👉AMD公布最新的多代CPU内核、图形和自适应计算架构路线图，在高性能产品组合的推动下实现下一阶段的增长。2022年6月9日，AMD 举行了 2022 分析师大会，公司分享了桌面、服务器、图形和移动产品路线图和技术路线图。1）CPU方面：公司计划在2022年推出Zen 4架构的产品（5nm），单核性能提升15%，IPC提升 8-10%，频率可达5.5GHz，在2024年推出Zen 5产品（4nm/3nm），采用全新微架构；2）GPU方面：公司将于2022年推出用于游戏的GPU 架构 RDNA 3，2023年推出用于加速计算的GPU 架构CDNA 3及基于Xilinx的基础架构IP的XDNA架构；3）产品方面：2022年下半年推出锐龙7000系列桌面处理器， Radeon RX 7000系列桌面显卡；2023年将推出MI 300系列加速计算APU；2024年将推出锐龙8000H、锐龙8000U系列。
👉数据中心必争之地，布局网络技术，收购DPU厂商Pensando。2022年5月26日，AMD宣布以19亿美元完成收购DPU（Data Proccessing Unit 数据处理单元）厂商Pensando。其核心产品为分布式服务卡，包括DPU及完备的软件工具，可显著提高网络效率，优化安全及存储，降低CPU工作负载。Pensando产品已经大规模部署在云计算和企业客户中，包括高盛、IBM云、微软Azure和甲骨文云等。该收购使AMD能够提供显著加快数据传输速度的解决方案，在定义下一代数据中心的性能方面发挥更大的作用。
👉AMD在传统CPU和GPU市场份额持续提升，整合赛灵思IP，打开数据中心、通信、汽车、工业、航空航天等云端、边缘端和终端更广阔市场。AMD传统产品主要围绕个人电脑（根据Mercury Research，截至2022Q1其CPU份额约27.7%，较上季+2.1%；根据Jon Peddie Research，截至2022Q1其GPU份额约21%，较上季+0.7%）、游戏主机（索尼和微软选择AMD处理器和GPU独供）等终端市场。成功收购FPGA芯片生产商赛灵思后，产品和技术广度提升，AMD拟推出的XDNA基于Xilinx 的IP，由 FPGA 架构和AI引擎(AIE) 等关键技术组成。FPGA 架构将自适应互连与 FPGA 逻辑和本地存储器相结合，而 AIE 提供了针对高性能和节能 AI 和信号处理应用进行优化的数据流架构。AMD 计划在未来将 AMD XDNA IP 集成到多个产品中，2023 年将推出首款搭载XDNA IP的 AMD Ryzen处理器，使公司覆盖更加广泛和多样化的市场，进一步扩大生态系统及合作伙伴群体，在云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。
👉数据中心需求推动2025年公司的可触达市场约3000亿美元，未来3~4年公司营收CAGR约20%。2020年，AMD预计其2023年基础业务的可触达市场约800亿美元，包括PC、游戏和数据中心等业务；2022年收购赛灵思后，公司预计2023年可触达市场约为1300亿美元；在高性能计算和数据中心需求的持续推动下，公司预计2025年可触达市场将增长到约3000亿美元，其中 1250 亿美元将用于为服务器、AI、网络基础设施和图形提供动力的芯片。云计算、数据中心和AI的需求大幅增长，公司预计未来营收在3~4 年内实现约20%的复合年增长率，在 2025 年之前实现 400 亿美元的收入目标；公司预计数据中心和嵌入式业务占比持续提升也将推动整体毛利率增长至57%以上。