1. 应用分布及预期情况：

按照收入口径拆分，汽车、服务器等领域增速较快，手机占HDI50%，数通网通15%，miniled20%。

2.5g通讯类与深南沪电产品区别？

基站类产品一致，属于公司新拓展业务，业务增速非常快。基站类主要与爱立信合作，海外基站建设参与较多；与诺基亚合作主要是在HDI端。

3.下游客户采购HDI情况？

公司现有客户的HDI采购需求：消费电子HDI 38亿、车载HDI 72亿、通信HDI 70亿，服务器和存储<10亿。扩产产能需要与日资、台资企业竞争。

4.公司与同行业对比核心竞争力？

公司产品应用场景不断增加，特斯拉原来采购健鼎，现已采购公司产品。爱立信三年前计划导入新供应商，出于安全角度，日资、台资企业扩产保守，但公司采购需求增加较快。选取新供应商时优先考虑扩产速度与公司保持一致的企业。

5.前五大客户?

富士康、惠普、英伟达、特斯拉。造车新势力均已进入供应商名单，但量比较小。跟小米合作主要在HDI领域。

6.封装基板的进度？

目前处于送样进度，在明年年底或者23年初能有具体进度。技术层面从2019年开始已经有所储备，人才来自于各家行业龙头公司。

7. 最近几年产能释放进度？

今年智慧工厂6处去年年底投产，今年新增100-120m2/年的产值，需要3个月达到盈亏平衡，HDI2期8月开始产能爬坡，需要6个月达到盈亏平衡。今年新增72万m2/年。明年HDI继续提升。多层板1、2处技改，预计提升10%的单价。

8. 产能利用率？

85%左右，基本达到满产状态，预留15%产能做新客户、新产品导入，需要打样。

9. 上游原材料涨价对公司毛利率影响？

原材料价格上涨有滞后性，一季度影响较大，二季度向下游传导较好，并且成本控制有所提升，预计全年毛利率保持平稳或者微增。未来智慧工厂毛利率较高，预计明年开始可以提升毛利率。

10. HDI产品结构

上半年1阶占比40%左右，2阶占比50%左右，3阶级以上不到10%。三季度，1阶占比30%，2阶占比55%，3阶占比10%，任意互联阶5%。募投产能主要定位于3阶及以上。未来惠州、南京工厂都争取做到平均三阶，目前短期主要是产能打满。