半导体设备 8 月招投标数据（仅限于已公布的数据）
王小明
长线持有
2021-09-23 20:58:06
国内半导体设备 8 月招投标数据（仅限于已公布的数据）
国内晶圆厂商招标数据：
华虹半导体：去胶+2 台，离子注入+1 台，探针台+1 台；
华力微电子：PVD+1 台，CVD+3 台，光刻机+1 台，CMP+1 台，后道测试机+1台，探针台+2 台；
上海积塔半导体：PVD+1 台，CVD+4 台，光刻机+2 台，干法刻蚀+2 台，前道检测+4 台，湿法清洗+2 台，去胶+1 台，刷片机+1 台，晶圆盒清洗+1 台，涂胶显影+1 台，CMP+2 台，抛光机+1 台，退火+1 台，氧化扩散+2 台，后道测试机+4 台，后道封装+2 台；
上海新微：EPI+1 台，光刻机+1 台，后道测试机+2 台，分选机+2 台，探针台+3台，后道封装+1 台；
国内设备厂商中标数据：
北方华创：湿法清洗+1 台；
芯源微：刷片机+1，涂胶显影+2 台；
盛美半导体：湿法清洗+1 台；
沈阳拓荆：CVD+1 台；
上海微电子：退火+1 台；
华海清科：CMP+3 台；
屹唐半导体：去胶+2 台，退火+1 台；
中科飞测：前道检测+1 台；
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北方华创
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