2月29日，沉寂了许久的芯片半导体板块迎来全面爆发，光刻机方向领涨，当日大涨7%，板块内新莱应材、张江高科、紫光国微、江化微等多股涨停。

光刻机板块爆发的直接导火线是，一方面有市场消息称，国内自研EUV光刻机技术进一步突破，EUV可能在2025年就在中芯国际开始测试，2027-2030年可能会在量产上取得进展；另一方面，中国芯片企业福建晋华集成电路有限公司，历时五年在美胜诉。

公开资料显示，福建晋华曾经是中国存储芯片领域的“三驾马车”之一，2016年与联电签署技术合作协议，决定投资56.5亿美元，生产个人电脑、手机等广泛使用的动态随机存取存储器（DRAM）。

一直以来，光刻机都是中国半导体领域较为薄弱的环节，如果国内自研EUV光刻机技术突破，标志着我国在半导体设备制造领域的实力得到了进一步提升，相关产业链公司也必将受益。

光刻机又称掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是半导体产业的核心设备。在所有半导体制造设备中，光刻机是技术含量最高的设备，也是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。而光刻工艺是集成电路制造中最为关键的工序，是在特定波长光线的作用下，将设计在掩膜版上的集成电路图形转移到硅片表面的光刻胶上的技术工艺。

为了完成图形转移，需要经历沉积、旋转涂胶、软烘、对准与曝光、后烘、显影、坚膜烘焙、显影检测等8道工序，检测合格后继续进行刻蚀、离子注入、去胶等步骤，并视需要重复制程步骤，建立芯片的“摩天大楼”。

 据悉，按照光刻时是否使用掩膜，可以将光刻机分为掩膜光刻以及无掩膜光刻。其中，掩膜光刻包含接触式光刻机、接近式光刻机以及投影式光刻机；无掩膜光刻包含激光直写光刻机、纳米压印光刻机等。

华福证券研报指出，光刻工艺是芯片生产流程中最复杂、最关键的步骤，而光刻机是光刻工艺的核心设备，其重要性源于三个方面：第一，光刻机价值量位列IC制造设备的榜首；第二，光刻机凝聚众多顶尖技术，壁垒极高；第三，光刻机定义集成电路尺寸，推动摩尔定律前进。

从成本上看，在整个集成电路的制造过程中，往往需要进行20~30次光刻工序，所以光刻一般会耗费总成本的30%，耗费时间约占整个硅片工艺的40%-60%。

而光刻机在所有IC制造设备中同样位居价值量榜首，据Utmel Electronic数据显示，光刻机投资额占全部IC制造设备的25%。

从技术上看，光刻机是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，是现代工业的集大成者。

 光刻机市场有望高增增长！

据麦肯锡预测，2030年半导体市场规模约1.1万亿美元，相较于2020年实现翻倍增长，2021-2030年期间市场规模的CAGR为7%。

在全球半导体产业持续扩张的趋势下，光刻机市场规模长期较为可观。另外，得益于技术节点不断进步以及存储器层数的增加，下游产业对光刻机的推动，特别是半导体晶圆厂产能扩建，光刻机市场增速加快。

据SEMI数据，2022年WFE（全球晶圆厂设备支出）980亿美元，创历史新高，2023年将下降22%至760亿美元。预计2024年迎来复苏，同比增长21%至920亿美元，其中Foundr y引领投资，2024年达488亿美元。

中航证券研指出，光刻机市场趋势与WFE整体趋势基本保持一致，但随着芯片工艺升级，对应光刻难度提升，采用更先进的机台，因此，光刻机在半导体设备的占比呈向上趋势，2024年光刻支出占WFE的比例将超过25%，以此测算光刻机市场规模约230亿美元。

 光刻机产业链核心公司曝光！

一台光刻机主要由光学系统、曝光光源系统、双工作台、浸没系统、微电子系统、计算机系统、精密机械系统和控制系统等组成。

光刻胶产业链上游为原树脂、单体、感光剂、溶剂等光刻胶原材料；中游为基于配方的光刻胶生产合成，下游为印刷电路板、液晶显示屏和IC芯片，广泛应用于消费电子、家用电器、汽车电子等行业。

笔者根据Choice数据、券商研报、上市公司公告等，筛选出了光刻机产业链核心A股公司。

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