6、公司目前MOSFET毛利较低的原因是否是Fabless模式造成？
答：是的。公司MOSFET业务采用的是Fabless＋封测模式， MOSFET芯片是由公司无锡和上海团队设计，委外流片，其中芯片（8英寸为主）全部委外流片，封测方面目前委外代工为主、 自封为辅。6英寸主要通过杭州立昂微和四川广义等，8英寸是中芯集成等，12英寸是广州粤芯等。器件封装，我们目前自封30%，还有70%也是委外，检测以我们自己为主。MOSFET业务Fabless模式，在这种情形下，晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大涨和产能紧张的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本上升的风险，业务的可控性与产品交期等受一定影响，包括MOS系列产品毛利率相对来说要低一点等。
7、此次可转债募投项目用于MOSFET封装测试，预计会提高MOSFET毛利率至多少？
目前，公司MOSFET业务占前三季度营业收入的比例为28% 左右，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”是配套无锡和上海MOSFET团队，预计明年一季度末完成基础设施及配套等建设，计划明年二季度末或第三季度开始试生产。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，再加上此次可转债募投项目（功率半导体“车规级”封测产业化项目）用于 MOSFET封装测试，当MOSFET的IDM程度越来越高，在未来，毛利率会有一定的提升空间。
8、公司下一步是否有生产IGBT产品的计划？
答：董事会于2021年11月1日通过《关于拟设立控股子公司的议案》，同意使用自有资金900万元，投资设立控股子公司江苏易矽科技有限公司（Fabless模式），公司拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目，目前工作正在积极推进中。该团队有比较好的产业基础和产业背景，基于产业视角，开始应该会做一些通用的产品试试市场，根据项目产业化进程与实际情况还会加大投资。另外，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目除了扩大防护器件的产能， 由于产品的更新迭代，我们还会做一些更高端的二极管，二期 的话也会做一些IGBT小信号的模块。
9、贵司下游领域主要应用及占比、代表性客户有哪些？
答：根据2020年 统计的数据，按照产品的应用领域的不同大致分为以下类别： 低压电器16%、白色家电14%、小家电14%、安防 13%、通讯9%、电动工具8%、照明8%、汽车电子5%、电力仪表5%、电力模块4%、其他4%， 2021年最新数据会在明年重新统计。 公司的下游客户众多，分布广泛，目前下游客户情况：低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有飞利浦照明、大华股份、威胜集团等；电动工具领域主要有得伟、天宁等；无功补偿、电 子电力模块以及摩配领域也有众多优质客户。此外，由于公司的下游应用领域丰富，产品涉及行业广泛，各季度的市场整体需求相对平衡，产品生产和销售受季节性影响相对较小。
10、贵公司产品在智能电网应用领域中占比多少，在新能源汽车电子发展方面如何布局？
答：公司在新能源汽车方面，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。公司正积极布局和丰富汽车电子领域的产品，随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重 视，特别是国家「十四五」规划及全球对环保减碳排放的硬性要求；捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出车规级 SGT MOSFET 器件。这次捷捷微电推出的十三款车规级功率 MOSFET，严格遵循 IATF 16949 品质管理体系及 AEC-Q101 可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用。目前公司在汽车电子领域的产品销售占比还不是很高，未来是公司努力提升产品占比的下游主要领域之一。
11.公司12月2日与中芯集成签订战略合作框架协议，是否为MOSFET量产提供支持？
答：公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司签订战略合作框架协议，是根据公司战略规划和经营发展需要。捷捷微电将视中芯集成为SGT,SJ,IGBT芯片及模块工艺研发、8英寸晶圆模组制造的重要战略合作伙伴，寻求在SGT,SJ,IGBT芯片及模组领域的长期合作。中芯集成将全力支持捷捷微电的SGT， SJ,IGBT芯片及模块工艺研发，提供长期、稳定、优质的晶圆代工服务，并在工程上相互支持。为增强企业可持续发展能力，提升企业的产品竞争力，公司与中芯集成本着优势互补、 共同发展的原则，在中低压 SGT MOSFET、高压IGBT与SJ MOSFET晶圆及IPM、PM等封装领域展开全面战略合作，有利于公司积极推进产品化进程，对公司未来的经营业绩产生积极作用。
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