覆铜板

简称CCL,又称覆铜箔层压板，是PCB的基材，用于多层板是也叫芯板（CORE）。组成有，铜箔，树脂，增强基材和填料。具体参考http://www.elecfans.com/d/909025.html。种类有刚性覆铜板，挠性覆铜板和特殊材料覆铜板，高端产品有无卤化、高Tg型、高频型，高速型 ，封装IC，散热性等类别覆铜板。

产业链结构

上游主要包括金属箔、木浆，玻纤纱和其他原料以及生产设备，中游主要是各种不同基材覆铜板，玻纤布、复合基，纸基和特殊材料等基材，下游通信设备，消费电子、汽车电子、国防航空，高端服务器等领域。如下图

 其中铜箔，玻纤布，树脂三大原材料成本占比超70%。

铜箔：铜箔在覆铜板成本中占比最高。电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔主要用于锂离子电池和绝大多数PCB上，主要硬板。压延铜箔，用于高频高速传送和精细线路板的PCB上。铜箔生产过设备昂贵，其核心生产设备钛阴极辊依赖进口，设备交货周期大约1年以上。树脂：单层/双面硬板及多层板，多用环氧树脂，聚酰亚胺，BT树脂等，高频/高速板多用聚酯或热性树脂，无卤素板多用含磷环氧树脂。玻纤布：纤维布和玻璃毡（低级PCB或者特殊板），玻璃布（FR-4的基材），无纺布（HDI制板）。其他：二氧化硅，氢氧化铝，滑石粉，云母粉，高岭土等。

市场格局

在上下游产业链结构中，覆铜板市场高度集中，龙头产商议价能力强，在原材料采购中定价权大。中国覆铜板产量全球占比最高，因高端市场占有低所以产品附加值低。在产品结构上，美欧中日台韩企业在不同档次的产品市场上的份额差异较大。中、台、韩的内资 覆铜板 企业覆铜板产品以中、低端为主，高端 覆铜板市场由日、欧、美企业占据，其中像IC 封装用覆铜板、高阶汽车电子用 覆铜板，通讯领域的高速覆铜板，高阶 FPC 用的 FCCL、高性能特殊树脂用覆铜板 等产品仍被美、日本企业垄断。如在无卤板市场，台光电子、台耀科技、联茂电子等三家台资企业即占据约 50%的市场份额；高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队，合计占据约 60%的市场份额；高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据了 70%以上的市场份额。

2018年，中国大陆的刚性覆铜板总产能为75213万立方米，较2017年增长5%；总产量为59257万立方米，较2017年增长10.8%。产量增长率超过产能增长率，说明产能利用率得到了进一步的提升。2018年实现销量64864万立方米，同时实现销售收入55969百万元，分别较上期增长11.32%和9.60%。

成本分析

板根据覆铜板协会数据，铜箔在覆铜板生产过程成本占比最高，薄厚板平均40%。以生益科技和超华科技位列，原材料占比88%，人工4%，设备折旧8%，原材料直接决定覆铜板公司的利润。铜箔：LME铜现货最高点9917美元/吨，以2020年初价格为基准计算，3月份累计上涨幅度超55%。树脂：年内两轮回调，目前价格回到2万/吨水平。短期价格呈现稳中上升态势。环氧树脂主要原材料是环氧丙烷和双酚A，其中环氧丙烷高位盘整，双酚A价格一路走高，推动环氧树脂价格上涨。另只去年9月份环氧树脂下游需求放大，短期产能有限，预期价格维持在高位。玻纤：玻纤需求属于典型顺周期变量，与宏观经济形势联系紧密，进入下半年以来，伴随经济复苏，需求稳健增长；供给方面看，19 年以来新增产能有限，供需格局逐步偏紧。具体来看，受益于下游风电、和基建需求持续旺盛，玻纤行业景气度不断回升，根据同花顺财经报道， 9月份以来，国内三大玻纤龙头纷纷上调价格，行业迎来普涨，或标志新一轮上行周期到来。上游原材料的价格上涨，覆铜板企业成本普遍承压，涨价势在必行。生益科技，建滔基层板，华正新材，南亚新材等厂家，自去年都不同程度上调出厂价，后续调价意愿强烈。

 需求：本轮涨价潮充分受益疫情缓和下的需求复苏驱动。通信、汽车、消费电子等终端修复情况较好，具体来看，通信订单伴随 2021 年5G基站建设计划重启在即，预计全球5G基站中，覆铜板市场614亿元，其中普通覆铜板92.14亿，高速覆铜板337.77亿，高频高射市场184.2亿；汽车方面，根据中汽协公布的数据，11 月汽车行业销量预估完成 273.3 万辆，环比增长 6.2%，同比增长 11.1%，市场呈现持续回暖态势。毫米波雷达用高频覆铜板市场将由2018年的6.4亿增长到2023年的14.7亿。汽车行业普遍“缺芯”，侧面说明了PCB市场的供需情况；消费电子方面，疫情打压下的需求逐步释放，IDC 数据显示，进入三季度以来，全球智能手机销量持续回暖，第三季度销售总量约为 3.54 亿台，基本恢复至历年同期水准，汽车电子缺芯潮蔓延至手机端。终端需求强劲激发厂商补库存动机，同样带动上游CCL需求高企，根据产业链调研结果显示，目前行业内主要厂商在手订单充足，产能稼动率总体较高，供需格局持续转好，为本轮调价提供了强支撑。云计算：随着云计算市场的不断扩大，数据中心使用量将稳步提高，数据中景气度的回升和走暖有望进一步带动高频高速覆铜板的市场需求，预计2021年全球IDC覆铜板市场规模高速板50亿，普通板34亿。

历史：（1）2008年12月-2011年2月由原铜价格上涨引起的铜箔涨价周期带来覆铜板与 PCB 企业长达1.5-2年的股价上涨3-5倍大行情，且PCB企业股价上涨时间窗口更长、弹性更高。生益科技股价（前复权）由2008年11月7日的最低价2.17元/股暴涨至2010年4月28日的最高价8.43元/股，涨幅288%。超声电子股价由（前复权）由2008年10月28日最低价3.32元涨至2010年11月23日最高价19.13元，涨幅 476%。仅是历史回顾（2）原材料涨价带来的价能或将增厚业绩弹性。历史上，覆铜板原材料从2016 年中到2017年底也出现过一次涨价潮，各大厂商也出现多轮调价的动作，每轮调价幅度8%-10%左右。经历过上一轮涨价潮洗礼过后，各大厂商包括生益科技、华正新材、金安国纪、超声电子的盈利水平都有明显的提升。2017年第一季度生益科技、华正新材、金安国纪、超声电子营收增速分别是25.60%、47.61%、35.57%、15.39%，而相应的营业利润增速则分别高达 86.45%、56.39%、307.30%、215.51%，各覆铜板厂商利润增速远超营收增速，业绩弹性明显增大。

主要公司

建滔集团：港股上市，主营覆铜板，PCB，图形好看。

生益科技：主营覆铜板，半固化片，金属基覆铜板等。国内上市公司龙头，全球第二大覆铜板生产厂家。

诺德股份：国内最早开始做电解铜箔的企业，前身是中科院长春化学应用化研究所创办的长春热缩材料厂。国内锂电铜箔市占率35%，连续7年第一。

超华科技：公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的制造型企业之一，目前公司已具备提供包括铜箔、铜箔基板、半固化片、单\双面覆铜板、单面PCB、双面多层PCB、覆铜板专用木浆纸、PCB专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线。

金安国纪：覆铜板中厚板细分市场龙头，细分市场占有率70%，差异化竞争优势明显。

其他参考下面2张图标

 

 以上资料来源南亚新材招股说明书，中泰证券研报、赛瑞研究、韭菜公社12月8日表格，仅供参考。