千亿市值巨头集体涨停，芯片股疯了
tony2001
中线波段
2021-06-17 15:10:49
第三代半导体+政策+科创板+涨价集体催化。17日，芯片股迎来涨停潮，逾30只个股涨超10%。其中又以第三代半导体公司表现最为突出，聚灿光电、台基股份等20%涨停。
值得注意的是，此次大涨公司中不乏千亿级别龙头，北方华创、三安光电涨停，中芯国际一度涨9%。
为什么大涨？首先是政策支持预期。今年5月，国务院副总理刘鹤主持会议研究“十四五”科技创新规划编制工作，其中专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。华泰证券认为，半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资重要主线。半导体制造有望在2022年步入2nm时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支撑Ai、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。其次是科创板的加持数据显示，中国是半导体消费大国（全球34.4%），但还是设计制造的小国（全球7.1%）。半导体行业过去2年总市值上升4倍，半导体占A股公募基金持股比重从科创板开板前19年7月的0.69%上升到一季度的3.43%，成为重要投资板块之一。未来十年，国产半导体有望从最初的模拟，功率，MCU，逐步走向CPU/GPU/存储器等数字芯片。产业链环节的替代也逐渐从设计，走向生产，设备，材料，EDA等产业链环节。此外，行业涨价消息频出。6月16日，集微网等媒体称，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12％，预计本月中旬执行。另外安森美半导体称将于7月10日起实施有针对性的价格上涨；安世半导体宣布于6月7日提高产品的价格。观察发现，进入6月份，大部分原厂出货价格大幅上涨，涨幅高达30％－40％。自2020年第四季度以来，汽车等领域产业逐渐复苏，市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求越发旺盛，以MOS、驱动IC、MCU等为代表的龙头公司陆续开启涨价潮，而8寸晶圆产能近年增量较少，12寸晶圆产能刚起步，这就导致了在芯片大厂纷纷排队加价大抢产能的情况下，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。17日，华夏时报报道称，继上周传出封测重镇马来西亚以及中国台湾地区的封测大厂京元电子因为新冠疫情导致产能受到影响后，近期台积电、联电、力积电等晶圆代工厂第三季度的报价将最高上调30%，高于市场此前所预期的15%涨幅。不过目前上述各大晶圆厂并未对外证实这一消息。未来预期如何？华泰证券认为，在AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022 年步入2nm 时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新（ Gate-all-around 代替FinFET）、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。建议关注（1）封测环节价值量提升，（2）汽车芯片有望领先，（3）晶圆代工本土需求广阔
值得注意的是，此次大涨公司中不乏千亿级别龙头，北方华创、三安光电涨停，中芯国际一度涨9%。为什么大涨？首先是政策支持预期。今年5月，国务院副总理刘鹤主持会议研究“十四五”科技创新规划编制工作，其中专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。华泰证券认为，半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资重要主线。半导体制造有望在2022年步入2nm时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支撑Ai、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。其次是科创板的加持数据显示，中国是半导体消费大国（全球34.4%），但还是设计制造的小国（全球7.1%）。半导体行业过去2年总市值上升4倍，半导体占A股公募基金持股比重从科创板开板前19年7月的0.69%上升到一季度的3.43%，成为重要投资板块之一。未来十年，国产半导体有望从最初的模拟，功率，MCU，逐步走向CPU/GPU/存储器等数字芯片。产业链环节的替代也逐渐从设计，走向生产，设备，材料，EDA等产业链环节。此外，行业涨价消息频出。6月16日，集微网等媒体称，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12％，预计本月中旬执行。另外安森美半导体称将于7月10日起实施有针对性的价格上涨；安世半导体宣布于6月7日提高产品的价格。观察发现，进入6月份，大部分原厂出货价格大幅上涨，涨幅高达30％－40％。自2020年第四季度以来，汽车等领域产业逐渐复苏，市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求越发旺盛，以MOS、驱动IC、MCU等为代表的龙头公司陆续开启涨价潮，而8寸晶圆产能近年增量较少，12寸晶圆产能刚起步，这就导致了在芯片大厂纷纷排队加价大抢产能的情况下，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。17日，华夏时报报道称，继上周传出封测重镇马来西亚以及中国台湾地区的封测大厂京元电子因为新冠疫情导致产能受到影响后，近期台积电、联电、力积电等晶圆代工厂第三季度的报价将最高上调30%，高于市场此前所预期的15%涨幅。不过目前上述各大晶圆厂并未对外证实这一消息。未来预期如何？华泰证券认为，在AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022 年步入2nm 时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新（ Gate-all-around 代替FinFET）、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。建议关注（1）封测环节价值量提升，（2）汽车芯片有望领先，（3）晶圆代工本土需求广阔
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