1、主营业务：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

2、核心亮点：

（1）公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。公司2018-2020年营业收入从1.15亿增长到10.81亿元，年复合增长率达206.07%，处于高速成长期。目前研发中产品共18款，已形成大批量销售的产品共26款，拥有移远通信、日海智能、美的等下游客户。

研发费用率2021Q1-Q3为51%，随收入高增收窄并趋于平稳，意味着初期技术积累基本完成（对应产品线趋于完整）。

（2）2017年5月，公司顺利收购Marvell移动芯片部门，Marvell移动通信部门在蜂窝基带芯片领域进行了多年的研发投入，拥有覆盖2G到4G的通信技术，取得诸多行业内里程碑式的成果，其产品被黑莓和三星等手机所采用。2019年2月，再次收购智擎信息，进行AI方面技术储备。

（3）蜂窝通信芯片主要通过经销商销售予移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商，2021年1-6月公司终端客户模组厂商占据了蜂窝通信芯片收入的75%以上，公司的芯片产品作为上述模组厂商的核心部件，广泛应用于物联网领域。

3、行业概况：

（1）2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2020年我国集成电路设计实现销售收入为3,778亿元，2012-2020年间的复合增长率为25.30%，已超过同期全球行业增长率。

（2）从市场规模来看，根据StrategyAnalytics的数据，2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元，2012-2020年间的复合增长率为5.45%，保持平稳增长。从竞争格局来看，国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年，高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左右，海思半导体已占据市场18%的份额，逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。

（3）在蜂窝物联网芯片领域，高通、紫光展锐、海思、联发科、英特尔、翱捷科技是主要参与者。其中高通以超过三分之一的份额在全球蜂窝物联网芯片组市场处于领先地位（2021Q3份额37%），据Counterpoint报道，尽管与上一季度相比高通失去了近4%的市场份额，但高通仍然是4GCat4、4GCatOthers、5G、LPWA双模、LTE-M和3G技术领域的领先芯片供应商。

4、可比公司：高通、联发科、海思半导体、紫光展锐、乐鑫科技。

5、数据一览：

（1）2018-2020年，营业收入分别是11,539.11万元、39,794.16万元、108,095.81万元，复合增速206.07%；归母净利润-53,744.22万元、-58,354.86万元和-232,652.98万元。发行价格164.54元/股，行业PE49.56，发行流通市值68.83亿，市值688.27亿。

（2）公司预计2021年度营业收入为200,216万元至221,291万元，同比增长85.22%至104.72%，扣非净亏损51,212万元至56,992万元。（公司招股意向书、申万宏源）