出席人员：董秘杜总

交流要点：1）三季度扣除非经常性损益影响后环比增长30%。2）目前订单依然饱满，产能紧缺，会继续增加产能。3）四季度由于年底客户开票的问题，收入会有影响，但是今年交货紧张影响会减小。4）同芯微业务今年预计净利润一亿元，超过年初预期。

经营情况介绍：业务规模不断增长，前三季度归属于母公司所有者的净利润14.57亿元，同比增长112.9%；营业收入37.9亿元，同比增长63.33%。现金流大幅改善，前三季度3.39亿净现金流，以往前三季度都是负数四季度才会回款，反映了供需状态。第三季度保持上半年的高增长，实现净利润5.82亿元，同比增长105.87%；营业收入14.97亿元，同比增长74.93%。第三季度非经常性收益只有不到2500万的政府补助，联营企业也没有贡献利润，二季度有6000万非经常性收益和1600万投资收益，下半年开始三季度按照新的会计准则还计提了可转债利息1000万，考虑到这些影响三季度环比增长30%还是很不错的。今年下游需求旺盛，产能比较紧张，一直在积极协调产能，一二三季度环比增长基本是产能的提升和交付的提升，因为订单一直是比较满的，毛利率比上半年在回升。智能安全芯片收入快速增长，盈利能力提升的更明显，上半年实现去年全年利润，三季度毛利率将近35%，提升明显。晶体业务也比较景气，同比增长50%，基数比较小。紫光同创继续在增加亏损，但是今年大幅投入期过去之后，明年的影响会减少，收入在持续增长。整体看下来未来高速发展还是值得期待的，整体行业处于高景气周期，产能通过各方努力在逐步缓解。

问答：

Q：大股东债权人进度情况？

A：目前还是司法重整程序，最新的情况是开的一债会，确定债权人申报债务的确认。目前有7名投资人报名，后续债权人和投资人商讨方案，会有二次债权人会议，投资人还有个筛选流程，最近在确认投资人。正常的司法流程是六个月，特殊情况可以延长三个月，7月份进入流程，正常应该是明年2月份左右。

Q：三季度数据各业务板块拆分？

A：国微电子收入10亿左右，5.8亿的利润，同创三季度没利润贡献，同芯微和其他几个板块的利润和总部的费用基本持平。

Q：环比盈利能力在提升，特种集成电路明后年业绩驱动因素展望？

A：行业在十四五是高景气，前三季度看远超我们预期，我们这个环节的增速是高于行业的，从需求端来看一个是装备数量增长，另外是国产化率的提升，以及新装备信息化比率在提升，三个叠加起来是高增速，待交付订单很多，而且在继续增长。现在主要是协调产能，外部封装和自己的测试，场地有限，正在计划租赁场地。

Q：同芯微业务毛利营收的情况？

A：今年好很多，智能安全芯片今年需求很好，三季度4亿多收入，毛利率将近35%，去年不到30%，现在订单很多，在协调晶圆厂的产能，后面晶圆厂也在上产能，我们尽量多争取一些。预计明年产能有改善的话，整体还会保持高增长，今年净利润应该在一亿以上，超过了年初大几千万的预计，三季度是3-4千万的净利润。研发投入有可转债，可以抵消对利润的影响。晶体业务盈利很好，只是因为不是核心业务，之前投入比较小，今年能有三亿收入，三千万利润。

Q：同芯微车用芯片的进展？车载控制芯片已经流片了吗？

A：近几年在积极布局车用电子的产品，一是车联网的产品，车规级的安全芯片，传统物联网终端类产品，在车联网TBOX应用；二是车载控制芯片，基于我们在MCU的基础，承接的国家项目，在动力领域的控制芯片，目前国内是空白，技术难度很高，现在整个产品开发顺利，今年完成开发，车厂也在这个项目里，车厂后续会做路测，一年左右时间，然后会在车上使用，在车场的支持下会开发一些系列化的产品，找一些市场更大的系列化产品，这是偏中长期的项目，周期比较长。车载控制芯片已经流片回来有样品了，初步测试效果比较理想。

Q：同创业务布局的介绍？研发费用比较多，今年研发投入和新产品投放等？

A：目前持股同创比例29%，现在有高中低三个档次的FPGA产品，中低端产品比较全，高端产品在重点开发，客户主要是通信领域，近几年收入增长很快，今年应该是6-7亿的收入。年初预计今年研发投入超过10亿，全年两亿的亏损，三季度报表看研发投入略晚，有些费用还没有计入，全年亏损比预计要少，明年研发投入费用会下来，预计明年会大幅减亏。这块业务是非常有价值的，虽然报名承担一些亏损，但很快会给我们带来利益。

Q：美国要求海外晶圆厂提供关键对我们未来产能的影响？

A：不是道晶圆厂怎么应对这个事情，现在对产能没有大的影响，现在都还正常，对我们来说也没有什么影响，主要看晶圆厂提供资料涉及客户一些敏感信息，对我们影响不大。

Q：同创产品做到7nm明年能顺利投产吗？

A：现在看没问题。

Q：三季度存货和应收账款增加不少的情况？

A：收入规模增长太快，在产品存货比较少，主要是中间流转环节的存货。今年增长比较快，应收还算不错，经营性净现金流很好。

Q：怎么看四季度的业绩展望？前三季度是够透支了四季度业绩？

A：我们是偏计划性的业务，按进度交付，现在在积极协调产能尽快交付，很多在手订单没有完成，四季度要确认现在交付产品开票，这个会受一些年底的影响。

Q：智能卡芯片换卡业务将要到来，明年展望？

A：有几个换卡机会，银行卡存量几十亿涨明年进入换卡周期，身份证很快进入换卡周期，SIM卡的换发移动已经在启动了，现在产能是个瓶颈，不好说明年能拿到多少增量产能。目前近几个季度来看同比30-40%增速是可以的，如果产能段有更好的支持会有更好的增长。

Q：车载芯片适用于燃油车还是新能源车?

A：是个基础产品，传统车和新能源车都需要的，一个车里一个，

Q：智能卡芯片单价和量的情况？

A：出货量方面SIM卡量是最大的，12-13亿颗，银行卡2-3亿张，身份证几千万张。价格差的比较多，SIM卡几毛钱，银行卡几块钱，终端类的产品价格高一些。

Q：汽车上的控制芯片主要是什么功能？单价情况？

A：同芯微在做，是动力控制芯片。单价几百块钱。

Q：功率半导体的进展？去年和今年的情况？

A：功率半导体13年开始做的，当时觉得卡发完之后没有大的机会，当时评估之后觉得功率半导体机会比较大，就投了这么个方向，当时也没投下游的制造，纯设计的业务，增长也还可以，有一亿的收入，但是纯设计的没有下游配合，盈利情况不好，去年略微盈利，今年行业将景气度比较好，但是我们规模小，产能紧张，今年到现在还是一亿的收入盈亏平衡。

Q：特种集成电路FPGA去年和今年收入情况？ADC的情况？

A：FPGA大概占30%左右，剩下的是存储、总线等产品。ADC是模拟类的产品，这块占比还比较小。

Q：紫光国微和紫光同创都在做FPGA业务？整体占比多少？

A：紫光同创是民用FPGA，在通讯设备里用。国微是特种FPGA，整体差不多是30%占比。特种FPGA竞争对手是复旦微和成都华微。

Q：特种芯片明年产能增长情况？

A：现在不好准确判断，逐季度在努力提升，希望能做到至少50%以上的提升。

Q：从需求角度看收入增长到多少亿的成长会遇到瓶颈，增速放缓？

A：特种集成电路空间还很大，我们目前做的是数字芯片，现在市场规模100多亿，市场还在增长，模拟市场规模100多亿，加起来300多亿，数字类的我们占比比较高，模拟类的刚刚起步占比很低，目前看几十亿的营收规模还很难看到瓶颈。

Q：同创那边现在有多少研发人员？研发费用主要用在哪？

A：600多人，70%是研发人员，研发费用里人员最主要的，流片费用也比较贵。

Q：车载控制芯片客户落地要到哪一年？

A：明年量很少，主要是在测试，要跑到一定公里数才行。

Q：特种IC产能受限主要是哪些环节？明年扩产能通过什么方式扩产能？明年如果产能不受限的增速预期？

A：上游晶圆代工和封测都受限，受限程度不一样，晶圆还好，有备货，但是明年继续高速增长的话存货会消耗很快，封测厂也在扩，扩产需要时间，主要是增长太快，时间周期的问题，对我们来说我们要做的主要是测试，场地设备人员的搭配，这是我们重点要做的。订单的增长在70-80%，太远的订单没有意义，半年都交不上的订单也没法去接，按半年去考虑的话交付是不及时的，比较紧张。

Q：对后年产能的情况看法？

A：明年会好转，大家都在都在扩产，扩的时候对多扩出一些，打出提前量，为后年做准备。

Q：销售费用二季度下降三季度又回来了，具体原因？

A：销售费用变化不是很大，不是很多。

Q：以往四季度利润会少一些，今年四季度利润的情况？ 四季度为什么收入增长利润下滑？

A：四季度收年尾影响肯定会下一些，收入确认什么的会有一些影响，今年还好，应为都在催着交货。四季度收入也回降，客户开票不及时。

Q：同芯微预计30的增长？产能紧张的情况下实现的，是由于产品结构变化价格提升带来的吗？ 

A：收入也会增长，我们在协调华虹的产能，华虹也在扩产，产品结构变化带来毛利的增长。

Q：同创大规模FPGA进程如何，是不是到了量产的状态了？

A：高端产品也有出货，就是少一些，年内也有一些产品流片回来，还有一些要到明年上半年。