5月12日，国内两大晶圆代工龙头披露1Q22业绩，中芯国际实现营收18.42亿美元，YOY +66.9%，实现归 母净利润4.47亿美元，YOY +181.5%。华虹半导体实现营收5.95亿美元，YOY +95.1%，实现归母净利润 1.03亿美元，YOY +211.4%。收入均创下新高。 

两大FAB业绩合力超预期，半导体高景气度持续。 2022年以来，半导体产能结构性紧缺持续，两大FAB产能利用率均创新高，1Q22中芯达100.4%，华虹达 106%，体现下游需求的持续旺盛。展望二季度，中芯/华虹分别给出了收入环比增长1-3%和3%的指引。 ASP方面，中芯国际1Q22晶圆ASP达1000美元/片，较4Q21环比增长9%。参考前期台积电亦于5月10日宣布 明年涨价5-9%，我们认为半导体需求景气度仍将维持高位。 

扩产进程坚定，CAPEX高增。 1Q22中芯国际资本开支8.69亿美元，维持全年50亿美元资本开支指引；华虹资本开支1.24亿美元，其中 1.08亿美元用于华虹无锡12寸产线。中芯京城/深圳/临港三个新厂已经启动建设，华虹无锡扩产之余，二期 亦在规划之中。为本土设备/材料厂商带来可观的需求增量和成长机遇。 风险提示：疫情影响供应链；扩产不及预期。