捷佳伟创HJT中试线独家调研要点210819：

 

1、中试线7月20日通线，所有设备和自动化自研，目前板式PECVD+PVD效率23.8-24%（在中试线现场实际看到测试结果平均值24%）。时间较短还没达最优，效率将进一步提升。中试线效率目标25%以上，预计Q4，并会去权威机构验证。中试线同时有管P和板P，管P技术已打通；目前是PVD，后续会加上RPD。

 

2、HJT设备全覆盖，PECVD有板式、管式、Cat，未来可能会通过不同组合设备给客户提供最优性价比产品。RPD客户处量产目前比PVD效率高0.3，如果去掉遮边将进一步提升。丝印将会推出新网板技术，预计浆料省50%。年底前在中试线中做电镀。

 

3、管P的优势第一大幅减少设备投资，第二成膜致密性好，第三uptime非常高，板P的uptime最高只能到90%，管P可到98%，生产率提高很多，第四占地面积小很多，在中试线实地看到，板P长约50米，管P长仅几米，面积非常小，管式可通过三维堆叠来增加产能。

 

4、HJT管P研发2年多，第一步目标本来只是想看技术能否走通，但昨天管P第一次出片的效率超出了期望值。还需几个月优化成可量产设备，相信很快会有GW级的上量。

 

5、公司板P现在是第一代，10*10，公司板P很容易由5000做到10000片产能，增加腔体就行，但板P不是越长越好，否则一个地方坏了都要停下来等，有平衡点。二代和三代板P在研，二代8000片产能长度50米，比竞争对手短一半，三代会有技术上的飞跃。

 

6、Q4公司可能会推出每GW 3亿以下的HJT设备。主要基于管P和更大产能的其他设备。预计年底板P也能实现4亿以下。

 

7、如果管P达到设计目标，优势很大，有信心在HJT市占率达到70%以上。历年来光伏电池都是源于板P，终于管P，在HJT上有可能重演。

 

8、HJT要向上推效率，微晶硅、纳米硅都会应用，公司团队在这方面很有经验，梁博2004年在美国就已做了微晶硅，对工艺很了解。

 

8、Topcon中的LPCVD、PECVD已在客户端实现量产，M12大硅片上得到接近24%的效率。

 

9、目前扩产大头仍是Perc，异质结和Topcon基本各50%。Topcon由有组件和品牌的前10客户在布局，异质结是行业外新玩家在布局。Topcon和异质结谁更好还需时间来验证。

 

10、省银浆，从难易上第一是网板和浆料技术改善；第二是电镀；第三是材料改善，银包铜目前较难大规模量产，需3-5年时间。公司目前省银浆技术是对印刷的改进，优化网版和印刷方式，预计半年内会有成果，预计省浆料50%以上，如果达到目标，银浆耗量有望达到105-110mg。电镀方面公司湿法起家，电镀也是湿法，技术共通，有博士团队正研发。

 

11、半导体和泛半导体。湿法设备子公司成立时间很短但已取得7个订单共11台设备。集成电路湿法设备有一个客户给了重复订单，重复订单比首台订单意义更为重大。未来要进行单片式清洗设备的开发。激光加工、炉管、退火、PECVD等干法设备也在布局。未来在泛半导体领域都会布局。