登录注册
跑步进场
2024-03-05 22:49:41
感谢分享
@姜子牙炒股: 传统的硅光芯片封装通常是将光子器件和电子器件分开封装,然后通过光纤或波导等光学接口连接。这种方式虽然可行,但在集成度、成本和性能方面存在局限。未来的硅光芯片封装技术可能会采用更为紧密的集成方式,例如将硅光芯片(Photonic Integrated Circuit, PIC)与电子集成电路(Elec
40 赞同-17 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据