ASML 1Q24业绩交流会20240418

一季度业务情况：一季度营业收入为52.9亿欧元，其中InstalledBase收入13亿欧元。毛利润26.97亿欧元，毛利率为51%，净利润12.24亿欧元，EPS为3.11欧元，一季度营收处于上季度指引的中间位置，毛利水平超指引。原因在于高毛利的EUV和浸入式设备的订单比例提高。新光刻系统销量为66台（2023Q4为113台）、二手光刻系统销量为4台（2023Q4为4台），净预定量为36.11亿欧元，其中EUV设备订单为6.56亿欧元，来自内存的订单比例为59%、逻辑芯片的订单为41%。半年以来公司已经接收订单130亿欧元；结合2025年营收目标，未来三个季度每个季度都需要40亿欧元以上的订单才能完成预定目标的中点，一季度公司在手订单380亿欧元。

二季度及全年展望：二季度营收预计在57-62亿欧元之间，毛利润在50-51%之间，研发成本约为10.7亿欧元，SG&A成本将在2.95亿欧元。公司基于内存、逻辑芯片的利用率进一步提高、下游库存降至合理水平的情况，继续保持2024年的展望不变，预计下半年行情强于上半年，本年将作为周期转换的调整年为2025年的强劲发展做好产能准备。2024年毛利水平预期低于2023年，但2025年将提升至54-56%。

2025年毛利展望：2025年毛利将提升至54-56%。原因在于EUV出货将以NXE:3800s为主，ASP和毛利水平将得到改善；在InstalledBase业务上，EUV服务毛利将继续提高；在High NA设备方面，产量将继续提高并摊薄固定成本；EXE:5200的推出也将改善毛利率，2025年产能利用情况提升，综合改善毛利水平。

EUV进展：一季度公司已经向客户交付第一台NXE:3800Low NA机器用于验证，晶圆吞吐量从160 wph提升到220wph，生产效率提高37.5%。不仅如此，NXE:3800还具有叠加能力，成像效果更强、客户持有成本更低，将在今年下半年EUV销售的中越来越重要。公司在去年四季度交付High NA模块，目前进入安装阶段；并向其他客户交付第二台High NA设备，进展顺利。High NA设备提供的晶体管密度是Low NA设备的3倍，在未来几周内将会产生使用High NA设备曝光的第一块晶圆。

股利和股票回购：2023年全年每股普通股的总股利将为6.1欧元；ASML在第一季度回购了约500万股、4亿欧元的股票。

扩产计划：基于行业复苏、晶圆厂开工、CHIPS法案资金分配的积极情况，公司产能将提高至年产90台Low NA EUV，600台DUV，中期扩大到年产20个High NA。

          Q:公司订单的波动性情况，多少存储订单来自中国？

A:公司订单确实波动性大。上一季度有大客户进行订单预定，在未来几个季度还会有订单接收以完成公司预定目标。对于订单的地区通常不在公司讨论范围，但可以透露的是来自中国的订单是比较健康的部分。

          Q:美国和荷兰的法规是否会改变公司对中国市场销售的情况，三个月前的指引说会有10-15%的影响，目前是否有更新？

A:公司没有改变之前的指引，之前的指引已经包括最新一代许可证的情况，并且看好对中国的销售。

              Q:中国最近季度的业务趋势？市场预期中国将在今年或今年晚些时候进入产能消化期，公司有何看法？

A:中国季度环比是下降的，但依然很强劲。原因在于应用和其他地区相对低的需求。市场正在复苏，工具利用率在提高，中国的趋势依然会继续。这种趋势不仅在成熟制程，但成熟制程是贡献最大的。中国成熟制程的产能增加是合理并符合公司对全球成熟制程产能需求预期的。2022年到2030年预计每年都需要增加38万片/月的产能,预计中国在全球成熟制程的市场份额会持续提升。

          Q:公司EUV订单是2nm还是3nm？2nm和3nm的层数？

A:逻辑芯片用户正在消化3nm和5nm的产能。2nm预计在明年的某个时间有所提升。2nm和3nm的层数非常相似，主要在于设备转换，在2nm，一些客户将过渡到GAA（全环绕栅极晶体管）导致了模具的变化。

          Q:2025年的订单情况，客户会改变需求吗？

A:公司与客户进行十分深入的交流，对于客户的需求十分了解。公司非常注重透明，建立库存做好准备，因为交货期非常长。

          Q:关于内存订单更多是关于HBM还是DRAM?

A:DDR5和HBM。

          Q:请进一步解释公司订单积压问题，因为公司目前订单情况下，公司的交付与客户要求处在危险边缘。

A:公司与客户有非常密切的交流，并且成交的流程是非常长的，所以并不会有什么问题。

          Q:关于High NA的技术节点

A:客户在没有看到工具的情况就下单两位数设备，表现了对公司的信任。目前公司曝光了小于10nm的图像，这表明多年的技术开发是有效的，未来几个月公司将与客户继续合作见证下一个节点。

          Q:公司对HPC的看法？

A:AI需要大量的数据计算，而数据的搜集依赖于大量半导体设备，这种需求是不区分先进制程与成熟制程的，这是一个行业的增长。而High NA和未来的Super NA会让高性能计算更加具有能效优势。

          Q:对于2025年的指引,未来几个季度40亿欧元每季度的订单是足够的吗？

A: 如果你看看中点，是40亿欧元。你不应该低估公司2025年的计算。这是一个相当健康的数字。看高端，每季度订单需要在35亿到40亿之间。

          Q:美国政府要求荷兰政府阻止公司为中国提供InstalledBase服务，对公司的影响如何？电气化、电车对公司的影响如何？    

A:这是两国政府的讨论，公司目前认为没有什么可以阻止公司为中国提供InstalledBase服务。对于电气化和电车，这种变革是遍布发电、输电、储能领域，催生大量半导体需求，特别是在成熟制程。

          Q:今年下半年的指引，特别是中国市场的情况

A:目前产能均已订满，中国市场将继续保持强劲，尽管在有些工具依然存在供应限制。

          Q:关于存储市场的情况？

A:存储工具的利用率正在提升，今年上半年将看到收入增长。

         Q:中国订单积压的具体产品是什么？NXE:3800的出货量？NXE:3800效率的提升是驱动订单的积极因素吗？

A:不披露积压情况，但并不强烈。NXE:3800下半年将从195wph提升到220wph。这是收入确认的问题。

          Q:公司介绍行业DRAM晶圆有多少使用EUV的情况？随着HBM的增长，逻辑芯片和存储芯片的EUV分配可以达到50：50吗？

A: DRAM的趋势正在转向EUV。HBM与UV的层数无关，还是70：30的比例。