ABF载板因为目前还未实现国产化量产，海外大厂的芯片产业链上下游又全都在海外，所以国内能找到的数据非常有限。那在英伟达H100和A100的服务里，ABF载板的价值量到底有多少？关于这个问题我挖了很多。
先说H100服务器价值量组成，我以大摩报告里的数据作为参考依据，见下图
芯片(CPU+GPU) 168400$ (约占79%）
液冷 800$(约占0.3%）
散热 550$(约占0.25%）
HBM 8000$（约占3.7%）
PCB 三块板 1550$(约占0.7%)
组装测试 1545$(约占0.7%）
服务器厂商利润 8955（约占4%）
这是目前比较热门的一些细分领域，价值量占比。
很明显，算力服务器大部分的成本在芯片本身，因为国内原来没有进入海外的芯片产业链，所以只能在剩下20%的缝隙里找映射。而ABF载板因为属于芯片后道封装材料，归属于芯片产业链，所以价值也包含在芯片的成本里。那价值量到底是多少，在国内基本查不到任何信息，因为英伟达的芯片产业链基本全在台湾和日本，你在美股也只能找到台积电。
所以我在台湾的半导体网站一直在深挖ABF载板的价值量数据。
我先找到一段信息（摘自台湾权威半导体网站Digitimes）AI訂單湧進 PCB、高階伺服器載板搶商機 网页链接
5000-10000刀，这个价值量远超我原来对ABF载板价值的认知，我自己都不信，因为网上的数据对abf载板的价值定义基本就是200美元左右对应一颗芯片。英伟达服务器构成就是2CPU+8GPU，怎么算也就2000美元的价值量。那么我必须去找数据去证明这个价值量是成立的。
这条信息已经打破我的认知，算力服务器里的交换芯片，也是需要ABF载板来进行封装。
见下图，我找个A100的互联图做参考（H100架构也是一样）
所以H100服务器里,芯片组成是2颗CPU+8颗GPU+6颗NVSwitch，一共有16颗芯片芯片需要ABF载板封装，价值量在原有认知上已经接近翻倍。
那交换器芯片价值量怎么样？会不会很便宜？
见下图
博通Tomahawk 5的ABF载板层数已经达到20层，已经跟国内最顶尖的GPU一致，然而他的面积比英伟达的V系A系H系都要大很多，所以用在NvSwitch上的ABF载板价值量也非常非常高。而H100的ABF载板已经达到26层，面积也在持续扩大。
那以国内查到的16层大概100美元，18层大概200美元来估算（也只是大概数据，因为每个芯片面积也不一样）。那h100里，cpu2颗，20层的，单颗算400刀；GPU，26层，面积又大，估计非常贵，目前海外有能力做的应该就ibiden，估算700-800刀；交换芯片6颗，20层，面积最大，估算500-600刀。高价格主要原因还是因为层数和面积增加导致良率直线下降，不是简单的1+1=2来计算。简单理解就像台积电5nm推进到3nm，为了这2nm成本都是数倍增加。
所以,在Digitimes上找到的数据基本上是成立的。
那ABF载板在H100的服务器里价值量接近10000$
再横向对比一下
液冷 800$
散热 550$
HBM 8000$
PCB 三块板 1550$
组装测试 1545
这样一对比，某些细分真的就没有研究的必要了。
接着我说说高端ABF载板的成长性
前两天“东北电子”发过一份纪要，内容如下
这条信息没有引起市场多少关注。那我来提一个关键要点，苹果通过MCM封装将Dram与CPU封装在一起，这意味着什么？未来AI PC对端侧算力有极高要求，而CPU的封装趋势，大概率会和现在算力芯片一样，将存储和逻辑芯片封装在一起，那CPU上ABF载板的价值量又会成倍增加。而CPU本身是ABF载板用量最大的市场。
那苹果对ABF载板需求增速是多少？
蘋果方面，M2 系列晶片綜合較 M1 增加約 40~45% 的載板總面積，並預期 M3 還會較 M2 增加 40~45%。
说完这条信息，我们来看看全球其他高端芯片对ABF用量的增速是多少，我摘出来。
伺服器 CPU 部分，
Intel Eagle Stream 較上代 Whitley 載板總面積增加約 45%（晶片尺寸平均增加 16%、層數增加 25%）；
NVIDIA 的 GPGPU 部分，H100 較 A100 載板總面積增加約 56%（晶片尺寸增加 8%、層數增加 44%）。
以 BroadcomTomahawk 系列交換器晶片為例，使用於 400G 交換器的 Tomahawk 4 將較上一代 Tomahawk 3 載板總面積增加約 81%（晶片尺寸增加 36%、層數增加 33%）。
AMD Genoa 則較上代 Milan 載板總面積增加約 54%（晶片尺寸增加 23%、層數增加 25%）
总结一下，因为先进制程的摩尔定律即将失效，所有高端芯片都在往面积越做越大的封装趋势走，高度依赖chiplet来提升芯片的性能, 高端ABF载板的成长性非常可观。
说了那么多，都是国外大厂，跟我们有什么关系？因为半导体发展趋势都是一样的，尤其在国内，我们在先进制程被卡脖子的情况下，对大面积的芯片堆叠需求会远高于国外，这一点可以拿某厂的芯片拆解进行分析。
目前ABF在进行国产化推进的只有三家，$兴森科技(SZ002436)$，$深南电路(SZ002916)$以及没有上市的珠海越亚，而且根据我的研究，三五年的不会有新进入者，壁垒超级高，这一点我就不展开讲，自己研究。
理由如下：
1. 技术能力要远领先于另外两家，目前看可能是唯一一家进入某厂下一代AI芯片供应链的企业，卡位优势明显，以海外产业链为例，高端芯片产业链基本上都是强者通吃。
2. 兴森科技的产业结构更好，原来pcb的业务量相对较小，等ABF载板放量，边际变化会非常明显，到时候兴森科技就会转型成一家高端芯片封装上游企业，重新被市场估值。
3. 兴森科技 广州工厂60亿产值主要为高阶载板，珠海12亿产值为低阶载板，高端比例远高于同行，目前海外高端载板因为AI而供不应求，而低端载板还处在复苏阶段。
4. 确定性高，某厂血统纯正，这是炒H系最关键的点。
确定性哪里来，见下图，其他不多说
目前$兴森科技 中低阶载板已经小批量交付，即将开始量产。同时已经开启下一代服务器芯片和AI芯片的送样认证，预计9月份开启量产。
那兴森科技的想象力在哪里？
那我说说ABF载板是哪些芯片上的核心封装材料，
1. GPU，某厂目前国内份额第一，份额高速增长。
2. CPU, 通用服务器市占率第一，据说今年会出第一代PC麒麟，这个要等出来确认，目前某厂轻薄本已经市占率第一，渗透率越来越高。
3. 交换机芯片，这个前面已经说过，目前某厂也是国内龙头。
4. 5.5G，6G基站芯片，这个某厂基本属于垄断。
5. 智能驾驶芯片，某厂现在市场渗透率越来越高，未来又是垄断。
6. 安防芯片，某厂全球安防芯片市占率第一，车路协同的智能摄影头即将铺开。
对于第一家国产替代企业来说，以上都会是纯纯的增量。
那兴森科技的空间在哪里？
等ABF产能扩满，我算出来保守估计30亿利润朝上，Q1ABF即将开始量产，Q4开始因为某AI芯片而开始放大量。目前来说是超级超级被低估，非常值得大家深挖。
好了，珍惜你们手上的筹码
