思科凭借其在硅光子集成电路（PIC）方面的丰富经验，与全球高速光模块研发和制造先行者—光迅科技强强联手。这次战略合作展现了思科为数据中心容量扩展相干硅光技术的能力，以及光迅科技在光模块技术的创新能力。双方携手率先开发的1.6T OSFP-XD硅光模块，展示了其领先的创新水平。

1.6T OSFP-XD DR8硅光模块是一个重要的技术里程碑，采用先进的CMOS技术实现高度集成、简化封装和大规模生产。该模块符合严格的OSFP-XD MSA和CMIS协议标准，电接口采用16个通道，单通道信号速率100Gb/s；光接口采用8通道，单通道信号速率200Gb/s，以优异的裕度和效率实现了距离500米的数据传输。这种基于硅光的光收发模块因其超高的传输速率和可靠性，可在数据中心和云计算等领域实现高速互连。

光迅科将于美国时间3月26日至28日在圣地亚哥举行的OFC（展位号2247）演示这一创新产品。此次合作不仅展示了思科在硅光PIC技术方面的全球领导力和影响力，也证实了光迅科技在光收发模块市场的领先地位。双方将进一步紧密合作，共同满足网络运营商对可靠高速光学技术的需求。