德冠新材：公司电子转移膜产品可作为电子产品散热用的石墨烯胶膜转移的耗材

并且还是国企的光刻胶

报告期内，为促进新产品开发，公司进一步加大研发资源投入，注重创新驱动和市场需求相结合，深入了解客户需求和市场动态，把握行业趋势和发展方向，制定有针对性的研发计划和项目方案。报告期内，公司重点研发项目成果显著，自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀，达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域。公司与高校、科研机构开展深度合作，共同推动新产品开发，与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。