个股异动解析:
5.5G+PCB+AI服务器
1、公司PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)等领域。
3、2024年2月20日互动,公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。2024年2月5日互动,公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线,目前均处于产能爬坡阶段。
4、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频等产品,应用于摄像头、雷达等设备。
5、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段。