1、封测行业总体情况：→去年Q3开始封测行业经历了一个产能利用率提升，从80%到现在100%，我们认为高景气度至少持续到明年上半年。功率半导这块出现了一些涨价，新的客户订单涨20~30%，日月光也发出了涨价函，对2021年一季度估计上调5~10%，这个以前很少见。因为以前封测价格一般稳定，更多是产能利用率波动造成业绩影响，而现在封测端也涨价，更多是反映下游需求的旺盛。2021Q1，我们认为华润微、联电这些都会上调封测价格。除了需求之外，还有就是封装成本是在上涨，比如IC载板、铜还有银线也是上涨的，今年铜涨了50%以上，银上涨了30%；

2、需求为什么比较好？实际上并没有看到一个突然增加的需求，更多是点状的需求零星而持续的复苏，主要几个点，一个是汽车电子三季度因为车厂复苏呈现强烈的向好趋势，二个是光伏、风电、新能源车这些的消耗量比较大，占10~20%左右，三个就是小米、OPPO这些对于市场份额的提升有预期，所以从三季度开始也增加了备货。这几个因素叠加起来，需求端超过市场的预期。往上游去看，通富这些封装厂的资本开支可能也会处在一个比较高的状态，所以设备端也会受益，比如长川科技这些，反馈看对于设备需求2021年也会比较强；

3、封测端景气持续性？至少持续到明年上半年，原因是有些客户的订单得不到满足，现在晶圆代工本身很紧缺，很多订单都排到明年一季度，对应封测的话延后3个月左右，对应整个的高景气度可以持续到2021年二季度。像小米、OPPO这些订单是比较稳定的，除非手机端销量出现大的波动，否则的话这一块持续到2021年三季度还是可以的。8寸晶圆厂很紧张，封测涨价，我们应该把这个放到整个半导体行业去看，是一脉相承的，反映的是整个下游需求向好，同时供给端扩产有限，所以景气度起来。2016~17年曾经也出现过这个情况，我们不排除后面硅片价格也会有部分上涨，到时候去观察可能这一轮周期向上不会弱于2016~18年这一轮；

4、对封测的长期看法？→封测的集中度会越来越高，这一轮扩张周期之后长期看还是会进入到兼并重组阶段，现在前三名是长电、通富和华星，长电追求稳定盈利，对于资本扩张会相对谨慎一些，2020的资本开支和通富差不多（前者是后者的收入三倍还多），通富会扩张的积极一些。客户在寻求供应商的时候，会优先看规模和产能的稳定性，如果排名在第三甚至更后面可能在拿单这块不具备优势。后面CR3估计会到2025年超过50%，现在是40%多一点，小厂会逐步被边缘化，规模是投资中非常重要的考量。还有一个趋势，就是封测和上游晶圆制造的结合越来也紧密，典型就是台积电自己也拿了100多亿去投资封测厂，主要是针对一些高端产品，需要2.5~3g的封装方式，需要和晶圆代工的前端设备有一些协同，而这种的话日月光、长电可能做不到。台积电的封测厂投产需要3年时间，初期也都是高端产品，更加长期的对行业格局的影响需要持续关注；

5、推荐的主要公司？① 长电科技今年10个亿的利润，明年12个亿，不管从技术布局还是和晶元代工厂合作看都是不错的，全球前20的IC厂客户都有，华为海思这边因为暂时订单无法供应，预测2020年占比在15%左右，会对产能造成短暂性的空缺，可以通过其他的客户来填补，但需要时间，估计在1~2个季度左右。之前三季度因为备货多，所以业绩比较好。鑫科金朋被美国列入名单，估计收入占比在10个点左右，明年会在新加坡那边转移一部分产能，能够消除一些影响；② 通富微电主要是AMD占收入比重50%左右，利润贡献了90%。明年两个变化，一个是AMD先进制程和台积电合作，技术领先保持2年左右，其服务器市场份额会继续保持扩张，4季度估计在10-%左右，2022年估计到15%；台式机估计从20%到25%左右。AMD的CPU的封测80%都是交给通富来做的，这块2021年给通富带动30%的订单增长。再就是通富之前并购AMD的苏州的2个封测厂，折旧明年会结束，利润表的改观明年8000万左右，后年是1个亿以上。如果考虑封测价格上涨的话，估计明年在7个亿左右利润，对应50倍的PE，处在历史估值中枢偏上，考虑到现在行业景气度还是比较高的，这种情况下我们认为还是可以关注；

Q&A：

Q1：如果上游芯片短缺的话，会不会对应后续封测的需求也会出现下降？

现在晶圆产能紧张的主要是8寸线，12寸线的话产能并没有那么紧张，而很多封测的公司既有8寸也有12寸，所以8寸晶圆的短缺并不会造成封测需求趋势性的变化；

Q2：大众汽车因为芯片供应而停产，除了需求导致的紧张外有没有可能主要是疫情的影响？

大众停产主要是博世、大陆的供应链这些影响，其中有一部分原因是东南亚因为疫情反复导致物流出现了障碍，很多封测订单无法完成，这种短缺只是暂时的，而且供给并没有出现真正中断；

Q3：传言有些晶圆厂的订单非常好，已经排到了2022年？

这个可能只代表了部分厂家的情况，在业内不是普遍情况