1、硅外延片：已形成年产 70 万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 吋全尺寸)的生产能力，下半年加大12寸外延片生产线投入；

2.芯片设计研发：9大产品线，主要为电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、数字音频产品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线；

3.工艺技术研发：三类：已稳定运行的 5、6、8 英寸芯片生产线，逐步上量的 12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线。

4.晶圆制造：A)生产5、6寸的士兰集成规模全球第二；B)8寸的士兰集昕爬坡顺利，Q2开始实现盈利；C)12寸的士兰集科6月份产出1.4万片，预计年底3.5万片/月，2022年达到6万片/月；D)化合物半导体士兰明镓月产4寸片5万片、下半年达到4寸7万片，SiC中试线通线，GaN研发持续推进

5.封装模块：A)IPM模块同比150%以上增长，高性能的新一代下半年继续快速成长；B)电控类MCU在工业、光伏、伺服器及电动自行车广泛应用；C）第5代（国内最先进）IGBT 和 FRD 在电动汽车主电机驱动模块已在多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货；D）MEMS传感器同比增长290%，多数国内手机品牌龙头厂商大批量供货；E）快充整体解决方案方案在国内手机品牌应用；F）功率分立器件收入17亿、同比增长86%，其中IGBT收入接近2亿、同比增长110%以上，除了白电、工控领域外，加快进入新能源汽车、光伏市场。

这种IDM产业链布局的好处在哪里？1.理解产品从而实现性能最佳；2.成本能做到最优；3.产业链话语权最强不受制于人。

具有这种完整布局的半导体公司，全A股仅此一家！ 为新能源等下游客户提供整体解决方案，全A股仅此一家！ 折合8寸片规模达到35万片/月，全A股唯二（另外一家代工厂中芯国际）。

是不是数千亿市值框架已经清晰、逐步明确？

我这么预判，您也许会有怀疑，这很正常。但我相信：但是随着Q3、以及今年年报的不断释出后，市场就不再怀疑。

让我们再次回顾下公司上半年的进展，从而加深对公司蝶变的理解：

1. 12寸产线爬坡超预期顺利。6月产出已达1.4万片，预计年底3.5万片。另新增月产2万片项目已开始建设，2022Q4达产，届时两期合计月产6万片。

2. 销售数据亮眼：白电IPM模块上半年销售1800万颗，超过去年全年，国内唯一，加速进口替代；IGBT销售达1.9亿元，同比增长110%以上；MEMS销售突破1.4亿元，同比增加290%以上；车规级IGBT模块已通过多家车规客户测试，并在部分客户批量供货。

3. 8寸线士兰集昕2021Q2开始实现盈利：2021H1毛利率已达18.35%，上半年亏损缩窄至1485万元，Q2单季度实现盈利。预计未来几个季度叠加股权比例提升，从账面亏损逐季成为归母净利贡献的主力之一。

4. LED大幅好转：2021H1，LED产线满负荷运转，实现收入2.94亿元，同比增长110.84%，业务毛利率提升至9.53%，实现大幅好转。