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03月11日光华科技股票异动解析
韭菜团子
2024-03-11 15:27:44
涨跌幅:9.97%
涨停时间:14:54:51
板块异动原因:
半导体;HBM高带宽存储,主要应用场景为AI服务器,AI服务器出货量增长,且平均HBM容量增加,机构预期2025年市场规模约150亿美元,增速超50%。 2024年3月5日盘中消息,据集邦咨询,在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析:
先进封装材料+锂电池材料+PCB化学品 1、在扇形封装技术领域,公司布局了湿电子化学品,如电镀、蚀刻、显影、褪膜等制程。技术主要布局湿电子化学品的开发和应用技术,如镀金,镀铜、镀锡银柱。公司亚硫酸盐体系无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学材料打破国外垄断,实现原物料完全国产化。2024年3月8日盘后互动,公司有相关产品用于IC载板制造。 2、公司锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品,磷酸铁、磷酸铁锂及磷酸锰铁锂系列产品,钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。公司锂电池回收处理项目的原料主要有两类:汽车退役电池和电池厂生产的残次品。 3、公司是国内PCB化学品行业的龙头企业,主要从事PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研生销,涉及5G、光刻胶、集成电路等概念。
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光华科技
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