说说「德尔未来」为啥是龙头
底部挖掘
下海干活
2021-08-25 02:05:34
碳基今天各位老师们都科普得很到位了，这里我就多此一举了。
不过德尔未来早上开盘秒板，作为龙一我这里就简单补充一下提的相对较少的德尔未来的逻辑。
碳基今天最大的引爆点，必然是工信部关于碳基材料纳入相关发展规划的提案；
不过在这之前石墨烯还有一个重磅的新闻
近日召开的“全球IEEE(电气和电子工程师协会)国际芯片导线技术会议”上，IMEC(欧洲微电子研究中心)提出了四种延续摩尔定律、打破2nm芯片物理极限的方法。这几种方法无一不是建立在了使用“石墨烯材料”的基础之上。经过讨论，专家组最终达成一致，将石墨烯定位下一代新型半导体材料，将碳基芯片定义为下一个芯片时代的主流。
我们再来看看工信部的提案：“下一步，将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。国务院办公厅印发的《关于促进建材工业稳增长调结构增效益的指导意见》、 工信部联合有关部门印发的《关于加快新材料产业创新发展的指导意见》和《新材料产业发展 指南》均将碳基新材料列为重点支持对象，并针对碳基新材料产业发展专门出台了《加快推进 碳纤维行业发展行动计划》、《加快石墨烯产业创新发展的若干意见》等专项政策，在《重点 新材料首批次应用示范指导目录》中列入了高性能碳纤维、石墨烯等碳基新材料品种。”
其中提到的关键词，碳化硅自然就是对应第三代半导体，重点讲一下石墨烯，再结合碳基芯片开启下一个芯片时代，这妥妥的就是要解决就是当前最卡脖子的难题。
早在去年10月份，中科院就自主研发完成了8英寸石墨烯晶圆。不管是性能或者是尺寸，都处国际顶尖水准。碳元素稳定、易导电、耐高温，易于成型和机械加工的特性，决定了碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备，石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产，一旦实现这个目标，中国就能在芯片领域获得全新的地位，从被动接受者摇身一变为规则制定者。
官方钦定的下一代新型半导体材料，在如今这个节点看那绝对就是划时代的意义！华为在今年四月也公布了自己石墨烯晶体管的专利，实现了技术攻克。
再来看看德尔未来
上游领域控股集团下有6000万吨石墨矿，占全国资源12%；
公司控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司与诺贝尔奖获得者康斯坦丁·诺沃肖洛夫（Noveselov Konstantin Sergeevichv）博士及其团队共同投资设立了厦门英烯新材料科技有限公司。康斯坦丁博士是世界研究石墨烯的顶级科学家，对若干领域的产业化有深入研究，包括二维半导体材料与器件、智能穿戴与柔性电子、能源材料与器件等领域。
覆盖产业链上游和下游，并且控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司是较早掌握石墨烯大单晶制备技术的企业，所生产的G-CVD石墨烯生长设备可以用于石墨烯大单晶制备。
德尔未来，这就是下一代半导体的未来
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
德尔未来
S
派瑞股份
S
中科电气
S
露笑科技
S
银龙股份
工分
46.54
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 44
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（37）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1
- 2
- 3
- 4