5月17日，半导体板块早盘暴动。截至发稿，华峰测控、聚灿光电涨超10%，聚笑科技、北方华创、斯达半导等纷纷跟涨。

　　刘鹤主持会议专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术

　　消息面上，国家层面专题讨论或是引发的板块异动的原因。

　　据中国政府网5月14日报道，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话，会议研究“十四五”科技创新规划编制工作，还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

　　摩尔定律10年后失效 换道超车曙光出现

　　“摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律，是指价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，每隔18~24个月便会增加一倍，器件性能亦提升一倍。然而近年来，诸多数据统计显示，晶体管数目增加逐步放缓，半导体行业更新迭代速度减慢。因此业界人士认为，再过10年，摩尔定律将失效，半导体行业将进入后摩尔时代。

　　在摩尔定律时代下，先行者与后发者犹如在一条直道上赛跑。后发者虽然在直道上小步快跑，但是领先者凭借多年先发优势早已一骑绝尘，后发者难以追赶。但是如天风证券研报所指出的，在后摩尔时代，摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。

　　据华尔街财经4/14报道华为手机全球出货量从第一跌至榜上无名，国外“芯片禁运”正在遏制我国的产业发展。市场分析人士指出，在这一背景下，半导体产业的自立自强对国家发展来说尤为重要。

　　3条技术路线将成发展重点

　　天风证券研报指出，超越摩尔定律相关技术发展的重点，存在3条技术路线：

　　一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能；同花顺ifind数据库吸纳是，特色工艺制造相关概念股包含，闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微、中车时代半导体、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微

　　二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。天风证券指出，国内已在先进封装领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头封装企业包括，长电科技、通富微电、ASMPacific。

　　三是在材料环节创新，发展第三代半导体。目前，第三代半导体材料中比较成熟的有碳化硅、氮化镓等。第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，可以实现更好电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。同花顺ifind数据显示，第三代半导体方面的相关企业包括：闻泰科技、三安光电、华润微。