1、单片机（MCU）在所有的汽车半导体零件里数量很少，而且很明确用在哪些车上—>很明确可以判断未来产能；其他零部件没有详细的数据统计，需要由市场来达到一个平衡，从而知道应该的产能有多少。
2、如果明年乘用车总产能和今年持平，明年6月缺芯缓解就达到很好的状态，但是CIS还是很大的坑，不是因为产能的问题，而是由于需求快速的增长。
3、新能源产能增长的量非常大（意料之外的）：欧阳院士说明年达到500万台（stable增长的情况下可达到，不算特别乐观的假设），今年远超200万目标（已经达到300万台），25年预测达到1000万台（还需观望）。
1） 如果有以上的增速，那么新能源配套半导体芯片会出现短缺，因为市场供求关系（不是疫情原因）。
2）新能源车半导体芯片使用量是传统车的3倍-5倍，500万辆新能源汽车的半导体用量几乎接近于之前全年燃油车的用量。近年大多数半导体公司都有增产意愿，但增量会体现在23年或24年，所以明年还会有短缺，主要集中在新能源车上，因此销量可能不会达到欧阳院士预测的500万台。同时在大功率器件上也可能会出现今年没有出现的短缺。
3）今年很多车场都找到了半导体公司原厂，签订了长期协议。所以没有签订协议的车厂明年供货情况会非常紧张。
4、CIS：爆炸性的增长，在今年几乎把所有图像传感器的产能吃光了。今年100万~200万总产能达到了1000万到2000万，所以今年是非常短缺的，不足以满足所有车厂的需求。车厂只能降配，明年会有所缓解，但依然非常紧缺，来自于OA：只拿到了低端（100万、200万）的产能，在高端（500万、800万）还没有得到客户认可，还处于紧缺。认为100万、200万上半年还是比较紧张，下半年会有缓解。（明年功率、CIS还会处于紧缺状态）

Q: 按照现在整体的产能准备，能支持的明年新能源销量（包括混动和纯新能源）吗？
A: 像之前讲的，MCU是可预测的。功率器件(SiC、IGBT)大众平台已经在快速增量了，按照他的制造能力，他可能会吃掉较大的IGBT份额，并且他在同类厂商里优先级最高的。像英飞凌这些厂商会以大众为主，德国大众增长趋势会很好。而国内增长的态势更好，新能源和老牌车企都大大超出增长预期，包括之前没看好的小品牌。如果明年大众来争抢资源的话，我们不认为现在中国的主流大功率器件供应商能满足500万的需求。400万可能没问题，但是更多的就不确定，目前没有看到工厂明年可以大规模增产的计划。并且大众来争抢的话400万也可能不保了。原来大众新能源汽车销量很少，但他家今年下半年开始发力新能源汽车，它会快速增长，抢占大量芯片资源。

Q: 哪些车企已经确定了长期合作？哪些没有？
A: 丰田、特斯拉都确定了。大众并没有太多关注，但是肯定有很多半导体客户愿意和他签，因为大众在汽车行业里的地位。国资这些没有签，造车新势力都签了。国资很多是使用资金去购买芯片备库，但还没有签署长期保供协议。吉利应该签了几个领域，长城正在谈。蔚来、小鹏、理想他们明年的产能是否能翻番或者翻两番不确定，但他们预定了翻两番的芯片才能，已经占了资源，意味着资源更短缺，所以这是一种约束也是一种破坏。

Q: 明年功率器件只能支撑400万，多久才能缓解现在的产能情况？
A: 都用国产。以现在的大家对大功率半导体看，国产的比例非常非常小，如果到了很短缺的情况，就只能用国产的，国产的产能如果能跟得上就没问题。现在反而担心国产的产能，目前我们一直看好的国内公司在这几个月交付过程中并没有体现出他们应有的高效率高产能，因为之前的宣讲让我们感觉他们的产能很快就能释放出来，但是现在看到的实际情形和之前说的有差距。目前还不知道是晶圆还是封装的问题。

Q: 国内的几家功率半导体公司他们能释放出来的产能也不够？
A: 原则上我们认为他们没问题。比如中车，在株洲加东风的两条线产能有50万，它在广汽还会再建一条50万的线，如果这个产能真的能释放出来，那很多市场就没问题了。但是现在的情形并没有按设想的走。我们认为明年上半年短缺情况并不会由本地供应商来弥补。包括斯达一样，他的车规产品还挑不起大梁，因为之前的迭代品还是发现了问题，现在改善了，但是改善后的产能是否能迎合市场需求我们拭目以待。士兰微是一个启动的比较让人欣喜的中国半导体公司，希望他在生产上不要走这两家的老路。（中车、斯达的功率产品在量产过程中不及预期）

Q: 未来五年，海外大厂开始准备了吗？
A: 大家也都看到了中国竞品的能力，迭代速度、质量管控积极性都比国际大厂更积极。大家都在增产，但是增产的方向可能不同。之前我们说过2023年是SiC的启动元年，很多车场会选择SiC作为主打车型、运用在高端品牌。大家也能看到今年下半年在SiC市场上有大量的并购行为，这些行为都体现在国际厂商对SiC市场的动势，也就是说未来我们未来会在这个方面加大产能和技术上的投入，作为后面迭代升级的方向。
现在国际主流的IGBT产品有点主动性收缩，也就是不愿意投入太大的资源（不想再与国内厂商进行白热化战争）。后面会由市场来进行分化，有一些品牌效应的大厂会以SiC和高端的异形IGBT作为主打产品线，国产的市场会由国产供应商们作为产品主流，大家都在着手后面的市场趋势。
就像英飞凌一直在增加产能，但是主要目的是应对大众的产能需求，因为中国的订单需求并不会很明确的给他。像我们已经完全把IGBT转到12寸的晶圆线上了，老的6寸和8寸都已用于SiC了，所以说会很快去争抢SiC的市场份额。所以国际厂商会着重去开创的市场是异形IGBT（比如塑封IGBT系统），国内厂商以HPD封装为主，其他异形封装动手慢了一些，还需要几年时间。所以增产都会有，但是在SiC上的增产会远远大于在IGBT上的力度。

Q: 因为SiC刚开始用会在高端车上，但是23、24年很多车还不是高端车，所以这个IGBT市场还会很缺？
A: 结构上：您说的高端车我认为的是22年的，23、24将是主打的。因为大家看重的SiC最大的特性是转换率高，损耗小，会让电机转换器效率提升3%~5%。所以说电池不变的情况下，里程可以增加3%到5%。反过来说，在里程不变的情况下，把电池减少。现在我们说25年每辆车需要100度电，那么3%~5%是3~5度电的电池，以SiC和IGBT的价差来说，还是电芯的更贵一些。所以从整车上来看，用SiC的价格反而便宜，所以用SiC的不一定是高端车，只是车厂用SiC来宣传的话会多加点钱。
总量上：我们觉得23、24年会好，因为国产化我们相信两年的时间足够解决他之前所有的问题，因为国内的迭代速度够快。但是SiC目前的产能来看，又可能会比现在的预期慢，SiC会在23年启动，但是在24年的时候如果他发力的话，产能不一定跟得上。所以IGBT和SiC还会长期共存，SiC产能跟不上。国产sic的一定会从低端产品逐渐往高端上走。

Q: 比亚迪有了自己的功率器件的产能，所以不那么受到芯片短缺的影响？
A: 比亚迪宁波有自己的IGBT产线，所以IGBT（大功率）这边不会缺。但毕竟他不是所有产品都自己做，所以明年大趋势情况下，该缺的东西不会只有他不缺，只是在大功率上有得天独厚的先天优势。但是我们相信大功率板子上的很多配套器件比亚迪是不做的，那么这些会在整个市场上有较大的短缺量。

Q: OV(豪威科技)的800万像素情况是怎么样的？国产的会不会更快去上量？
A: 对，他有较好的晶圆资源。但是现在看到的明年和后两年他依然会以100万和200万作为他的主打产品线，在500万和800万上会取得一些突破，因为800万需要足够大的算力以保证信息的处理质量，这样可供选择的平台就比较少，不管你用NV还是mobileye的,你首先需要知道这个OV产品怎么算，如果SoC原厂没通过的话，下面很多公司无法独立测试传感器，这样的话会很大限制在高端产品上的进入时间。(高像素汽车摄像头的产业链还不完整，汽车上面还没有足够的算力处理相关信息)

Q: 从国产替代逻辑，市场缺货会对MCU市场里哪些企业有机会？
A: 国内有一些不错的公司，chipON（芯旺微）等我都认为不错，这几家在低端有很大的发展。在未来我们认为国产的进入是不可逆的趋势，因为相信国家推动的力量的。从市场上看，国产也有存在的价值：1）国产的便宜；2）迭代的时候车厂有足够大发言权，可以指出未来的方向。这些都值得他们在国产的半导体市场上得到足够大的尊重和体现。这一点在国外的半导体公司得到的反馈很少。而且国产的半导体公司雨后春笋一样都冒出来了，所以优胜略汰，一些最终失败的小公司也会留下一些有用的ip，流到成功的公司里，这样对整个生态圈是非常有益的，对中国半导体我们是充满希望的，尤其是对于汽车行业。所以在未来3到5年会涌现出3到5家有足够产品实力的国内公司。

Q: MCU导入时有较强的使用习惯和生态方面的问题，现在是导入的机会，但是在现在缺货的情况下，是否真正会给小公司造成一些机会，如果是的话会怎样造成？
A: 这次新能源的前进给他们创造了很多机会，因为像之前讲的新能源车要用到3-5倍的半导体，在这种情况下会大量用到小控制器，而且外国没有看到很多小控制器公司。国内芯片厂的主打器件都已经得到了车厂的测试，所以这是一个很良性的运作，只要IP能够通过，这就将是一个成熟的产品，会得到更多的认可和机会。缺芯给很多芯片得到了测试的机会，所以我认为这次的缺芯给了他们非常好的机会。

Q: 功率模块在明年Q1为什么很缓慢？预计国产功率模块厂商什么时候会有大批量的国产替代？
A: 因为我的预测和他们公司人员提供的信息不太相符，我一直认为他们会很快的进入到量产，而目前他们因为自己的晶片或封装的问题，良率一直没有达到预期，这是我现在的猜测，明年的Q1不会很快的进行产能的导入。他现在还没有结束生产的爬坡过程，预计明年应该能结束，那么23年的产能释放就能替代了。

Q:士兰微的情况要比预计的好，具体是什么情况？明年有机会上A级车吗？
A: 是的。他在国产车规级IGBT的制造商里算最晚展示的，我们之前并没有仔细观察他，最近通过几家小的车厂拿到了一些他送样的测试结果，比另外两家成功。所以这样只要他的样品和量产能达到一样的话，我们认为士兰微后期有一个非常好的市场发展，因为市场一定是认可做的最好的。

Q: 汽车芯片涉及安全，需要2到3年去验证,明年半导体短缺，所以这个时间会缩短吗，还是说到2023年才回看到大批量的导入？
A: 2到3年需要看从什么时候开始算，半导体公司推出她的车规级产品时已做完内部检测，之后让车厂进行所有测试大概需要一年时间，所以国外成熟的产品拿到国内测试完成需要一年。你说的2~3年，应该是在设计芯片时就和车厂有联动，那么设计完、测完、到上量，两到三年也是合理的。我认为士兰微不属于一年的，因为他在过去两年一直在做这个产品，他什么成熟就取决于车厂的认证了。他拿着这个车厂的认证就可以去其他车厂，然后进行量产，就会很快被整个市场所接受，所以两到四年算是比较合理。

Q: 明年汽车还是有一定产能上的变局的，比如华虹给功率代工的产能有更大的增长，中车和士兰微有大量的产能增长，这个格局会不会有比较大的变化，比如到2025 IGBT和SiC的格局会是怎样？
A: 华虹会有产能的提升，但并不是说产能提升其他公司就能用上，因为每家的工艺是不同的。如果需求比较单一，那么他的增长还是由市场对他的认可度决定的（华虹扩张对市场的增量影响主要看斯达半导受市场认可度的情况，它家也受到封装产能的影响）。我认为明年国产的份额一定会有提升，但是不会像以前预测的一样拿到很大的份额。如果往远了看，国产车的迭代速度和对这个事情的态度会让他在两年之内取得较好成绩，SiC/IGBT在24、25年就会拿到很大一块份额。

Q: 摄像头如此紧缺，为什么国内的OV（豪威）扩产并不激烈？他是没看到机会，还是自己确实有困难？他具体做的怎么样，然后目前的份额是什么样的？
A: 我认为他的产能扩产已经很激进了，据我了解他的单产自己就能达到1000万以上，他的产能是现在所有做image sensor里最好的，它和台积电关系也很好。
OV总产能没有大变化，只是把资源向车产倾斜了，但是这是很合理的，为了在CIS里拿到更大的份额。目前在500万和800万里份额是0，因为还没有量产。

Q: 索尼明年年中也投产了，主要也是车载的，会不会对格局造成一定冲击？
A: 我不认为。因为明年高端产品的产能还是不够用的，即使索尼的投产了也会在高端产品上作为主打，但并不代表他能做到。光是800万的产品线在市场上认可度还是受限的。包括他在低端线上也拿到了不少份额，所以说明年索尼能明确的是他在100万和200万上会比今年表现好得多，但是在高端上的实际份额不认为他会很大，70%都在安森美手中，目前通过订单能够估计明年的份额。

Q: 刚才讲明年芯片短缺的变局是大众这边的放量，您认为他的放量会是怎样的级别？
A: 明年是他放量的第一年，所以可能达不到百万的级别，我们认为几十万。但是这个量级也很大了，因为我们大部分的车厂是几万的量级。

Q：大众如果放量50~60万，对整个总量应该不大呀？因为特斯拉今年增加到80~90万也没有太多影响？
因为特斯拉是用SiC，虽然今年也用IGBT，但它是其他路线，不会影响总产能。但大众是使用通用的路线。（特斯拉是SiC和IGBT的单管，而主流是HPD封装）

Q: 国内IGBT的几个厂商，找别人代工为什么会不接近预期呢？
A: 我们还没有深究到底出了什么问题。据我知道的，因为是代工的，工艺不是自己完全可控的，需要适应别人的工艺，他挖来团队的工艺需要修改。工艺和性能需要做balance，在这个过程中是否出现没有预测到的问题点是有可能的。