压，处于行业筑底阶段，根据Prismark预估2023年PCB产业营收将面临9.3%的下滑，因此PCB设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于出口高增+大算力时代，实现远远领先行业的业绩和订单增长。
1）出口链方面，PCB产业链往东南亚转移，公司显著受益：因为能够做产业链转移的都是有资金实力、有技术实力的大企业，扩产的往往是高级PCB板，那么竞争格局更好、国内其他企业难以参与，因此技术实力更强的芯碁微装更加受益。
2）受益大算力时代：大算力时代带来高级pcb板、abf板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级pcb板与abf板。
[福]先进封装：技术实力雄厚，龙年首台先进封装设备已实现向头部客户出货。公司WLP2000直写光刻设备于2019年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装量产应用的直写光刻设备。公司设备以低至2μm分辨率实现量产。客户无需进行掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。公司的设备的优势在于：
1）能够根据每个Die的位置量测结果，通过智能再布线RDL技术，解决多种芯片组合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题；
2）实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形；
3）先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而导致效率低的问题、并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。
公司设备的稳定性和功能已经得到验证，龙年首台WLP2000 for Bumping已经向先进封装头部客户出货（连续重复订单）。
投资建议：我们预计2023-2025年公司归母净利润为1.8、3.0、4.0亿元，同比增长33%、68%、33%，当前股价对应公司PE为45、27、20X。公司打造国内直写光刻平台型企业逻辑顺畅，PCB领域市场份额有望快速提升，先进封装领域有望实现爆发式突破，维持“买入”评级。
[爆竹]风险提示：PCB设备出口不及预期、先进封装市场拓展不及预期。
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
芯碁微装
工分
1.78
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 2
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1