天岳先进：半绝缘型碳化硅衬底领军企业

公司主营产品为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底，此外，公司还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等其他业务产品。

公司当前核心产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，占据公司近八成主营业务收入，下游核心需求是国防军工和半导体、通信，最大客户是华为及某军工企业；6英寸导电型碳化硅衬底已经开始小批量销售，下游主要客户是新能源汽车，包括充电桩、电机、逆变器等。

碳化硅衬底具备生长环境复杂、制备难度大的特点，具备较高的技术壁垒。因此，碳化硅生产需要以较为深厚的技术积淀来保证产品良率，是产业链中价值量占比最高的环节，占比约为 47%。

天岳先进半绝缘型碳化硅衬底目前全球市占率达到 30%以上，位居全球第三位。

第三代半导体渗透率快速提升

相比砷化镓和硅基射频器件，以碳化硅为衬底的氮化镓射频器件同时具有碳化硅良好的导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势，能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能，成为5G基站功率放大器的主流选择。

在国防军工领域，碳化硅基氮化镓射频器件已经代替了大部分砷化镓和部分硅基器件，占据了大部分市场。数据显示，90%左右的氮化镓射频器件采用碳化硅衬底制备。

由于宽禁带半导体的军事用途使得国外对中国实行技术禁运和封锁，国内发展碳化硅对核心技术国产自主化、实现供应链安全可控提出了迫切的需求。自主可控趋势加速了第三代半导体国产化替代进程。

从专利申报看，我国与碳化硅相关的专利数量为2887份，技术储备持续提升，其中天岳先进位于榜首。  

公司获华为哈勃战略投资

华为在2019年打破“不投供应商”的原则，注册成立了哈勃投资，在半导体产业链上进行大规模的投资。截止目前，华为旗下哈勃投资的已上市公司共有七家，分别是思瑞普、炬光科技、灿勤科技、天岳先进、东芯股份、东微半导和长光华芯。

公司是哈勃投资为数不多进行战略投资的半导体企业，股权占比6%左右。同时华为也是公司最大的客户，销售占比近80%。

除了产业资本的青睐，二级市场上的明星公募基金也是纷涌而入。从公司一季报披露资料可以发现，诺安基金蔡经理是青眼有加，新进了4700万股。其他还有险资以及产业资本。

公司股价上市以来表现不太理想，从93元最低跌至41元，腰斩有余。一方面是市场杀跌导致，另一方面也是一季报出现业绩亏损造成，仍需投入大量研发，并且产品良率波动也会大幅影响业绩情况，后续需要持续跟踪是否优化。

总体考虑之下，公司是国内第三代半导体材料碳化硅晶片龙头，深耕行业十余年，在4英寸半绝缘晶片已经取得了全球近三分之一的市场份额，6英寸的导电型晶片也处于小批量给客户送样的阶段，未来亦有规模化量产的预期。

未来随着公司产能的扩张、良品率的提升，规模效应必将逐步凸显，公司财务指标的优化也是必然。我现将之还是纳入观察阶段，暂未入手，但我也将保持高度的重视。毕竟第三代半导体具有成长确定性、高技术门槛和投资标的稀缺性，又有这么多机构看好，公司投资价值依然比较高。