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0BB进入产业化前夜,串焊机供应商密集发布设备/工艺进展
夜长梦山
2024-04-07 19:05:05
【东财新能源】0BB进入产业化前夜,串焊机供应商密集发布设备/工艺进展 #【奥特维-0314】 率先发布Topcon串焊工艺,采用先焊接后点胶方案,高温工艺,在第一步焊接金属化后即可进行EL检验,降低风险和成本,可实现银耗下降10%以上,组件功率提升5w以上,同时满足topcon串焊机升级改造。 #【小牛自动化-0316】 完成国内首条异质结覆膜设备量产线交付(IFC直接覆膜技术),低温工艺,通过胶膜一次性将焊带压接在电池片正背面实现串联,并在层压环节完成焊带和栅线的金属化,可节约异质结30%-35%的银耗。 #【光远股份-0402】 全球首个5GW级异质结0BB串焊互联设备全面达产,串焊/施胶/串焊+施胶多种方案共用框架,可节约异质结30%以上银耗。 #【一些思考和观点】 (1)0BB技术作为对标MBB/SMBB的下一代组件端平台化技术,可适用于Topcon/HJT/BC多种技术路径,同时实现降低银耗,提升组件功率的作用,产业端导入意向较为明确。 (2)中短期来看,Topcon成为明确的主流技术路径,叠加光伏产业链价格下行周期大背景,对于Topcon厂商来说设备端的技术兼容性和可供性将是重点考量因素(对标PERC转向Topcon),即是否能在原设备上升级改造?是否兼容高温工艺?未来的提升极限如何? #为什么本轮0BB设备迭代看好奥特维 1)率先发布Topcon端0BB串焊工艺,对比其他设备厂商仍聚焦HJT低温工艺,先发优势将带来超前的市场身位和广阔的溢价空间。 2)串焊机龙头企业,市占率70%,在满足前代设备升级改造的基础上,具备非常明确的存量积累。
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