PCB（印制电路板）是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体。CCL（覆铜板）是制作PCB的基本材料。PCB产业链：上游：电解铜箔、环氧树脂、电子玻纤布是三大主要原材料；中游：利用电解铜箔、合成树脂、电子玻纤布等原材料加工制成CCL，并利用电解铜箔、CCL、铜球、油墨等制成PCB；下游：PCB下游应用领域广泛，覆盖通信、计算机、汽车、消费电子、工业、航空、医疗器械等社会经济各个领域。

一、覆铜板有望步入新一轮涨价周期

数据显示2020年下半年覆铜板三大原材料价格均有上涨，其中铜价2020年二季度开始进入上升通道，电解铜箔供不应求，环氧树脂及玻纤布在2020年下半年同样开启涨价。覆铜板的主要原材料包括铜箔、环氧树脂和玻纤布；覆铜板（CCL）成本构成中，直接材料占比过80%，其中，铜箔成本最高，达到30%，价格变化与企业利润高度相关。目前，铜箔加工费相比去年上半年已有 50%以上增长，LME铜本轮涨超50%,环氧树脂涨超60%，原材料价格高且趋势不改，行业有望步入新一轮涨价周期。

二、对比2016-2017年，上游原材料涨价叠加下游需求恢复

铜箔：2016年9月份起，国内电解铜箔供应出现短缺，叠加国际原铜价格上涨，推动铜箔价格上涨。
玻纤布：落后产能清出造成供给下降，需求上升导致2017年2季度进入涨价通道。

环氧树脂：2017年6月《中华人民共和国水污染防治法》修改通过，对化工企业的环保监察限制导致环氧氯丙烷开工率低下，造成供给减少价格上涨。

三、对比2020下半年，今年涨价区别在那里

1、覆铜板从去年6月起，就一直有涨价的消息，如覆铜板巨头广东建滔积层板仅在去年下半年就已经提价5次；但是板块个股股价自去年7月后一路下跌，直到10月底才触底反弹。背后真正的原因在于去年下半年覆铜板的涨价，很大程度上是为了对冲上游原料价格的大涨。据业内人士透露，去年下半年虽然上游原材料价格暴涨，但因为下游PCB厂商不愿意接受高报价，覆铜板企业很难成本转移。

2、根据券商1月调研显示：覆铜板给下游PCB厂商的订单交货周期大幅拉长。比如多层板正常交货周期是15天，现在已经拉长到50天；HDI板正常交货周期是20天，现在已经拉长到70天。同时，现在很多终端厂商根本没有原材料，拿不到原材料就无法开工。此外媒体2月22日报道称，行业人士表示，新能源汽车等相关产品的PCB订单需求增量很大，其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月，部分订单排至第二季度。汽车PCB订单涌入主要原因，还考虑全球铜价因建设需求推升，今年以来涨幅已超过10%，且涨势仍持续中，在成本控制的考虑下快速下单；另外，就汽车电子厂而言，PCB占汽车零组件成本比重相对偏低，此刻下单对资金影响并不大。梳理各家券商的报告来看，终端下游汽车、消费电子、及小家电等下游均有明显复苏；有望刺激高频高速材料需求。目前下游PCB厂之所以愿意接受高报价，原因在于终端下游需求的增加。

四、下游受益于经济复苏目前需求旺盛

1、随着下游5G应用建设带来数据流量增长，基站及服务器对覆铜板需求进一步攀升，根据产业链调查的数据资料，预计5G机会中覆铜板整体市场将达到393亿元，其中普通覆铜板市场将达到64亿元(占比16%)，高速覆铜板市场204亿元(占比51%)，高频覆钢板市场132亿元(占比33%)。需求端：梳理各家券商的报告来看，终端下游汽车、消费电子、及小家电等下游均有明显复苏；同时5G建设后期毫米波小站占比有望进一步提升，有望刺激高频高速材料需求。比如：5G基站出货量将是4G的1.1倍同时5G硬件方案升级倒逼材料升级。服务器出货量增速预期提升同时平台演进将使得覆铜板材料向高速进化。券商预测20~23年5G和服务器的覆铜板需求复台增长25% ，其中普通\高速高频覆铜板分别增长9%\29%38% ,高频高速覆铜板成长性可期。券商认为上游原材料涨价叠加下游旺盛需求，有利于覆铜板厂商提升毛利率。

五、新增产能有限，本轮覆铜板涨价周期或超预期

据券商统计，建滔、生益、南亚塑胶、金安国纪、台燿等全球前列的刚性覆铜板厂商产能情况，目前新增产能有限，仅生益科技、华正新材、南亚新材未来具备扩产规划，台厂整体扩产幅度较小。另外，作为覆铜板的第一大原料铜箔目前仍处于紧张的缺货中；据产业链调研情况显示，主流企业目前订单饱满、供不应求，机构称缺口将持续到2022年。主要原料的缺货，这也进一步压缩了覆铜板扩产的可能。新增产能的受限，叠加下游景气度的复苏，本轮涨价周期持续性有望超16-17年。

主要覆铜板产能表：