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众源新材投资要点:盈利能力强,估值低,成长性较强。或有重大技术突破。
myegg
2022-03-28 15:23:13
 公司在铜箔领域或面临重要技术突破。 现有主业提供充足安全边际。公司21年实现净利润1.38亿元,22年或1.7亿元左右,考虑到后续定增项目投 产,公司在24年和25年利润增长或提速。目前市值仅29亿元,对应今年市盈率仅17倍。为有色行业40亿市 值及以下公司中,盈利最强的公司之一。 

公司为紫铜带领域全球龙头(产量),紫铜板带下游需求集中在变压器和电子电器等领域。在变压器领 域,紫铜多用在10-35kv的电压范围,受益于风电和光伏行业发展;因为交流电的集肤效应,紫铜带变压器 更加节能,紫铜带在变压器中的渗透率快速提升。受益新能源汽车发展和智能化,汽车领域的紫铜用量在 快速提升,如在电池软连接领域(极耳),单车用量约5kg;因导电性能好,汽车链接器用紫铜也在提升。 

公司拟非公开发行股票募集不超过7.5亿元,用以新增10万吨高精度铜板带和5万吨电池铝箔产能。电池铝 箔和铜箔加工工艺类似,均为压延技术,具备一定的相通性。电池箔为锂电材料领域优质赛道:需求增速 快,竞争格局好,无替代风险,受益钠电池。 公司在铜箔领域面临重大技术突破。公司在压延铜箔领域深耕多年,具备多项专利,2021年底投产5000吨 产能。

因采用新工艺,核心设备自主开发,公司的压延铜箔加工成本较同行大幅下降(50%左右),一方 面受益压延铜箔行业需求高速发展;另一方面或有可能对电子电路用的电解铜箔形成部分替代,推动细分 领域技术革命。电子电路铜箔市场空间巨大,盈利能强。 铜箔是制造印制电路板的关键材料之一,铜箔根据生产工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔 因其强度、延展性、抗弯曲性、导电性和致密度均优于电解铜箔,能很好地满足高端挠性印制电路板的性 能要求,被广泛用于制造高频、高速传送和精细线路的印刷电路板。 

若压延铜箔加工成本大幅下降,或可以对电子电路电解铜箔形成替代——这是众源新材当期最为重要的投资 亮点,有待验证。 2021年全球电子电路铜箔需求接近55万吨左右。由于下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需 求拉动,铜箔需求增长较快。高工锂电预测,全球电子电路铜箔2021-2025年CAGR为7.4%,2025年预计达 到73万吨。2020年我国电子电路铜箔产量为33.5万吨,2015-2020年产量复合增速约11.3%。 全球压延铜箔需求量约3万吨以上。2020年国内可统计压延铜箔产能企业5家(含一个日资企业),产能约 为1.1万吨。我国2020年压延铜箔产量8383吨,2015年产量仅282吨,2016年3579吨,2016-2020年复合增 速约24%。众源新材的工艺和在产的产商或有较大差异,成本或有较大下降空间。

 附加值高。根据测算国内压延铜箔加工费约6.4万元/吨(不含税),其中日资工厂的压延铜箔加工费达到14 万元。 压延铜箔技术壁垒高。核心生产技术被日本和美国少数几个生产商掌握,并且占据了大部分市场份额。国 内压延铜箔行业逐步掌握了压延铜箔产品生产技术,形成了自主知识产权,占据一定份额,但整体技术和 质量和日本仍有明显差距。

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