AMB+HDI板+IC载板 1、公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。 2、2024年3月15日互动：公司交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。 3、公司AMB产品主要应用于军工产品。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。 4、公司是国内HDI板第一梯队，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，2018年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。