核心交流要点：

1、高端占比：10-15%的凤凰系列，主要是28nm的高端的，100K为主，400K比较少；

2、EDA:我们的EDA,按照客户的想法去工作，华大九天等的输出是一个硬件的图纸，我们这个EDA也不需要跟晶圆厂去调试；

3、毛利率预期：28nm明年占比提升，上量的话28nm产品大概在45%的毛利率，比较合理；如果到12nm,或者Soc方案的话毛利率也可能到60%；

4、400K明年400K会做到一个比较大的供货收入占比可能跟今年的100K差不多；

5、单价：100K的话价格100-200块钱，400K的话肯定是翻倍以上，但是没有4倍，定价跟不同的客户和需求量的多少也有关系。

6、应用：400K:通信用的比较多，工控也会去用，600K及其以上的话通信的比较多；400K的话我们的定价不会比赛灵思贵，通信用的比较多，工控比较少，中兴华为都有；

7、全球结构占比：100K以下的占1/3/，100K以上400K及以下的再占1/3,然后再往上大概是1/3；

8、通信占比：现在今年下游60%的通信占比，公司目前的销售很多是通过很多经销商的模式；现在H客户不怎么做，其实我们的设计层面的话没有任何美国的成分，所以明年如果有一条完全自主的线来生产我们的芯片，供起来应该也就合规了；

9、12nm的话在台积电来做的，为什么不做14nm,因为他们刚好有一条线，是跟14nm是一个系列的，小的升级版本；

10、更高的制程：600K的话，1KK的话也用不到7nm,所以在12nm上面来做，赛灵思的也是集中在12-14nm;AI,数据中心加速的高端应用里才用的7nm;

11、格局：整个75%的市场在通信和工控领域，大的通信和工控巨头对于产品的需求要求很高，希望现在买得你的东西，10年后还需要能买到你的产品，行业的特性市场决定了是会相对比较垄断的市场，而不是百花齐放；

12、工控新的客户：汇川是主要的工控客户，埃斯顿，利亚德等做显示的客户，工控客户的话还没通信那么集中，可能现在的话比较分散；

13、新产品：12nm和400KK明年一定会有突破和出货；但是SOC产品时间表不确定：很多客户给我们提了这样的需求，一个板子FPGA加一个ARM的CPU,或者RISC-V的，通信和工控的很多客户给我们提了很多这样的需求，行业趋势来看，板上的芯片越少越好，所以这种异构的也是趋势；没有明确的时间表说什么时候量产，

14、汽车电子：肯定是未来的方向，设计募投项目的话规划了这个项目，芯片的品质提到车规级的标准，本身芯片的功能是没问题额，所以也会专注这个方向；

15、友商S0C方案？招股书也提到S0C,但是具体他们进展不知道，国际上也都是这样的，巨头SOC收入占比不少；

16、研发投入方向：软件：2/3做硬件的，1/3做软件的；

17、下游应用高端制程：目前28nm以及以上占了总需求70%，明年12nm突破了的话，整个90%的FPGA市场都能触及了，可能只需要开拓车载这样的新的领域；EDA软件的话是不断打磨的过程，客户越来越多，领域越来越多的话，所以软件这块在制程升级的时候困难更大一些；

18、我们的IP块是比较多的，客户量是500-1000家客户，友商的话高可靠性领域，客户相对比较集中一些，高云的话专注消费电子，也有的友商话90%的收入来自于一个公司，而软件打磨，一个人给你提问题，和很多客户提问题的迭代是不一样的，所以我们的应用领域是很广的，成熟度也高；

19、有的友商在做7nm?赛灵思的7nm,做在人工智能说加速去替代一部分的GPU的功能，这是具有不确定性，而且7nm的产品对应赛灵思5%的那部分市场空间，我们不会曼谷追求先进制程，而是从市场空间来出发去定一个目标和规划；

20、消费电子的应用？打印机，手机屏幕，ARVR眼镜，这个市场的忠诚度不是很高，今天用FPGA方案，明天就会用别的方案，我们在卖的是对芯片指标要求比较高的市场，对手高云等这些的话是消费电子市场比较多，这一块的市场毛利率50%；

21、紫光同创的话和我们，都会是未来5-10年的话会是主要的玩家；

22、产能：在跟各个晶圆厂，台积电，SMIC为主来争取产能，明年要说产能翻倍增长的话可能会比较困难，我们业绩的话主要是受产能的影响，订单远超过收入；比如今年6-7亿收入，今年的订单量至少是10亿以上；

23、我们在中芯国际已经开了户，可以直接下单，灿芯那边也会继续合作，那边跟中芯国际比较合作比较紧密，有时候价格有一定的优势；上游也涨了2-3次价，但是年尾的成本比年初的成本占比高多少这个不好测算；

24、封装：在华天，和星科金朋；

25、整体毛利率30多：通信和工控的毛利率比较低，主要他们是量比较大，赛灵思的定价也是这样的，比如1万颗200块，10万颗150这样子；

26、55nm都在SMIC,28nm的话都在台积电；

27、国产替代需求最强的：通信第一，工控还可以；

28、我们成本应该是比较高，一款100K和一款400K,但是赛灵思100K可能有好几十款，他们各个逻辑分布式比较全的；

29、贸易战之前的大客户格局：当时的时点：给H大客户55NM,100K以下的这个产品的话，我们是主供，占到90%，友商可能是在10%；

30、正常交货期是3-4个月，现在优先保障客户比较大的，明后年如果产能松一些会好点的；

31、EDA:我们不收钱，但是我们可以知道哪些人，给一个账号，经销商也会申请一个账号；

32、营收结构：长期的稳态：100K以下占1/3，凤凰占1/3,12nm的话及以上1/3；

33、赛灵思的毛利率65%他有做军工和航天这块相对来说毛利率在90%，这块拿掉的话55%-60%；3-5年之内还有一些我们做不了的高端产品，剔掉的话是他们是在50-55%，所以再算上我们成本没优势的话，价格让利出去的话，我们稳态毛利率是在45-50%比较合理；

34、民品：国内170亿的市场空间，28nm是1/3是60亿，我们今年28nm才1个亿的收入，所以市占率还是很低的，未来发展的空间还是比较大；

35、国产替代：新设计，新产品会切入到我们公司的产品，已经之前定型的话不太好改，还是用赛灵思，所以现在有一些进程可能不会那么快，但是国内新设计新产品的话会倾斜国内厂商；

36、赛灵思今年应该都是20%以上的增长，fpga的特性以及相关的应用我们还是很乐观的，对于我们来说，先去替代170亿这样的市场；

37、车载里GPU,CPU会不会替代FPGA,中控的话GPU,CPU的比较主流，FPGA的现在应用的比较少，这是赛灵思来看能不能切入更多，但是车的话还有很多其他的应用，莱悌斯的话在车规这块走的还是比较超前的； 

38、工控和通信的话，对于28nm,100K来说的话，性能要求不一定有那么高的要求，在我们得客户里，没有看到友商的身影，我们以后卡位好了后，也很难换到友商，因为还有EDA这样的惯性，这就是为什么没有中美贸易中，我们也很难进入到国内龙头客户，去替代国外的赛灵思等；

39、这次的国产替代：一是禁运，二是海外缺货，买不到；三是我们跟客户贴的比较紧，比如跟汇川，赛灵思他们芯片定型的话不会跟着汇川的需求去改的，所以我们的话会跟着客户的需求去改动；

40、研发和股权激励：研发每年会有50%以上的增速，SOC还有12nm方向的话会比较多，股权激励后续会去推，但是时间点会很谨慎的去找；

41、2023年达到盈亏平衡，希望在2023年去盈利；不过做了股权激励的话对于费用的话有一定的影响；

42、友商：他们的目标市场跟我们完全不一样，所以他们要求抗辐射，高可靠性，毛利率90-95%以上；他们航空航天领域的应用是比较特殊的；

43、明年28nm的收入占比25-30%，12nm的话占比10-15%；

44、数据中心这块业务是国产的服务器，飞腾，龙心的服务器有两块背板的FPGA都是我们，但是他们的量还不是很大，我们是做的控制，这块我们垄断；加速的我们还做不了，配合CPU加速的，这个要求是很高；

45、7KK的话，是好多的芯片叠封的技术，单芯片到1KK就到头了，是赛灵思的市场；

莱悌斯：在车载领域比较积极，低功耗比较强，有一些独到的地方，作为行业老三也是很活跃；