7月1日,据启信宝消息显示,东莞市天域半导体科技有限公司(以下简称“天域半导体”)发生了工商变更,新增股东华为哈勃。
同时,天域半导体的注册资本由9027.0527万元变更为9770.4638万元。
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3年投8家第三代半导体企业
华为哈勃自成立以来,在半导体领域的扩张势不可挡。据不完全统计,至今,华为哈勃投资芯片公司超30家,遍布半导体产业上下游,涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等环节。
其中,第三代半导体相关企业就占了8家之多,其中多家为我国碳化硅(SiC)重点企业,如山东天岳,天科合达,瀚天天成以及天域半导体,涉及外延和衬底领域。
值得注意的是,华为投资的企业技术均为自主研发,在各自细分领域具有一定程度的影响力。
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关于天域半导体
天域半导体成立于2009年,坐落在中国第三代半导体南方重镇——东莞。是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延晶片研发、生产和销售的国家高新技术企业,同时,也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所。目前,天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD,月产能 5000件。 可提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs 和 IGBTs等产品。