三星计划投资1万亿韩元安装一条新的ABF载板生产线。ABF载板缺货严重,韩国PCB厂商纷纷加大投资据集微网11月15日消息,去年第四季度以来,各家ABF载板涨价幅度已高达30%-50%,另外三星计划投资1万亿韩元安装一条新的ABF载板生产线。资料显示,ABF载板材料来源较为垄断,前期投资壁垒极高,下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算(HPC)芯片。近期用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增,特别是ABF载板缺货情形更加严重,三星电机、大德电子等PCB业者加大高端PCB的投资,总规模超过数万亿韩元。全球最大载板供应商欣兴电子表示,ABF载板产能已被预订至2025年。另据拓璞产业研究院预计,2023年ABF载板平均月需求量将会从2021一年的2.34亿颗增长到3.45亿颗。信达证券表示,从ABF载板下游市场规模来看,PC用IC芯片仍然是ABF载板用量最大的下游市场,服务器、AI芯片以及5G基站芯片ABF用量逊于PC,但增长更快,是未来ABF基板增长的主要动力。相关公司方面,据主题库 PCB板 板块显示,生益科技:公司产能投产后大概有260万平方米(含高频高速基材)联瑞新材:公司亚微米球形硅微粉可用于IC载板、ABF膜等
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